2025年东京国际电影节将于10月27日至11月5日举办。东芝REGZA电视接替索尼成为官方赞助商，标志着日本影像产业格局转变。该品牌凭借深厚技术积累，连续三年蝉联日本电视销量榜首。本届电影节将打造沉浸式观影空间，通过Mini+LED技术呈现极致画质与音效，传递"高品质观看"核心价值。东芝REGZA致力于让每帧光影、每个声音都成为沉浸体验的支柱，推动高品质音画体验成为全球共识。
苹果正式发布了其全新的M5处理器，这款芯片基于台积电的N3P制程工艺，配备了10核CPU和10核GPU。 从CPU来看，M5采用了与M4相同的10核配置，不同的是采用了6个性能核心和4个效率核心，虽然核心数量没有变化，但苹果表示M5的CPU的多线程性能相比M4提高了15%。 在GPU方面，M5配备了10核GPU
苹果A20系列芯片将首次采用台积电2nm工艺，包含标准版与Pro版。最大突破在于内存集成设计：RAM直接与CPU/GPU集成在同一晶圆，使芯片尺寸缩小15%-20%，数据传输效率提升，尤其优化AI与游戏性能。2nm工艺相比3nm性能提升10%-15%或功耗降低30%。搭载计划显示：2026年9月iPhone 18 Pro/Max及首款折叠屏机型将采用A20 Pro；2027年标准版iPhone 18/18e则使用A20标准版，打破以往同步发布惯例。因2nm初期良率约65%-70%，苹果需通过分批投产平衡产能与成本。
中央广播电视总台2025《金声玉振——中国器乐大会》于CCTV15正式开播，10月12日节目以多首经典国乐精彩演绎引发广泛关注。东芝电视100Z700QF作为合作方，搭载火箭炮SOUND音质技术平台，让观众足不出户尽享国乐现场“声”临其境，精准还原笛声婉转、古筝清亮等乐器细节，实现从芯片到声场的国乐适配。节目通过科技赋能文化传播，打破国乐时空限制，让千年乐声清晰回响于千家万户，推动传统文化传承。
在2025年湾区半导体产业生态博览会上，云天励飞以“算力积木”为核心理念，全面展示全栈AI推理产品体系。重点推出自研芯片DeepEdge系列及配套模组与加速卡，覆盖从边缘计算到云端推理的不同层级，构建灵活可扩展的算力体系。通过D2D Chiplet等模块化技术，实现8T至256T算力范围，高效支持7B至130B参数的大模型实时推理。目前公司已适配国产鸿蒙系统及主流大模型，参与国家重大专项工程，为航天探测等提供核心算力支撑。未来将持续深化AI芯片研发，携手生态伙伴推动智能计算的普惠化与无处不在。
华为将于10月17日发布nova 14活力版和nova FlipS新品。nova 14活力版定位中端5G手机，配备6.7英寸OLED直屏，支持120Hz刷新率，搭载麒麟8系5G平台，后置5000万像素RYYB主摄+800万超广角，前置5000万像素，内置5500mAh电池，支持66W快充。提供羽纱黑、冰晶蓝、凝霜白三款配色。作为参考，nova 14标准版售价2699元起，搭载麒麟8000处理器。
苹果正式发布M5版iPad Pro，起售价8999元。新品延续经典设计，采用双尺寸OLED屏，搭载M5芯片实现性能突破：256GB/512GB版配备9核CPU+10核GPU，1TB/2TB版升级至10核CPU。运行内存最高达16GB，支持Wi-Fi7与蜂窝网络提速50%。10月17日开启预售，22日全球发售，以全面升级巩固其最强平板地位。
随着现代客厅演变为开放式共享空间，环境光干扰成为观影痛点。高端电视行业竞争焦点已从"分辨率"转向"抗反光"技术。极黑抗反屏通过纳米级光学涂层吸收环境光，将反射率降至1.28%，配合178°超广视角，在明亮环境中仍能呈现深邃黑色。海信电视更搭载AI画质芯片实现光色协同处理，智能匹配观影模式，通过"屏+芯"协同作战，为追求极致画质的用户提供理想解决方案。
Redmi将于10月23日发布K90系列新品，首次推出Pro+Max版本。该机搭载骁龙8至尊版处理器与小米17 Pro+Max同平台，新增AI独显芯片D2支持硬件级超分技术，配备6700mm²超大3D冰封循环冷泵。屏幕采用6.9英寸超级像素屏，通过全RGB独立子像素排列实现938万总像素。产品定位"性能巅峰之作"，能否打破性能纪录及重塑3000-4000元市场格局值得期待。
iQOO手机产品经理戈蓝V预热即将发布的iQOO 15，重点介绍其搭载的自研电竞芯片Q3。该芯片成本较高，但功能表现超值，是真正的独显芯片，突破行业普遍采用的SOC+GPU方案上限。Q3具备强大全自研全场景光线追踪能力，能效大幅提升，光追单帧功耗从行业上百毫安降至3毫安/帧，让手游玩家享受PC级光追效果。采用台积电超低功耗制程工艺，性能提升60%，能效提升40%，缓存提升50%，AI能力提升400%，支持2K144帧超分超帧并发功能，为手游体验带来视觉盛宴和操作革新。
