高通5G芯片
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5G手机盘点，搭载高通骁龙865 5G芯片设备赚足眼球|高通5G芯片
从去年开始市场中就出现了各种5G智能手机，截至目前每个品牌几乎都推出了5G手机。在众多手机中，安卓机阵营品牌5G手机，大部分都是搭载高通骁龙865 5G移动平台的，当然每一款5G手机都独具特色。最近又有几款搭载高通骁龙865 5G移动平台的新机受到了不少消费者的喜爱，让我们来盘点一下吧!vivo X50 Pro+今年vivo推出了多款5G手机，而最新上市的vivo X50 Pro+以“专业影像旗舰”著称，受到了不少消费者的关注。vivo X50 Pro+搭载骁龙
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一加Nord Lite入门新机或于年底前上市 采用高通骁龙690 5G芯片组
继多年前的 OnePlus X 之后，一加今年终于凭借 OnePlus Nord 重返中端智能机市场。该机采用了高通骁龙 765G 平台，支持 90Hz 高刷新率显示和 30W 快充，在印度市场的起价为 24999 卢比(约 2339 RMB)。不过近日有线索表明，该公司还在开发另一款入门新机，它很可能就是传说中的 OnePlus Nord Lite 。
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高通骁龙865 5G芯片支持WiFi6，信号稳定，适合更多场景|高通5G
在5G时代消费者们都比较关注5G网络信号，其实除了5g网络，WiFi网络信号也值得关注。毕竟，在我们日常生活中WiFi网络信号也很关键，毕竟我们看电视剧、看视频最常用的还是WiFi信号。其实，高通骁龙 865 移动平台支持WiFi6。不过，高通骁龙 865 的WiFi6 功能具体表现如何呢?什么是WiFi6?虽然我们日常生活中常常使用WiFi，但大部分人都不知道WiFi具体的信号频段。其实对Wi-Fi主要信号频段是2.4GHz和5GHz，我们日常生活中连接的Wi-Fi基
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高通骁龙690正式发布：高通首款支持5G的6系列芯片组
DoNews 6月17日消息（记者 刘文轩）高通刚刚发布首支持5G网络的6系列骁龙690。骁龙690采用8nm工艺、搭配X51调制解调器、被视为骁龙675的继任者。这款芯片组将为消费者带来更加优惠的终端设备价格，HMD Global、LG、摩托罗拉、夏普、TCL等厂商都将发布基于该芯片组的产品。骁龙690支持SA/NSA组网和全球6GHz以下5G频段，只是高通尚未确定它能否支持mmWave。外界猜测，这可能也是它与7系列和8系列5G芯片组的区别。除了5G网络外，骁龙6
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MTK天玑820芯片性能怎样 和高通骁龙765G比哪个更强
联发科MTK在5月18日发布了MTK天玑820芯片，这款芯片定位中端，那么它的性能和高通骁龙哪一款处理器差不多呢，这里我们来详细了解下天玑820芯片的性能介绍。
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2019 年 5G 基带芯片出货量份额为 2%，高通位居第一
Strategy Analytics 的研究报告指出，高通、海思、英特尔、联发科和三星 LSI 在 2019 年占据了全球蜂窝基带处理器市场前五名的收益份额。其中高通以 41％的收益份额领先，其次是海思 16％，英特尔占 14％。由于平均售价（ASP）高，5G 基带芯片占基带总出货量的将近 2％，同时获得了 8％的收益份额。
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高通骁龙865 5G芯片跑分强悍，安兔兔跑分56万
去年 12 月初，高通发布了骁龙865、骁龙 765 和骁龙765G三款5G移动平台，其中最引人关注的自然是新一代旗舰移动平台骁龙865。高通骁龙 865 采用7nm制程，其集成的新一代Kryo 585 CPU相较上一代实现了高达25%的性能和能效提升， 全新的Adreno 650 GPU的整体性能也较前代提升了25%。同时，骁龙 865 支持第五代高通人工智能引擎AI Engine和先进的Spectra 480 CV-ISP，去年在骁龙855/855 Plus上引发广大厂商争相推出游戏手机的骁龙Elit
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高通透露：骁龙X60芯片下载速度最高可达7.5Gbps
2月26日，高通公司公布了下一代5G基带芯片X60的参数信息，骁龙X60 的下载速度最高可达7.5Gbps，上行速度则可以达到3Gbps。高通前两代5G基带芯片中，X50 的5G最高下载速度为5Gbps，X60 较之是有明显提升;X55 的5G最高下载速度为7.5Gbps，上行速度最高也可达到3Gbps。骁龙X60芯片支持全部的5G关键频段，包括毫米波和 sub-6 GHz。
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高通：已有 70 多部 5G 手机搭载骁龙 865，第三代 5G 基带芯片 X60 将在明年年初上市
高通总裁安蒙宣布，已有 70 多部 5G 智能手机搭载骁龙 865 移动处理平台，除了已经发布基于 865 芯片旗舰新品的三星、小米、vivo iQOO 和索尼，还将有 OPPO、努比亚、华硕、Realme、Redmi、联想拯救者、中兴、夏普、黑鲨等厂商。目前正在设计的基于高通骁龙 8 系列和 7 系列芯片的 5G 智能手机达到 275 部。
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消息人士称：三星将获得高通下一代X60 5G芯片订单
2月19日据路透社报道，高通公司在昨日正式向全球发布了第三代5G调制解调器到天线的解决方案，即骁龙 X60 5G调制解调器和RF系统。随后，两名知情人士说，三星电子的半导体制造部门已经赢得了高通公司的5G芯片代工合同。X60将采用三星电子的 5 纳米工艺制造，这使得芯片比前几代面积更小，更加节电，台积电也有望获得高通的X60芯片订单。
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协议显示：苹果公司未来至少4年要采购高通5G基带芯片
2月18日，通过一份美国国际贸易委员会公布的文件显示，2019年苹果和高通和解后签署了一份供应协议，协议显示苹果至少要在未来四年购买高通的5G基带。其中， 2020 年 6 月 1 日到 2021 年 5 月 31 日使用X55 基带， 2021 年 6 月 1 日到 2022 年 5 月 31 日使用X60， 2022 年 6 月 1 日到 2024 年 5 月 31 日使用X65 或者X70。
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外媒：苹果未来4年都将采用高通5G基带芯片
去年 4 月 16 日，苹果与高通和解，了结了双方因专利授权费而起、持续了两年多的法律大战，双方撤回了全球范围内的全部诉讼，苹果同意一次性向高通支付相关的费用，双方达成了多年的专利授权协议和芯片供应协议。
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郭明錤：高通开启5G芯片价格战，今年5G手机价格有望低于1500
1月15日消息，天风国际分析师郭明錤发布的最新手机行业报告称，高端5G手机换机需求低于安卓品牌厂商预期;高通已大幅调降5G芯片SD 765 (SM7250) 售价约25–30%至 40 美元，明显低于联发科5G芯片天玑 1000 售价的60– 70 美元 (成本约 45– 50 美元)，这样调整价格后，2020年下半年预计将会出现一大波儿 1500 元的5G手机，甚至价格会更低。
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荐高通详解5G新芯骁龙865：性能最强不服来战，芯片怎能以“集成”论英雄
性能地表最强，不服都能跑分来战，哪有芯片以“集成”和“外挂”作为标准论强弱?这就是高通在年度骁龙技术分会上，对最新5G芯片骁龙 865 的要点概括。
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高通发布第一款支持 5G 的 XR 芯片骁龙 XR2
日前，高通发布全球首款支持 5G 的扩展现实（XR）平台「骁龙 XR 2」。官方介绍称，骁龙 XR 2 能够为需要低时延和超高数据速率的体验提供支持，同时，新的 XR 设备能通过支持终端和边缘云之间的分离式处理，摆脱任何线缆或空间的束缚。此外，多家 OEM 厂商已经计划推出搭载骁龙 XR2 平台的商用终端。
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媒体称台积电将生产高通的5G RF芯片，使用最新的7nm制程
12月5日据台湾工商时报报道，台积电将生产高通的5G RF芯片。12月4日高通正式对外发布了新一代旗舰处理器骁龙865，高通骁龙865平台依然采用台积电的7nm工艺，由 1 个主要核心、3 个性能核心和 4 个效能核心构成，在性能提升 25% 的同时功耗下降了四分之一;Adreno 650 GPU 同样实现了 25% 的性能提升。另外台积电基本确定了苹果明年A14处理器的订单。
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台积电将生产高通的 5G RF 芯片
据台湾工商时报报道，台积电将生产高通的 5G RF 芯片。
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高通骁龙 865 处理器或于下月正式发布：高价版集成 X55 5G 基带芯片
有消息称，骁龙 865 芯片将采用三星 7nm EUV 工艺制造，基于 ARM 的 Cortex-A75 架构并在 AI 性能上有进一步提升，据悉骁龙 865 将会有两个版本，其中价格较低的将支持 LTE 网络，而高价版本将集成 X55 5G 基带芯片。
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高通5G基带芯片覆盖中端手机 旗舰之外另有精彩
在过去的二三十年里，移动通信技术已经为我们带来了难以想象的巨大变革。从2G、3G、4G，再到现在的5G，每一代移动技术的演进，带来了一代又一代不断升级的智能手机等终端产品，彻底改变了人们生活、工作和连接的方式。高通公司在5G标准、研发及5G基带芯片等方面均处于行业领先地位，现阶段及未来推出的大部分5G产品，都构建在高通5G基带芯片和全套解决方案之上。 中国手机厂商在5G时代表现出了极大的竞争力，目前包括小米、OPPO、
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高通承诺将为7系和6系中端骁龙芯片提供5G调制解调器
日前，高通在在 2019 年德国柏林国际消费类电子产品展览会(IFA 2019)上宣布，将在 7 系和 6 系骁龙芯片种加入5G调制解调器芯片，为其非旗舰SoC(系统级芯片)提供5G连接技术。
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高通人工智能芯片和5G基带加持 iQOO Pro体验非比寻常
AI对于智能手机来说是一项潜移默化的技术，人工智能芯片在手机中的加入，不但可以提升手机系统的潜在性能，也能给手机的AI应用带来各种实用有趣的新功能。人工智能芯片对智能手机的拍照、语音助手、游戏、安全支付等方方面面都会带来积极的影响，极大程度上促进了智能手机用户体验的全新升级，令智能手机真的变得智能起来。 而决定这些手机AI应用的关键，主要取决于智能手机所搭载的人工智能芯片的运算能力。只有人工智能芯片的算
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三星正式回应导致高通5G芯片全部报废：内容与事实完全不符
8月23日据IT之家的报道，就“三星导致高通5G芯片全部报废”一事，今日下午，中国三星正式作出回应。三星表示，针对近期部分媒体关于“三星电子7nm EUV良率”的相关报道，我司郑重声明，内容与事实完全不符。
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iQOO Pro采用高通X50 5G基带芯片 实惠价格顶级性能
今年是5G商用元年，从年初开始国内多家优秀的手机厂商已经在全球范围内开展5G手机布局，这些引领世界5G潮流的国产5G手机绝大数多都采用的是高通5G基带芯片和5G终端解决方案，也就是高通X50 5G芯片和高通5G处理器的组合。随着我国5G商用之路正式开启，5G手机也陆续在中国市场发布，iQOO Pro 5G手机便是其中之一。iQOO Pro 5G作为iQOO旗下的首款5G手机，搭载高通骁龙855 Plus旗舰平台，内置市场上最主流的高通5G基带骁龙X50，它不仅?
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高通5G芯片遇见AR/VR游戏 开启沉浸式体验全新时代
AR、VR游戏是近几年兴起的新游戏类型，这种全新的游戏模式彻底打破了现实与虚拟世界的界限，在AR、VR游戏中玩家通过游戏设备就能身临其境地感受到游戏的无限魅力。作为移动通讯领域的巨头，高通不仅在5G芯片和技术研发方面走在了行业最前沿，而且还是最早涉猎AR、VR游戏的厂商，随着5G时代的来临，高通5G芯片和AR、VR游戏结合，带领AR、VR游戏的沉浸式体验迈向全新的时代。 AR，就是增强现实(Augmented Reality)，是指通过计算机
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高通回应“三星导致5G芯片报废”：彻头彻尾的假新闻
据每日经济新闻报道，今日，网上有传闻称，三星7nm制程所代工的高通5G芯片良率出问题，导致全部报废，或对与高通长期合作的小米、OPPO与vivo等企业的5G手机布局造成影响。对此，高通方面回应称，这是彻头彻尾的假新闻，正式的回应正在协同沟通中。
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高通5G芯片全部报废影响手机厂商 高通辟谣：假新闻
今日，有部分媒体报道高通交由三星代工的中端5G芯片骁龙SDM7250 因为三星的7nm工艺问题，导致了这批高通5G芯片全部报废
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IHS Markit发布5G芯片拆解报告：高通在封装尺寸和能效上均领先
5G 智能机市场刚刚起步，目前高通和华为属于业内的两大巨头。但即便是巨头之间，他们的芯片产品之间仍然存在着一定的差距。华为 Mate 20X 的 iFixit 拆解表明，该公司首款 5G 智能机所使用的芯片，在尺寸和能效上仍与高通骁龙有一定的距离。此外在今日发布的一份报告中， IHS Markit 也给出了他们对于六款早期 5G 智能机的拆解分析结果。
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三星：5G技术持平华为、5G芯片持平高通 5G手机领先苹果
在智能手机或者说通信行业，三星应该是唯一一个掌握全产业链的公司，从芯片到手机再到电信设备都有涉及。当然，大家普遍认为三星在某些单项技术上是不如其他公司的，比如芯片比不过高通，通信技术比不上华为，智能手机比不过苹果。
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2020年iPhone渲染图曝光 或将搭载高通5G基带芯片
今年九月的苹果新品发布会还没到来，网上就传出大量关于新款iPhone的渲染图，甚至连 2020 年的iPhone新品渲染图都有。日前，国外爆料人士@BenGenskin 在Twitter上放出两款5G iPhone的渲染图，并且猜测这两款产品会延续iPhone XS和iPhone XS Max的产品线。
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联发科M70 5G芯片通过专业测试，双频多模让高通更显尴尬
根据资料显示，近期罗德与史瓦兹公司(R&S)对联发科Helio M70 5G基带芯片进行了全面的信令测试，其5G NR功能测试使用了CMW500和CMX500 5G的组合测试方案，这也是目前业内最成熟的测试方案 。从R&S公司的测试结果来看，联发科Helio M70确实是完全符合多模5G NR技术的要求，而这也似乎也暗示其将很快出货和上市。 目前公开市场的5G基带芯片方案基本上就是高通和联发科的竞争，不过相比于高通骁龙X50的单模5G解决方案来说，联发科Heli
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