首页 > 关键词 > 高通5G芯片最新资讯
高通5G芯片

高通5G芯片

从去年开始市场中就出现了各种5G智能手机,截至目前每个品牌几乎都推出了5G手机。在众多手机中,安卓机阵营品牌5G手机,大部分都是搭载高通骁龙865 5G移动平台的,当然每一款5G手机都独具特色。最近又有几款搭载高通骁龙865 5G移动平台的新机受到了不少消费者的喜爱,让我们来盘点一下吧!vivo X50 Pro+今年vivo推出了多款5G手机,而最新上市的vivo X50 Pro+以“专业影像旗舰”著称,受到了不少消费者的关注。vivo X50 Pro+搭载骁龙...

目前,#高通5G芯片#标签聚合页面仍在完善中,后续将为您提供丰富、全面的关于#高通5G芯片#的最新资讯、#高通5G芯片#图片信息、视频内容,让您第一时间了解到关于#高通5G芯片#的热门信息。小编将持续从百度新闻、搜狗百科、微博热搜、知乎热门问答以及部分合作站点渠道收集和补充完善信息。

相关“高通5G芯片” 的资讯7674篇

  • 5G手机盘点,搭载高通骁龙865 5G芯片设备赚足眼球|高通5G芯片

    从去年开始市场中就出现了各种5G智能手机,截至目前每个品牌几乎都推出了5G手机。在众多手机中,安卓机阵营品牌5G手机,大部分都是搭载高通骁龙865 5G移动平台的,当然每一款5G手机都独具特色。最近又有几款搭载高通骁龙865 5G移动平台的新机受到了不少消费者的喜爱,让我们来盘点一下吧!vivo X50 Pro+今年vivo推出了多款5G手机,而最新上市的vivo X50 Pro+以“专业影像旗舰”著称,受到了不少消费者的关注。vivo X50 Pro+搭载骁龙

  • 一加Nord Lite入门新机或于年底前上市 采用高通骁龙690 5G芯片组

    继多年前的 OnePlus X 之后,一加今年终于凭借 OnePlus Nord 重返中端智能机市场。该机采用了高通骁龙 765G 平台,支持 90Hz 高刷新率显示和 30W 快充,在印度市场的起价为 24999 卢比(约 2339 RMB)。不过近日有线索表明,该公司还在开发另一款入门新机,它很可能就是传说中的 OnePlus Nord Lite 。

  • 高通骁龙865 5G芯片支持WiFi6,信号稳定,适合更多场景|高通5G

    在5G时代消费者们都比较关注5G网络信号,其实除了5g网络,WiFi网络信号也值得关注。毕竟,在我们日常生活中WiFi网络信号也很关键,毕竟我们看电视剧、看视频最常用的还是WiFi信号。其实,高通骁龙 865 移动平台支持WiFi6。不过,高通骁龙 865 的WiFi6 功能具体表现如何呢?什么是WiFi6?虽然我们日常生活中常常使用WiFi,但大部分人都不知道WiFi具体的信号频段。其实对Wi-Fi主要信号频段是2.4GHz和5GHz,我们日常生活中连接的Wi-Fi基

  • 高通骁龙690正式发布:高通首款支持5G的6系列芯片组

    DoNews 6月17日消息(记者 刘文轩)高通刚刚发布首支持5G网络的6系列骁龙690。骁龙690采用8nm工艺、搭配X51调制解调器、被视为骁龙675的继任者。这款芯片组将为消费者带来更加优惠的终端设备价格,HMD Global、LG、摩托罗拉、夏普、TCL等厂商都将发布基于该芯片组的产品。骁龙690支持SA/NSA组网和全球6GHz以下5G频段,只是高通尚未确定它能否支持mmWave。外界猜测,这可能也是它与7系列和8系列5G芯片组的区别。除了5G网络外,骁龙6

  • MTK天玑820芯片性能怎样 和高通骁龙765G比哪个更强

    联发科MTK在5月18日发布了MTK天玑820芯片,这款芯片定位中端,那么它的性能和高通骁龙哪一款处理器差不多呢,这里我们来详细了解下天玑820芯片的性能介绍。

  • 2019 年 5G 基带芯片出货量份额为 2%,高通位居第一

    Strategy Analytics 的研究报告指出,高通、海思、英特尔、联发科和三星 LSI 在 2019 年占据了全球蜂窝基带处理器市场前五名的收益份额。其中高通以 41%的收益份额领先,其次是海思 16%,英特尔占 14%。由于平均售价(ASP)高,5G 基带芯片占基带总出货量的将近 2%,同时获得了 8%的收益份额。

  • 高通骁龙865 5G芯片跑分强悍,安兔兔跑分56万

    去年 12 月初,高通发布了骁龙865、骁龙 765 和骁龙765G三款5G移动平台,其中最引人关注的自然是新一代旗舰移动平台骁龙865。高通骁龙 865 采用7nm制程,其集成的新一代Kryo 585 CPU相较上一代实现了高达25%的性能和能效提升, 全新的Adreno 650 GPU的整体性能也较前代提升了25%。同时,骁龙 865 支持第五代高通人工智能引擎AI Engine和先进的Spectra 480 CV-ISP,去年在骁龙855/855 Plus上引发广大厂商争相推出游戏手机的骁龙Elit

  • 高通透露:骁龙X60芯片下载速度最高可达7.5Gbps

    2月26日,高通公司公布了下一代5G基带芯片X60的参数信息,骁龙X60 的下载速度最高可达7.5Gbps,上行速度则可以达到3Gbps。高通前两代5G基带芯片中,X50 的5G最高下载速度为5Gbps,X60 较之是有明显提升;X55 的5G最高下载速度为7.5Gbps,上行速度最高也可达到3Gbps。骁龙X60芯片支持全部的5G关键频段,包括毫米波和 sub-6 GHz。

  • 高通:已有 70 多部 5G 手机搭载骁龙 865,第三代 5G 基带芯片 X60 将在明年年初上市

    高通总裁安蒙宣布,已有 70 多部 5G 智能手机搭载骁龙 865 移动处理平台,除了已经发布基于 865 芯片旗舰新品的三星、小米、vivo iQOO 和索尼,还将有 OPPO、努比亚、华硕、Realme、Redmi、联想拯救者、中兴、夏普、黑鲨等厂商。目前正在设计的基于高通骁龙 8 系列和 7 系列芯片的 5G 智能手机达到 275 部。

  • 消息人士称:三星将获得高通下一代X60 5G芯片订单

    2月19日据路透社报道,高通公司在昨日正式向全球发布了第三代5G调制解调器到天线的解决方案,即骁龙 X60 5G调制解调器和RF系统。随后,两名知情人士说,三星电子的半导体制造部门已经赢得了高通公司的5G芯片代工合同。X60将采用三星电子的 5 纳米工艺制造,这使得芯片比前几代面积更小,更加节电,台积电也有望获得高通的X60芯片订单。

  • 协议显示:苹果公司未来至少4年要采购高通5G基带芯片

    2月18日,通过一份美国国际贸易委员会公布的文件显示,2019年苹果和高通和解后签署了一份供应协议,协议显示苹果至少要在未来四年购买高通的5G基带。其中, 2020 年 6 月 1 日到 2021 年 5 月 31 日使用X55 基带, 2021 年 6 月 1 日到 2022 年 5 月 31 日使用X60, 2022 年 6 月 1 日到 2024 年 5 月 31 日使用X65 或者X70。

  • 外媒:苹果未来4年都将采用高通5G基带芯片

    去年 4 月 16 日,苹果与高通和解,了结了双方因专利授权费而起、持续了两年多的法律大战,双方撤回了全球范围内的全部诉讼,苹果同意一次性向高通支付相关的费用,双方达成了多年的专利授权协议和芯片供应协议。

  • 郭明錤:高通开启5G芯片价格战,今年5G手机价格有望低于1500

    1月15日消息,天风国际分析师郭明錤发布的最新手机行业报告称,高端5G手机换机需求低于安卓品牌厂商预期;高通已大幅调降5G芯片SD 765 (SM7250) 售价约25–30%至 40 美元,明显低于联发科5G芯片天玑 1000 售价的60– 70 美元 (成本约 45– 50 美元),这样调整价格后,2020年下半年预计将会出现一大波儿 1500 元的5G手机,甚至价格会更低。

  • 高通详解5G新芯骁龙865:性能最强不服来战,芯片怎能以“集成”论英雄

    性能地表最强,不服都能跑分来战,哪有芯片以“集成”和“外挂”作为标准论强弱?这就是高通在年度骁龙技术分会上,对最新5G芯片骁龙 865 的要点概括。

  • 高通发布第一款支持 5G 的 XR 芯片骁龙 XR2

    日前,高通发布全球首款支持 5G 的扩展现实(XR)平台「骁龙 XR 2」。官方介绍称,骁龙 XR 2 能够为需要低时延和超高数据速率的体验提供支持,同时,新的 XR 设备能通过支持终端和边缘云之间的分离式处理,摆脱任何线缆或空间的束缚。此外,多家 OEM 厂商已经计划推出搭载骁龙 XR2 平台的商用终端。

  • 媒体称台积电将生产高通的5G RF芯片,使用最新的7nm制程

    12月5日据台湾工商时报报道,台积电将生产高通的5G RF芯片。12月4日高通正式对外发布了新一代旗舰处理器骁龙865,高通骁龙865平台依然采用台积电的7nm工艺,由 1 个主要核心、3 个性能核心和 4 个效能核心构成,在性能提升 25% 的同时功耗下降了四分之一;Adreno 650 GPU 同样实现了 25% 的性能提升。另外台积电基本确定了苹果明年A14处理器的订单。

  • 台积电将生产高通的 5G RF 芯片

    据台湾工商时报报道,台积电将生产高通的 5G RF 芯片。

  • 高通骁龙 865 处理器或于下月正式发布:高价版集成 X55 5G 基带芯片

    有消息称,骁龙 865 芯片将采用三星 7nm EUV 工艺制造,基于 ARM 的 Cortex-A75 架构并在 AI 性能上有进一步提升,据悉骁龙 865 将会有两个版本,其中价格较低的将支持 LTE 网络,而高价版本将集成 X55 5G 基带芯片。

  • 高通5G基带芯片覆盖中端手机 旗舰之外另有精彩

    在过去的二三十年里,移动通信技术已经为我们带来了难以想象的巨大变革。从2G、3G、4G,再到现在的5G,每一代移动技术的演进,带来了一代又一代不断升级的智能手机等终端产品,彻底改变了人们生活、工作和连接的方式。高通公司在5G标准、研发及5G基带芯片等方面均处于行业领先地位,现阶段及未来推出的大部分5G产品,都构建在高通5G基带芯片和全套解决方案之上。 中国手机厂商在5G时代表现出了极大的竞争力,目前包括小米、OPPO、

  • 高通承诺将为7系和6系中端骁龙芯片提供5G调制解调器

    日前,高通在在 2019 年德国柏林国际消费类电子产品展览会(IFA 2019)上宣布,将在 7 系和 6 系骁龙芯片种加入5G调制解调器芯片,为其非旗舰SoC(系统级芯片)提供5G连接技术。

  • 高通人工智能芯片和5G基带加持 iQOO Pro体验非比寻常

    AI对于智能手机来说是一项潜移默化的技术,人工智能芯片在手机中的加入,不但可以提升手机系统的潜在性能,也能给手机的AI应用带来各种实用有趣的新功能。人工智能芯片对智能手机的拍照、语音助手、游戏、安全支付等方方面面都会带来积极的影响,极大程度上促进了智能手机用户体验的全新升级,令智能手机真的变得智能起来。 而决定这些手机AI应用的关键,主要取决于智能手机所搭载的人工智能芯片的运算能力。只有人工智能芯片的算

  • 三星正式回应导致高通5G芯片全部报废:内容与事实完全不符

    8月23日据IT之家的报道,就“三星导致高通5G芯片全部报废”一事,今日下午,中国三星正式作出回应。三星表示,针对近期部分媒体关于“三星电子7nm EUV良率”的相关报道,我司郑重声明,内容与事实完全不符。

  • iQOO Pro采用高通X50 5G基带芯片 实惠价格顶级性能

    今年是5G商用元年,从年初开始国内多家优秀的手机厂商已经在全球范围内开展5G手机布局,这些引领世界5G潮流的国产5G手机绝大数多都采用的是高通5G基带芯片和5G终端解决方案,也就是高通X50 5G芯片和高通5G处理器的组合。随着我国5G商用之路正式开启,5G手机也陆续在中国市场发布,iQOO Pro 5G手机便是其中之一。iQOO Pro 5G作为iQOO旗下的首款5G手机,搭载高通骁龙855 Plus旗舰平台,内置市场上最主流的高通5G基带骁龙X50,它不仅?

  • 高通5G芯片遇见AR/VR游戏 开启沉浸式体验全新时代

    AR、VR游戏是近几年兴起的新游戏类型,这种全新的游戏模式彻底打破了现实与虚拟世界的界限,在AR、VR游戏中玩家通过游戏设备就能身临其境地感受到游戏的无限魅力。作为移动通讯领域的巨头,高通不仅在5G芯片和技术研发方面走在了行业最前沿,而且还是最早涉猎AR、VR游戏的厂商,随着5G时代的来临,高通5G芯片和AR、VR游戏结合,带领AR、VR游戏的沉浸式体验迈向全新的时代。 AR,就是增强现实(Augmented Reality),是指通过计算机

  • 高通回应“三星导致5G芯片报废”:彻头彻尾的假新闻

    据每日经济新闻报道,今日,网上有传闻称,三星7nm制程所代工的高通5G芯片良率出问题,导致全部报废,或对与高通长期合作的小米、OPPO与vivo等企业的5G手机布局造成影响。对此,高通方面回应称,这是彻头彻尾的假新闻,正式的回应正在协同沟通中。

  • 高通5G芯片全部报废影响手机厂商 高通辟谣:假新闻

    今日,有部分媒体报道高通交由三星代工的中端5G芯片骁龙SDM7250 因为三星的7nm工艺问题,导致了这批高通5G芯片全部报废

  • IHS Markit发布5G芯片拆解报告:高通在封装尺寸和能效上均领先

    5G 智能机市场刚刚起步,目前高通和华为属于业内的两大巨头。但即便是巨头之间,他们的芯片产品之间仍然存在着一定的差距。华为 Mate 20X 的 iFixit 拆解表明,该公司首款 5G 智能机所使用的芯片,在尺寸和能效上仍与高通骁龙有一定的距离。此外在今日发布的一份报告中, IHS Markit 也给出了他们对于六款早期 5G 智能机的拆解分析结果。

  • 三星:5G技术持平华为、5G芯片持平高通 5G手机领先苹果

    在智能手机或者说通信行业,三星应该是唯一一个掌握全产业链的公司,从芯片到手机再到电信设备都有涉及。当然,大家普遍认为三星在某些单项技术上是不如其他公司的,比如芯片比不过高通,通信技术比不上华为,智能手机比不过苹果。

  • 2020年iPhone渲染图曝光 或将搭载高通5G基带芯片

    ​今年九月的苹果新品发布会还没到来,网上就传出大量关于新款iPhone的渲染图,甚至连 2020 年的iPhone新品渲染图都有。日前,国外爆料人士@BenGenskin 在Twitter上放出两款5G iPhone的渲染图,并且猜测这两款产品会延续iPhone XS和iPhone XS Max的产品线。

  • 联发科M70 5G芯片通过专业测试,双频多模让高通更显尴尬

    根据资料显示,近期罗德与史瓦兹公司(R&S)对联发科Helio M70 5G基带芯片进行了全面的信令测试,其5G NR功能测试使用了CMW500和CMX500 5G的组合测试方案,这也是目前业内最成熟的测试方案 。从R&S公司的测试结果来看,联发科Helio M70确实是完全符合多模5G NR技术的要求,而这也似乎也暗示其将很快出货和上市。 目前公开市场的5G基带芯片方案基本上就是高通和联发科的竞争,不过相比于高通骁龙X50的单模5G解决方案来说,联发科Heli

热文

  • 3 天
  • 7天