快科技3月4日消息，据新华社报道，华盛顿当地时间3月3日，美国乔治敦大学新兴技术观察项目（ETO）”在其网站发布了一份报告。
该报告称：在2018年至2023年间，在全球发表的芯片设计和制造相关论文中，中国研究人员的论文数量远超其他国家，同时，中国在高被引论文方面表现也很出色。
报告数据显示，2018年至2023年间，全球发布约47.5万篇与芯片设计和制造相关的论文。
其中34%的论文有来自中国机构的作者参与，15%的论文有美国作者参与，18%的论文有欧洲作者参与。
总体来看，中国作为芯片设计和制造方面最大的研究论文产出国，领先于美国等其他高产国家。
另在全球芯片研究论文产出的前十名机构中，9家为中国机构。
值得一提的是，在芯片研究高质量论文方面，中国同样高居榜首。
据其披露，在所有芯片设计和制造相关的高被引论文中，50%的论文有来自中国机构的作者参与，有美国作者参与的论文占比为22%，有欧洲作者参与的论文占比为17%。
（备注：芯片设计和制造相关论文中，年度被引用次数排前10%的论文可算作高被引论文。）
对此，英国《自然》杂志网站3日报道说，尽管研究结果并不意味着中国目前在芯片领域处于领先地位，但可以说，它向我们展示了未来的发展趋势”。
乔治敦大学安全与新兴技术中心数据研究分析师雅各布费尔德戈伊斯表示，在芯片研究的一些新兴热门领域，中国正在试验许多下一代技术。
他指出如果中国能够将其中一些技术商业化，他们就不是在追赶，而是有可能实现跨越式发展”。
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