《联发科：我们首发全球个5G SoC处理器》文章已经归档，站长之家不再展示相关内容，下文是站长之家的自动化写作机器人，通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻，欢迎联系我们帮它成长：
今天的联发科股东大会上，有代表提问联发科为什么在5GSoC芯片上比其他厂商要晚，联发科董事长蔡明介立即澄清这个误解，表态联发科是全球第一个发布5GSoC单芯片的公司...
联发科最新的多模5GSoC采用Arm本周一发布的最新的ArmCortex-A77CPU和ArmMali-G77GPU...
Mali-G77GPU采用了最新的Valhall架构，性能提升40%、效能提升30%，性能密度提升30%，机器性能提升60%...
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博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2终端基本定档9月底，天玑9500发布时间预计早于骁龙8 Elite 2，相关终端大概率也是9月底登场。 据爆料，天玑9500基于台积电N3P制程打造（台积电第三代3nm工艺），CPU升级为全新一代全大核架构，包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas，仍然是8核心设计。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新A7系大核。
QQ等级系统引发回忆杀，全球最高等级用户"爱末"已达255级，拥有三个皇冠等顶级标识。该山东用户继承父亲2000年注册的账号，通过网吧挂机24年积累2100万空间访问量。QQ等级2003年推出，从按小时计算改为按天计算，并推出会员加速等增值服务。目前QQ月活用户5.34亿，同比微降3%，而微信月活达14.02亿。文章引发网友对青春记忆的共鸣，纷纷晒出自己的QQ等级和注册时间。
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9500的细节信息。 据爆料，天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900 ，多核成绩突破11000，是联发科史上最强悍的手机芯片，相比之下，当前天玑9400的单核成绩是2900 ，多核成绩是9200 。 不止于此，天玑9500基于台积电N3P制程打造（台积电第三代3nm工艺），CPU升级为全新一代全大核架构，包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas，仍然是8核心设计，其中Travis和Al
《沙丘：觉醒》6月10日正式上线Steam，首日登顶畅销榜。这款大型多人生存游戏设定在残酷的厄拉科斯星球，融合生存与MMO玩法，支持数百名玩家在持久服务器中共存。豪华版玩家可提前5天体验，游戏目前Steam好评率达88%。开发商Funcom确认2026年将登陆PS和Xbox平台。游戏采用买断制，后续将推出4款DLC，首款"厄拉科斯野生动物"DLC同步上线。玩家需在恶劣环境中打造装备、�
小米集团总裁卢伟冰在2025年Q1业绩电话会上表示，目前玄戒芯片将专注于旗舰产品，暂不考虑用于非旗舰系列。小米自研芯片现阶段主要攻克旗舰芯片技术，产品搭载率不会太高。玄戒芯片将与高通、联发科等合作伙伴长期共存，小米已与高通达成多年合作协议，旗舰手机将持续采用骁龙8系列移动平台。下半年旗舰机型小米16系列将采用骁龙8+ Elite 2芯片，常规机型仍采用高通和联发科芯片，玄戒芯片将专用于S系列手机、Ultra平板等特定机型。目前玄戒芯片处于起步阶段，未来几年将与高通、联发科并行发展，为用户提供更多选择。
字节跳动旗下豆包大模型正式升级为1.6版，在推理、数学、指令遵循、Agent等方面的能力均有较大提升，同时豆包视频生成模型Seedance 1.0 pro、豆包语音播客模型也正式发布。 豆包大模型1.6包括三部分，分别是豆包1.6、豆包1.6-thinking、豆包1.6-flash。 其中，豆包1.6支持on/off/auto三种思考模式，豆包1.6-thinking强化了思考能力，支持多模态，在多个权威测评集上达到了全球第一梯队�
2025年5月28日，泰国曼谷见证了BUQYES灵魂宇宙全球战略发布会，推出革命性产品"灵魂碰撞机"。该产品通过"灵魂复刻"和"灵魂碰撞"两大功能，重新定义人类与AI的交互边界：用户可创建数字分身实现永久成长，还能让不同AI灵魂互动产生全新合成灵魂。活动引发行业震动，相关报道阅读量超百万，社交媒体话题阅读量突破5亿次。依托DeepSeek技术支撑，该项目打破传统潮玩局限，将实体玩具升级为"数字生命"，被誉为本世纪最具颠覆性的科技文化融合创新。品牌创始人提出"造物主"理念，让每个用户都能在虚实交织中探索生命可能性，标志着从"物质消费"到"精神消费"的范式革命正式开启。
这不仅是全球首款移动2nm芯片，也是手机SoC设计的重大飞跃。 据报道，广发证券分析师Jeff Pu在新报告指出，明年发布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及长期传闻中的iPhone 18 Fold，预期都将搭载苹果A20芯片，并采用台积电第二代2nm制程（N2）打造。 A20除了制程的进步，最大的变化就是，很可能首度在移动设备中采用先进的多芯片封装（multi-chip packaging）技术。 据悉，苹果预计首次在iPhon
小米15S Pro将于5月19日开启预热，最大亮点是首发搭载自研玄戒O1芯片。该芯片采用10核CPU架构，Geekbench 6单核3199分、多核9673分，GPU为Immortalis-G925，性能对标高通骁龙8至尊版。新机延续15 Pro外观设计，配备2K四微曲屏、后置三摄和6000mAh以上电池，并回归UWB技术，可与小米汽车深度联动实现精准解锁。虽然跑分表现亮眼，但实际体验还需发布会后验证。（139字）
高通发布第四代骁龙7处理器，荣耀400系列将全球首发。该处理器采用台积电4nm工艺，CPU首次采用1+4+3架构组合，多核性能提升27%，GPU渲染速度提升30%。荣耀400系列包含标准版和Pro版，均采用直屏设计，其中Pro版搭载满血版第三代骁龙8处理器，机身仅7.8mm厚。新机采用流光织锦工艺，将真丝纤维与贝母珠粉等材料在真空环境中压制融合，使每块背板纹理独一无二。
