安卓版本目前按照26个字母的顺序推进，在Android 9 Pie之后将是Android Q（安卓10.0？）。经查，GeekBench 4.3数据库中，小米8 SE已经开始基于Android Q系统进行测试了,时间是11月25日晚。跑分方面，单核1830，多核5819，仍是标准的骁龙710成绩。此前，在11月上旬举办的安卓开发者
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艾媒咨询报告显示，2024年全球PCB产值约735亿美元，中国大陆占比从2000年的8.1%跃升至56.1%，预计2029年仍超半数。中国已成为全球最大电路板制造基地，完成从“跟跑”到“领跑”的跨越。产业东移浪潮下，中国PCB凭借技术突破和模式创新，成为电子产业链核心环节。嘉立创作为行业代表，通过“拼单”模式解决传统打样成本高、交期长痛点，重新定义行业价值标准，展现中国企业在全球竞争中的创新实力。
小米平板8+Pro于9月25日发布，售价2799元起。配备11.2英寸3.2K高刷护眼屏，144Hz刷新率，峰值亮度800nits，通过德国莱茵三重护眼认证。机身采用全金属一体化设计，厚度5.75mm，重量仅485g，搭载骁龙8至尊版处理器，内置9200mAh电池，支持67W快充。系统首发小米澎湃OS 3，支持PC级应用和全新分屏布局，适配悬浮键盘和手写笔。音质配备四扬声器，支持自适应音频功能。此外，平板还支持本地运行PC游戏，内置XiaomiWinPlay引擎，可畅玩《双人成行》等Steam游戏。后置5000万像素摄像头，前置3200万像素，支持指纹识别。
小米17系列将于9月25日晚7点发布，包括标准版、Pro和Pro Max三款机型。新机采用超椭圆R角设计，边框窄至1.18mm，新增森野绿与冷烟紫配色。标准版主打轻薄质感，Pro系列首搭妙享背屏，主打科技影像，搭载新一代屏幕技术。全系标配骁龙8E5处理器，256GB起，售价从4.5K起，Pro Max定位6K+市场，后续Ultra版或探至7K档。
9月25日，高通公司发布全球最快移动SoC——骁龙8 Elite Gen5。该芯片采用第三代Oryon核心，配备2+6 CPU集群架构，超大核频率达4.6GHz，性能提升20%，GPU图形性能提升23%，NPU性能提升37%。小米宣布成为全球首发合作伙伴，全新小米17系列将搭载该平台，凭借卓越性能与AI技术，打造史上最强影像旗舰体验。此外，该平台首次支持专业级视频编解码器（APV），助力创作者实现专业视频制作。
小米10月推出电池换新服务，覆盖42款机型，价格79.2元起。活动时间为10月1日至7日，支持Redmi Note系列、K系列及小米数字系列等多款手机。官方提醒电池性能正常衰减无需担忧，但若因滥用、极端温度或撞击导致异常衰退，需及时维修。日常使用建议科学充电并避免高低温环境，以延长电池寿命。
小米今日发布全新旗舰手机小米17系列，全球首发搭载高通第五代骁龙8至尊版移动平台。该芯片采用第三代3nm工艺，功耗降低10%，核心架构升级为第三代Oryon，主频高达4.6GHz，性能创移动平台新高。实测数据显示，GeekBench6多核突破11000分，安兔兔跑分超400万，刷新移动设备性能纪录。小米17系列共推出三款机型：标准版17全方位升级、17 Pro主打小尺寸影像旗舰、17 Pro+以巅峰性能对标苹果iPhone，展现小米冲击高端市场的决心。
10月3日，小米14 Pro Max推送澎湃OS 3.0.16版本更新，核心优化“妙享背屏”体验，修复相机与系统稳定性问题。重点调整高频交互场景下的动态通知显示逻辑，提升待机能耗和自动亮度表现，解决龙湖App闪退异常。相机方面优化长焦镜头对焦噪点，加快启动速度，增强连拍与动态照片流畅度，全面改善使用体验。
小米14系列自9月27日开售至10月2日，销量已突破100万台，速度超往代。其中支持背屏功能的Pro+Max款占比超50%，不仅打破2025年国产手机全价位首销纪录，更推动小米6000元以上高端份额显著提升。小米高管透露，用户对背屏功能需求全面爆发，可定制显示股票、快递进度等信息。该功能投入超10亿元研发，采用与主屏同材质的龙晶玻璃，支持LTPO自适应刷新率，实现多场景交互控制。
小米17系列于9月27日正式开售，仅5分钟便刷新2025年国产手机全价位段新机首销纪录。其中，17 Pro+Max表现尤为抢眼，打破今年国产手机首销全天销量与销售额纪录，并在系列中占据超50%销量份额。小米创始人雷军透露该机型已缺货，推荐用户尝试17 Pro。全系搭载第五代骁龙8至尊版处理器，性能强劲。17系列针对不同用户需求：17适合注重手感的小屏用户，17 Pro主打旗舰体验，17 Pro+Max专为追求极致科技的大屏用户打造。价格方面，17起售价4499元，17 Pro起售价4999元，17 Pro+Max起售价5999元，市场反响热烈。
高通于9月25日发布第五代骁龙8至尊版，成为全球最快移动SoC，由小米17系列首发搭载。该芯片采用台积电3nm工艺，配备第三代Oryon核心，CPU性能提升20%，Geekbench多核跑分突破1.2万分，超越苹果A19 Pro。GPU采用全新Adreno架构，性能提升23%。AI方面支持多模态实时学习与感知，提供个性化助手功能，所有数据处理在终端侧完成，保障隐私安全。高通高管称该平台将重新定义移动AI体验，突破个人智能边界。
