众所周知高通5G芯片是旗舰智能手机的茶常规配置，今年，高通的骁龙888顶级5G旗舰芯片更是备受关注，而且被广泛应用于安卓旗舰手机中。虽然智能手机已经比比皆是，但是要想体验最顶级的拍照、摄影、AI、游戏以及网络连接，最佳的选择还是最新款的旗舰手机。骁龙888自出道以来就以强
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众所周知，在整个智能手机市场中，旗舰机一贯被认为是最新技术和创新能力的代表。比如在过去的几年里，诸如“超高像素”、“多摄变焦”、“手游电竞”，以及“移动端AI“之类的硬件进步和功能体验，往往都是由旗舰机最早“带头实装”。但即便如此，纵观最近这段时间的手机市场大家就不难发现，与以往相比，差不多就在最近半年，各家的旗舰产品不约而同地迎来了
快科技5月1日消息，今日，高通发布2025财年第2财季财报。数据显示，截至3月30日的该财季，高通营收达109.8亿美元，同比增长16.9%，高于分析师预估的106.5亿美元；利润为28.1亿美元，较去年同期增长20.6%。调整后的每股收益为2.85美元，同样高于预期。其中，设备和服务部门销售额增长约18%，许可收入增长13%。首席执行官Cristiano Amon表示，面对复杂的宏观经济和贸易环境，高通展现出强大适应能力。不过，高通给出的第三季度指引并不乐观，预计收入在99亿至107亿美元之间，低于分析师预期的103.3亿美元；每股收益预计为2.14至2.34美元，也
4月28日，中兴通讯推出两款5G随身Wi-Fi新品：U60 Pro和V50。U60 Pro搭载骁龙X75芯片平台，支持Wi-Fi 7技术，配备10000mAh大电池和5.5英寸触控屏，续航达29小时，支持64用户同时连接。V50采用6nm工艺芯片，支持三网卡智能切换，具备车载模式，售价399元。两款产品均支持NFC一碰连网和AI智能管理，满足差旅、户外等场景的高速网络需求，展现中兴在5G移动互联领域的技术实力。U60 Pro售价1999元，已开启预约。
在追求个性与创新的时代，一款能够彰显潮流品味并满足多元需求的智能手机无疑成为了年轻人手中的必备单品。三星作为科技领域的佼佼者，再次以敏锐的洞察力和前沿的技术力，为年轻用户量身打造了集时尚外观、智慧功能与强劲性能于一身的新品——三星GalaxyA56 5G。
国内知名玩具品牌52TOYS在"国际异形日"推出六款《异形》系列新品，涵盖可动人偶、变形玩具、发条玩具和雕像四大品类。产品高度还原电影中经典异形形象，同时融入设计师个人风格。其中1/12可动人偶具有24处超可动关节，是全球首款能呈现抱膝动作的异形玩具。52TOYS通过"IP中轴"模式，构建多元化产品矩阵，展现其跨品类开发能力。此次合作既是对经典科幻IP的致敬，也彰显中国玩具品牌在全球市场日益提升的话语权。
联发科宣布天玑9400系列旗舰芯片将新增成员天玑9400E，由一加Ace 5竞速版全球首发搭载。该芯片采用台积电4nm工艺，配备4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核，Aztec 1440p测试成绩达95fps，综合性能超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版，天玑9400E定位介于天玑9400和天玑9300+之间，延续全大核架构设计。一加本月还将发布搭载天玑9400+的一加Ace 5至臻版。
数码博主爆料高通骁龙8+ Elite 2旗舰芯片将于9月底发布，10月正式上市。该芯片采用台积电3nm工艺，CPU主频提升至4.4GHz，GPU缓存增至16MB，性能提升30%，功耗降低9%。首批搭载机型包括小米16系列、Redmi K90 Pro、真我GT8 Pro等。该芯片还支持SME指令集，可更高效处理多媒体和图形任务。与此同时，安卓厂商将正面迎战9月亮相的iPhone 17系列新品。
快科技4月16日消息，最新迹象表明，高通的第二代骁龙X Elite已经进入最后开发阶段，相关泄露也多了起来，不出意外的话将在今年10月份的骁龙技术峰会上正式发布，但落地产品得等到明年了。据称，二骁龙X Elite的频率可达4.4GHz左右(应该是加速频率)，性能估计可提升18-22％。目前的骁龙X Elite采用台积电N4P 4nm级工艺制造，基础频率3.0-3.8GHz不等，加速频率4.0-4.3GHz不等。乍一看�
近日，不少用户发现手机上出现了5G-A信号。运营商工作人员表示，目前市面上的主流机型，都可以体验5G-A 的网络，且不会单独收取流量费，会按照目前套餐标准正常收取流量。 5G-A与5G相比，在容量、速率、时延、定位、可靠性等方面有大幅提升，能带来更快、更优质的通信体验。
苹果计划分三步取代高通基带芯片：1）2024年iPhone 16e将搭载首款自研基带C1，虽不支持5G毫米波但能效优异；2）2026年iPhone 18将配备支持5G毫米波的C2芯片，性能追平高通；3）2027年iPhone 19将搭载终极版C3芯片，整合AI和卫星通信功能。此外，苹果考虑将自研基带扩展至MacBook等全系产品，并计划2028年实现基带与主芯片物理整合。这一战略若成功，将彻底摆脱对高通的依赖。（140字）
