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技嘉科技宣布其旗舰级X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板正式上市。该主板专为AMD Ryzen X3D处理器打造，搭载X3D Turbo Mode 2.0技术，通过动态AI超频模型与AI芯片，显著提升处理器性能，游戏与多任务场景下最高可提升25%。同时结合独家AI D5黑科技2.0，全面释放DDR5内存性能，最高可达9000+ MT/s。主板采用极致散热方案，包括CPU Thermal Matrix、DDR Wind Blade XTREME和M.2 Thermal Guard XTREME，有效降低关键部件温度。此外，配备多项EZ-DIY人性化设计，如PCIe EZ-Latch Plus Duo和M.2 EZ-Latch Plus，简化安装流程。产品包装采用环保可重复利用设计，兼具质感与收藏价值。
技嘉推出旗舰主板X870E AORUS XTREME X3D AI TOP，搭载2.0版X3D AI超频技术，可针对每颗CPU定制优化方案，相比默频提升25%游戏性能和14%生产力性能。支持AMD Ryzen 7000/8000/9000系列处理器，尤其优化X3D型号。内存超频达9000+ MT/s，最大支持256GB容量。配备双PCIe 5.0插槽、五个M.2接口（含两个PCIe 5.0）、双10GbE网口和Wi-Fi 7无线网卡。提供丰富接口包括双USB4，正面配备5英寸LCD屏幕。该主板以AI超频和全面硬件规格重新定义AM5平台性能标杆。
技嘉科技发布旗舰级X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板，专为AMD Ryzen X3D处理器优化。搭载X3D Turbo Mode 2.0技术，通过动态AI超频与AI芯片驱动，智能调节频率与功耗，最高提升处理器性能25%。结合独家D5黑科技，释放DDR5内存潜力，频率可达9000+ MT/s。配备全方位散热方案，包括CPU Thermal Matrix、DDR Wind Blade XTREME与M.2 Thermal Guard XTREME，确保高负载稳定运行。集成EZ-DIY人性化设计，简化硬件安装流程，为追求极致性能的玩家提供理想平台。
B站终于在商业化的长跑中尝到了甜头。 2025年Q3财报显示，B站总营收为76.9亿元人民币，同比增长5%;调整后净利润为7.9亿元，同比大幅增长233%，单季盈利创新高。 其中，广告业务实现23%的同比激增。但这，也将B站“社区初心与商业变现”的老难题推至新的风口浪尖。
尽管“爷青回”作为网络流行语都有些过期，但11月15日晚上，看着久违弹出的PV提示，唯有这三个字能概括许多老二次元的心情。
谷歌宣布，正与三星、Gentle Monster及Warby Parker等合作伙伴共同研发两种类型的AI智能眼镜，预计新产品将于2026年面市。 谷歌硬件负责人Payne表示，公司已从过往经历中吸取教训。新款眼镜将深度集成其先进的Gemini大模型，在无需双手操作的情况下，用户可实现拍照、导航、接听电话及识别眼前物体等功能，其定位与Meta和雷朋合作推出的智能眼镜相似。 此次发布的产品线将分�
全球领先的开源后端服务平台Supabase正式推出全新白标解决方案“Supabase for Platforms”，并宣布百度旗下AI无代码应用搭建平台MeDo成为其全球首批深度合作伙伴。此次合作旨在降低AI应用开发门槛，让用户无需工程化能力即可生成并部署生产级应用。Supabase以其高性能Postgres为核心，提供数据库、认证、文件存储、实时数据等全套后端能力，已成为多个AI应用生成平台的核心基础设
11月27日，山石网科在苏州基地举行ASIC安全芯片产品量产仪式，标志着搭载自研芯片的新一代安全产品进入规模化生产阶段。首台量产设备完成精密组装与检验，整机产品检验合格并正式下线。该芯片采用创新架构，性能达传统方案3倍以上，功耗降低超40%，时延压缩至4.8μs，在复杂网络流量处理中展现超高性能。公司通过"ASIC+AI"双战略深度融合，将持续为全球客户构建更智能、高效的安全防护体系，重塑网络安全产业格局。
全球AI To C的市场局势，似乎悄然发生了转变。 以OpenAI、DeepSeek等为代表的AI创业公司，凭借着对大模型技术能力的突破，在AI To C的应用市场中占据着领导者地位。 与之相对的，是原本在移动互联网时代的大厂们，如谷歌、阿里巴巴等，似乎在过去这段时间中，C端的AI应用远未达到预期。 但最近，不管是谷歌，还是阿里，都凭借着AI打了一场漂亮的“翻身仗”。
“小破站”迈入稳健的盈利新周期。 美东时间，11月13日，哔哩哔哩（NASDAQ:BILI、HKEX:9626，以下简称“B站”）公布了截至9月30日2025年第三季度财报。 总的来看，这是一份利润、用户指标颇具亮
