小米MIX的横空出世将整个行业带入了全面屏时代，经过两年多时间的发展，如今手机行业已经遍地是“全面屏”。在此基础上，众多厂商开始寻求下一个智能手机形态，这一次折叠屏似乎成为了重要突破点。1月4日消息，知名爆料人士evleaks放出了疑似小米可折叠智能手机的上手视频。如下图
......
本文由站长之家合作伙伴自媒体作者“快科技”授权发布于站长之家平台，本平台仅提供信息索引服务。由于内容发布时间超过平台更新维护时间，为了保证文章信息的及时性，内容观点的准确性，平台将不提供完全的内容展现，本页面内容仅为平台搜索索引使用。需阅读完整内容的用户，请查看原文，获取内容详情。
（举报）
华为Pocket 2小折叠手机官翻版今天在官网上架，定价3599元起，当初上市原价是原价7499元起。 华为表示，官翻版为100%华为官方正品机源，以7天无理由退货机器为主，产品外观成色达99新标准，华为官方售后服务，提供官方一年质保。
进入2026年上半年，OPPO的旗舰产品线迎来了爆发期。除了备受期待的FindX9Ultra和FindX9sPro，折叠屏领域的重磅选手Find N6计划于三月份正式亮相。 这款新机最核心的卖点在于其对折痕的极致控制，据悉，Find N6主打超轻微折痕设计，有望刷新行业记录。 事实上，OPPO在这一领域的领先地位早已引起了业界关注，其上一代产品Find N5的折痕深度就已控制在0.15mm以内，有行业消息称，苹�
作为OPPO折叠屏系列的最新力作，OPPO Find N6已经由产品负责人周意保正式开启预热。 虽然他并未透露过多细节，但明确表示OPPO在折痕优化上投入了巨大的决心，暗示新一代产品的折痕表现将有更深层次的突破。 在折痕控制领域，OPPO一直处于行业第一梯队。其上代产品OPPO Find N5的折痕深度已经小于0.15mm。而根据最新爆料，即将登场的OPPO Find N6将主打超轻微折痕设计，旨在刷新�
最近科技圈的两场“AI秀”先后刷屏。 在大洋彼岸，当地时间1月12日，苹果和谷歌宣布合作，要给Siri用上谷歌的Gemini。但苹果的做法，不是直接让Gemini操作手机上的App，而是用户说什么，Siri先理解意图，然后去调用相应的应用。换句话说，AI只是个“调度员”。这套操作，很苹果。 另一边，国内的情况就热闹得多。字节跳动的豆包AI手机一度刷屏，AI可以帮你打车、购物、订
今日晚间，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军开启小年夜直播。 雷军在直播中介绍，小米汽车采用一体压铸，好处有很多，第一是加工时间短，相当于把传统的七十多个零部件一下全压铸出来，第二，强度很高，安全性也提高了，但缺点在于成本比较高。 雷军还提到，小米超级大压铸用的材料叫小米泰坦合金，这个合金材料是小米自研的，整个设备区和压铸岛也是小米自研�
近日，一段记录高铁车厢内独特场景的视频在社交平台上迅速传播，引发广泛关注。视频中，一名男子手持手机，悠然自得地坐在自带的折叠椅上，位置恰好在高铁两节车厢的连接处。 视频一经发布，便在网络上激起千层浪，网友们纷纷留言表达看法。部分网友流露出羡慕之情，认为这种方式“空间大、安静、还靠窗”，甚至有买到无座票的网友急切询问折叠椅的购买链接，
本文介绍了花点地图推出的“鸿运马上来”马年新春年味攻略，旨在帮助用户轻松规划春节出行。攻略涵盖全国多地，包括深圳、北京、南京等城市的新春花市、庙会、灯会等特色活动，并提供美食探店、徒步路线等实用信息。用户可根据偏好定制行程，体验不同城市的年俗风情，享受一站式的新春探索乐趣。
近日，一段高铁车厢内的视频在社交平台上引起关注。 视频中，一名男子坐在自带的折叠椅上，悠闲地在高铁两节车厢连接处玩手机。 网友配文称：高人呀，这才是坐高铁的正确方式”。 视频发布后迅速引发热议。评论区呈现出不同观点：有人表示羡慕，认为这样空间大、安静、还靠窗”，甚至有买到无座票的网友询问折叠椅链接，打算效仿。 也有不少网友指出，春运期
近年来，智能手机行业增长放缓，换机周期延长，硬件创新趋近饱和。在此背景下，生成式AI技术成为激发市场活力的新动力。三星作为行业领军品牌，积极布局AI手机，其Galaxy AI致力于将智能功能渗透到用户生活的各个场景，通过简化操作、提升效率、赋能创作，重塑用户体验。数据显示，AI功能已获得用户广泛认可，并被视为日常生产与创意的重要工具。三星凭借前瞻性的AI战略和持续创新，正引领行业迈向更智能、高效的新时代。
2025年，人工智能技术加速从云端训练迈向规模化推理与端侧应用，全球数据存储产业正式进入以“AI存力”为核心驱动的新发展阶段。作为国内领先的AI存力芯片设计企业，得一微紧扣时代脉搏，以前瞻战略布局为引领、持续技术深耕为根基、紧密产业协同为纽带，在智能汽车、智能手机、智慧工业三大核心场景实现爆发式发展，不仅完成从“技术攻坚”到“市场规模化”的跨越，更树立了国产存力芯片在端侧AI与云端协同中的行业标杆。
