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在AI算力需求激增的背景下,存储芯片成为决定计算性能的关键。文章重点分析了三大易失性存储技术:SRAM凭借高速读写特性在CPU缓存中不可替代;DRAM作为数字世界的“主内存”,在容量与速度间实现平衡;HBM则通过3D堆叠架构革命性提升带宽,突破AI训练中的“内存墙”瓶颈。当前HBM需求爆发式增长,预计2025年市场规模将达340亿美元。中国企业在DRAM领域逐步突破,并开始布局HBM技术,正通过持续技术积累提升在全球半导体生态中的地位。
三星电子于2025年8月25日发布Galaxy Tab S10 Lite平板电脑,配备10.9英寸大屏、S Pen手写笔及多项智能功能,支持高效学习、创作与娱乐。搭载升级处理器、8000mAh电池和快充技术,确保长续航。提供星空灰、星川银、星语红三款配色,9月5日起陆续上市。
在2025金融AI推理应用落地与发展论坛上,华为重磅发布了其AI推理创新技术UCM(推理记忆数据管理器)。这项技术被业内视为有望重塑国内AI推理格局的关键突破。 UCM技术的核心在于其先进的KV Cache系统,通过融合多种缓存加速算法工具与精细的分级管理策略,高效处理推理过程中产生的大量记忆数据。这带来了多重显著优势:有效扩大上下文窗口,确保推理过程的高吞吐量与
华为将于8月12日在2025金融AI论坛发布AI推理领域突破性技术成果。该技术有望降低中国AI对HBM高带宽内存的依赖,提升大模型推理性能,完善国内AI生态。HBM作为3D堆叠DRAM方案,具有高带宽、低延迟等优势,是高端AI芯片标配,但面临产能紧张和美国出口限制。国内厂商正探索Chiplet封装、低参数优化等替代方案。
社交平台Soul全面升级AI社交功能,突破传统语音交互限制,实现更自然流畅的人机对话。新模型赋予AI自主决策对话节奏的能力,支持实时打断和补充,并融入口语化表达、语气词等真实交流特征。平台还通过纯自回归模型架构,整合人物设定、环境等上下文信息,塑造立体"数字人格"。该技术即将应用于虚拟人实时通话、AI匹配等1V1场景,未来还将拓展至多人互动。此次升级标志着AI社交从信息交互向情感陪伴的重要转变,为用户带来更具沉浸感的社交体验。
苹果正为iPhone 20周年研发HBM高带宽内存技术,该技术采用3D堆叠工艺,能提升数据处理能力并降低功耗,计划2027年应用于iPhone产品线。目前苹果正与三星、SK海力士等供应商合作开发,但面临成本高、散热难等挑战。若成功应用,将显著增强设备端AI性能,并可能搭配无边框显示屏推出,成为iPhone创新的重要里程碑。
快科技5月2日消息,据报道,三星在高频宽内存(HBM)领域的处境愈发艰难。自2023年10月开始,三星就一直在努力使其HBM3E产品通过英伟达认证,但一年多过去,无论是8层还是12层堆叠的产品,均未能达标,甚至影响了财务表现。为此,三星传出修改了HBM3E的设计,并计划在5月底至6月初再次进行英伟达的认证,同时三星还打算逐步淘汰HBM2E,将资源转向HBM3E和HBM4的发展。不只是NVIDIA,市场消息显示,谷歌等客户正在将HBM3E订单从三星转移出去,转而采用美光的产品,原因是三星的制程技术无法达到产业标准。如今,三星不仅在时间上已经落后,?
4月24日消息,三星将逐步停产1y/1z制程8Gb DDR4内存,并停止HBM2E产品生产,转向新一代HBM3E和HBM4研发。随着AI、高性能计算需求激增,HBM市场前景广阔,但三星在该领域落后于SK海力士和美光。为应对竞争,三星需加快技术迭代。美光已通知客户将停产服务器用DDR4模块,SK海力士也计划减少DDR4产量。中国内存厂商崛起加剧行业竞争,长鑫存储已量产16纳米DDR5,并计划2025年提升产能,2026年进军LPDDR5和车用DRAM市场,未来或将涉足HBM领域。
根据CounterpointResearch的2025年第一季度内存追踪报告,SK海力士首次超越三星电子,以36%的市占率成为全球DRAM营收的领导者。在2025年第一季度,SK海力士的DRAM营收市占率达到36%三星电子紧随其后,市占率为34%,美光则以25%的市占率位列第三,其他厂商合计占据剩余的5%。CounterpointResearch表示,2025年第二季DRAM市场在各产品类别与厂商市占方面,将与前一季变化不大,长期来看,HBM市场的增长仍面临来自贸易冲击的结构性挑战,这可能会引发经济衰退甚至萧条。
在现代企业运营中,电力供应的稳定性至关重要。尤其是在关键环节如应急救援队或电力供应中断的场景下,备用电源系统的重要性不言而喻。德兰明海作为一家专业的清洁能源解决方案提供商,凭借其高效、可靠的技术,成为众多企业和组织的首选方案。备用电源市场近年来呈现快速增长趋势,随着企业对电力供应稳定的需求不断增加,备用电源系统逐渐成为企业运营中不�