《魅蓝5S和魅蓝Note5哪个好 魅蓝5S与魅蓝Note5有什么区别？》文章已经归档，不再展示相关内容，编辑建议你查看最新于此相关的内容：魅蓝5s和荣耀6A买哪个好 荣耀畅玩6A对比魅蓝5s评测蓝5s和荣耀6A买哪个好？如今也有不少在外观和性能方面都做到了良好均衡的高性价比千元机，其中最
......
本文由站长之家合作伙伴自媒体作者“电脑百事网”授权发布于站长之家平台，本平台仅提供信息索引服务。由于内容发布时间超过平台更新维护时间，为了保证文章信息的及时性，内容观点的准确性，平台将不提供完全的内容展现，本页面内容仅为平台搜索索引使用。需阅读完整内容的用户，请查看原文，获取内容详情。
（举报）
REDMI官方今日正式宣布，Note15系列将于8月21日（周四）19:00全球首发。作为该系列性能旗舰，Note15Pro首次搭载小米自研澎湃T1S信号增强芯片，这款与K80Pro同源的通信芯片，将中高频蜂窝通信性能提升最高37%，Wi-Fi和蓝牙性能同步增强16%，官方用"信号强到离谱"形容其通信表现。 据实测数据，澎湃T1S芯片在人流密集的商圈、车站等场景下，网络抢通能力显著提升;在地下车�
今日，高通正式推出第四代骁龙7s移动平台，该平台采用先进的4nm制程工艺，集成性能显著提升的Kryo CPU与Adreno GPU，可支持WFHD+分辨率下144Hz高刷新率屏幕，为用户带来细腻流畅的视觉体验。据官方测试数据，其CPU性能较前代提升7%，GPU图形渲染速度同步增长7%，被业界视为第三代骁龙7s的强化版本。 在AI算力方面，第四代骁龙7s通过端侧AI引擎实现了影像功能的突破性升级。平台
REDMI今天正式官宣，Note 15 Pro 全球首发第四代骁龙7s。 这是高通昨晚刚刚发布的新一代高性能低功耗体验芯，配备集成性能更强、能效更优的高通Kryo CPU和高通Adreno GPU，可在WFHD 144Hz的屏幕上为呈现生动流畅的视觉效果。
REDMI总经理王腾表示，前几天跟德爷见面，他给我带了一盒竹节虫做早餐，我说我吃过早饭了，他还是硬要我尝了一个，为了REDMI Note 15系列的新品宣传，我也是豁出去了，大家有机会自己尝一下。 这次REDMI Note 15 Pro系列邀请荒野求生专家，地表最强实战之王德爷（埃德斯塔福德）挑战真实生活中更复杂、更高频、更极限的场景，共同见证手机实战品质之王的诞生。
REDMI Note 15 Pro 今天揭晓了影像规格，整体看齐高端旗舰，搭载光影猎人800主摄，搭配搭配2.5X黄金长焦。 实现三摄无损五焦段，满足全场景拍摄需求。
REDMI总经理王腾在社交平台晒出了REDMI Note15Pro的官方照片，引发了广泛关注。 王腾介绍称，Note15Pro不仅拥有与Pro+同款的耐用品质，更采用了直屏形态设计，搭配优雅的大R角和超窄边框，旗舰级的质感扑面而来。他特别推荐了云霞紫配色，其细腻的云纹设计为整机增添了一抹灵动与时尚。 王腾进一步强调，Note15系列将品质从实验室带入了真实生活场景，提出了“耐久品质”的
REDMI官方正式宣布，备受瞩目的Note15Pro系列将于下周与消费者见面。官方宣称，该系列将以“耐用品质，打造品质里程碑之作;用真实场景，定义实战之王”，彰显其在品质与实用性上的双重追求。 据小米中国区市场部总经理、REDMI品牌总经理王腾透露，实战是检验品质的唯一标准。对于REDMI Note15Pro系列而言，好品质意味着要能够经受住真实生活中复杂、高频、极限场景的考验�
今日，REDMI官方正式宣布，备受期待的Note15系列将于8月21日（周四）19:00全球首发。此次新机不仅延续了标志性的背部“四筒”造型，更通过机身轻薄化设计、立边中框与圆润收弧工艺的融合，搭配背部玻璃的流畅弧度，在保持辨识度的同时显著提升了握持手感。 屏幕方面，Note15系列首次在中端机型中采用等深微曲屏设计，兼顾高端旗舰的视觉沉浸感与日常使用的舒适度，整�
近日，小米中国区市场部总经理、REDMI品牌总经理王腾发文带来重磅消息。他透露，REDMI Note系列已成功出海超百个国家，并且在2025年上半年，成为175～499价位段全球最热销的国产手机，展现出强大的市场竞争力。 与此同时，王腾正式宣布REDMI Note15Pro系列将于本月正式发布。他强调，该系列以2025顶级标准精心打造，全系品质实现全面升级，在整机用料、品质标准以及保障服务�
今日，REDMI官方正式宣布，Note15系列将于8月21日（周四）19:00盛大发布。与此同时，官方还抢先公布了Note15Pro+的外观图片，全方位展示了这款新机的精致细节，引发了广大消费者的热烈关注。 从公布的图片来看，Note15Pro+背部延续了前代标志性的“四筒”造型，整体呈现居中对称设计，但机身在设计和质感上实现了显著提升。此次，新机首次采用了全等深微曲机身与全等深微曲
