国外TNW编辑Napier Lopez今天在Android手机上使用Google搜索服务的时候，发现了一个非常奇怪的改变--搜索结果中不再包含URL链接。在搜索结果中只显示链接的标题，页面的缩略图以及简介。目前尚不清楚Google仅仅面向部分用户开放测试，还是向所有用户推广这项改变。很难说这项改变会
......
本文由站长之家合作伙伴自媒体作者“cnbeta”授权发布于站长之家平台，本平台仅提供信息索引服务。由于内容发布时间超过平台更新维护时间，为了保证文章信息的及时性，内容观点的准确性，平台将不提供完全的内容展现，本页面内容仅为平台搜索索引使用。需阅读完整内容的用户，请查看原文，获取内容详情。
（举报）
恩和科技（Bota）在Google Cloud与巢生nest.bio联合主办的AI4S主题沙龙上，分享了其在Physical AI驱动生物制造领域的核心判断与实践。公司认为，生物制造AI产业化的关键瓶颈在于缺乏“编译环境”，即AI预测结果需在物理世界验证的闭环。为此，恩和研发了全球首个面向生物制造的Physical AI平台SAION AI，其架构包含认知、控制、执行三层，并通过创新的BPL（生物可编程语言）实现实验方案的标准化与机器可读。平台依托六年积累的超200万菌株记录、800万序列数据及6900亿以上碱基的真实物理实验数据，构建了核心壁垒。未来，恩和将继续探索Physical AI，与行业一同在真实物理世界中推进这一转变。
高通骁龙与梅赛德斯-AMG马石油F1车队自2023年开启深度合作，超越商业赞助，成为基于创新基因的科技联盟。双方在“极致、精准、突破”上高度同频，从赛道荣耀延伸至行业责任与未来传承。合作涵盖车队标识露出、5G技术提升观赛体验、支持女性车手培养等多维度。2026年上海站车队夺冠，彰显机械极速与数字算力的完美共振。这场跨越领域的携手，是科技与速度的双向奔赴，共同诠释极致精神。
文章探讨了高通骁龙与梅赛德斯-AMG F1车队合作的深层意义。双方合作不仅是品牌联合，更是科技与速度的深度融合。骁龙芯片技术已渗透至F1赛事的数据传输、赛车调校、车手训练及观赛体验等各环节，以算力赋能赛场内外。这种跨越领域的协作，体现了二者对“极致”的共同追求——F1突破物理世界的性能极限，骁龙则刷新数字世界的算力边界。它们的共鸣，源于以技术奔赴突破的初心，共同诠释人类对更快、更强、更精准的永恒渴望。
2023年2月，高通骁龙标志出现在梅赛德斯-AMG W14赛车上，起初被误认为仅是品牌赞助。但随后三年，双方合作不断深化：2024年，高通在上海F1赛场部署5G-A网络，提升现场观赛体验；2025年，引入毫米波与8K3D VR直播，实现“家中如临赛道”的沉浸观赛。至2026年，19岁车手驾驶带有骁龙标识的W17赛车夺冠，标志着合作已超越商业层面，成为技术伙伴关系，共同在创新极限上寻求突破——无论是赛道速度还是算力连接，都指向同一目标：我们能跑多快，连接多远。
蔚来全新旗舰车型ES9今晚正式发布，李斌在发布现场直言，这台SUV从空间体验上，完全可以让人忘记MPV。 为了打造这款行政旗舰SUV，蔚来拿ES9和市场上4款售价在40万到100万级别的主流MPV做了全面对比。结果很直观，在进出便利性、车内乘坐空间、后备厢装载能力等关键项目上，ES9都实现了超越。 整场对比下来，8项核心数据里ES9拿下7项第一，只有一项排在第二，整体表现明�
今日，小米官方正式宣布，旗下全新笔记本产品REDMI Book Pro2026即将在本月亮相，且将与REDMI K90Max手机同场发布。该款笔记本定位为REDMI全新高性能AI旗舰笔记本，引发众多消费者关注。 从外观上看，新机所采用的模具与前代完全一致，不过提供了14英寸和16英寸两种尺寸供用户选择，主要是在配置方面进行了大幅升级。
智界汽车首款MPV车型V9内饰公布，采用2+2+3布局，第二排为独立座椅，支持多角度调节。新车支持大床模式，第三排座椅可完全放倒，第二排座椅可向后旋转，提升空间灵活性。内饰提供三种配色，动力方面搭载1.5T增程系统，提供两种电池容量，纯电续航最高223km。配备双腔空气悬架和后轮主动转向，提升驾乘舒适性。
近日，B站自研AI创作工具updream正式开启内测，成为内容创作领域的又一重磅动作。 这款工具面向B站广大 UP 主设计，主打轻量化、智能化创作体验，界面简洁易上手，降低普通用户的创作门槛。 updream 目前采取定向邀请内测模式，创作者需通过问卷申请筛选，才能获得使用权限。 该产品具备三大核心能力： 第一大核心能力是灵感生成与内容构思，帮助创作者快速找到选题�
2026年3月26日，ASMPT与其子品牌奥芯明在SEMICON China 2026展会上推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。该系统搭载专利多光束紫外激光技术，实现膜框与裸晶圆全自动化处理，定位精度小于1.5微米，可处理厚度20至800微米的晶圆。它旨在满足先进封装、人工智能、智能出行等高增长市场需求，为IDM厂商与晶圆代工厂提供高精度、低热影响的激光切割与开槽解决方案，并集成涂覆与清洗工位，支持硅、碳化硅、氮化镓等多种半导体材料加工。
作为苹果目前售价最低的笔记本产品，MacBook Neo自上市以来便引发了全行业的高度关注。其4599元的起售价展现出极强的市场杀伤力，使其迅速成为近期的现象级爆款。 然而，火爆的销售表现也带来了巨大的供应压力。苹果官方网站显示，目前预订MacBook Neo的最晚发货时间已延迟至4月30日，消费者普遍需要等待至少两周时间。
