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9月11日,北京航空航天大学与华为签署合作协议,共同成立“鲲鹏昇腾科教创新孵化中心”。双方将依托华为领先的算力底座,推动人工智能技术创新,深化产教融合,打造自主计算生态。该中心将聚焦前沿课题研究、课程体系建设及人才培养,旨在孵化具有国际影响力的创新成果,为国家战略需求和产业发展注入关键力量。
第十四届“中国软件杯”大学生软件设计大赛在苏州圆满落幕。作为国家一类赛事,该大赛自2012年创办以来,始终以推动产教融合、培养软件人才为核心使命,已成为连接高校创新力量与产业实践需求的重要桥梁。本届大赛聚焦人工智能、工业软件、信息技术应用创新等前沿领域,吸引了全国800余所高校的5604支队伍参赛,最终379支队伍晋级全国总决赛。大赛不仅搭建了校企对接平台,更通过“以赛促学、以赛促练、以赛促就业”的闭环人才培养模式,有效促进了高素质软件人才的培养和产业创新发展。
中国科学技术大学宋骞团队基于昇腾平台开发了工业知识图谱构建框架和大模型增强推理技术。该研究通过融合领域小模型与大语言模型,构建了"初始识别-知识抽取-知识引导反思"三阶段框架,显著提升了知识抽取准确性。在智能运维系统应用中,团队采用ETL架构处理多模态数据,结合RDF语义网技术构建知识图谱,并研发故障智能预测诊断模块。同时创新性地提出知识增强与过滤框架,利用PLM嵌入空间降低计算负担,有效提升知识增强的灵活性。研究成果显著提升了工业设备智能运维水平,实现了核心技术的自主创新适配,为构建安全高效的现代工业体系提供关键技术支撑。
6月17日,电子科技大学与华为技术有限公司签署合作协议,宣布成立"电子科技大学+鲲鹏昇腾科教创新孵化中心"。该中心将依托华为在软硬件领域的技术优势,聚焦核心技术攻关、交叉人才培养和科研成果转化,打造国内算力生态创新平台。双方将围绕人工智能、无线通信、光纤通信等领域展开合作,构建"技术研究-技术攻关-成果转化"全链条创新体系。电子科大副校长徐红兵表示,学校将整合优势学科资源,深度参与中心建设。华为计算产品线副总裁张华桦强调,孵化中心将聚焦鲲鹏、昇腾两大计算生态的底层技术体系构建,通过校企共建模式培养基础人才。未来双方将通过常态化交流机制加速创新成果孵化,为计算产业发展贡献力量。
贵州多地遭遇持续强降雨,引发洪涝和地质灾害,形势严峻。据初步统计,截至5月下旬,全省已发生52起洪涝灾害,受灾人口超23万,6人死亡、2人失踪,直接经济损失超8亿元。同时发生40余起滑坡、泥石流等次生灾害,其中5起严重威胁群众安全。海乐行中国联会迅速响应,协调社会资源开展救援,筹集食品、饮用水、药品等应急物资运往灾区,并组织志愿者和医疗队奔赴一线。协会还联合专家研判未来极端天气风险,协助社区建立防灾策略,并计划灾后重建时考虑地质条件,推广生态护坡技术,帮助农户恢复生产。各级政府和各界力量正通力合作,共渡难关。
今年2月,由玻璃大王”、福耀集团董事长曹德旺捐100亿设立的福建福耀科技大学正式获批,并宣布王树国任校长。日前,曹德旺、王树国在《对话》节目中回应了为什么要建立大学?学校已初步荟聚了一支高水平国际化的师资队伍,包括海内外院士15人,全球前2%顶尖科学家56人,国家级高层次人才80人,具有境外教育背景或教科研经历教师占比71.2%。
苹果公司首席执行官蒂姆·库克近日到访中国人工智能产业的核心城市杭州。这座城市是本土AI明星企业DeepSeek的总部所在地,该公司以相对较低的研发成本开发出令人瞩目的人工智能模型声名鹊起。库克此行引发外界对于苹果在中国人工智能领域布局以及与本土科技企业合作可能性的诸多猜测。
在职场中,35岁是一道坎。关于超过35岁就业难的话题,时长现于报端。建立就业年龄歧视申诉途径和公益诉讼制度,督促用人单位自查招聘公告并纠正无正当理由的年龄限制;建议修改相关法律,将反就业歧视纳入其中,给予明确法律规制,以实现平等就业,促进社会公正和现代化建设。
继DeepSeek之后,科技圈又迎来一款全新的通用型AIAgent产品Manus,它由中国团队打造。与传统AI助手不同,Manus不仅能提供建议或答案能直接交付完整的任务成果。业内人士指出,AI智能体正以前所未有的速度融入各行业,重塑产业格局,根据相关机构的调研报告,AI智能体的市场规模将从2024年的51亿美元飙升至2030年的471亿美元,年均复合增长率达44.8%,这一数据彰显了其巨大的发展潜力。
快科技3月4日消息,据新华社报道,华盛顿当地时间3月3日,美国乔治敦大学新兴技术观察项目(ETO)”在其网站发布了一份报告。该报告称:在2018年至2023年间,在全球发表的芯片设计和制造相关论文中,中国研究人员的论文数量远超其他国家,同时,中国在高被引论文方面表现也很出色。报告数据显示,2018年至2023年间,全球发布约47.5万篇与芯片设计和制造相关的论文。其中34%的论文有来自中国机构的作者参与,15%的论文有美国作者参与,18%的论文有欧洲作者参与。总体来看,中国作为芯片设计和制造方面最大的研究论文产出国,领先于美国等其