站长之家(ChinaZ.com) 12月18日 消息:联发科于今日上午宣布，其新一代天玑芯片——天玑8400处理器即将在12月23日15点的发布会上正式亮相。这款新芯片基于台积电4纳米制程技术，采用Arm Cortex A725全大核架构设计，标志着联发科在高性能芯片领域的又一进步。
天玑8400的CPU配置包括1个3.25GHz A725、3个3.0GHz A725以及4个2.1GHz A725核心，GPU为Immortalis G720MC71.3GHz。在性能测试中，该芯片的安兔兔跑分超过了180万，显示出其在性能上的强劲表现。与高通的骁龙8系列相比，天玑8400的总分位于骁龙8Gen2和骁龙8Gen3之间，成为联发科迄今为止最强大的天玑8系平台。
REDMI Turbo4将全球首发搭载天玑8400芯片，根据天玑8系的产品定位，相关终端的市场价格通常控制在2000元以内，使得REDMI Turbo4有望成为同价位性能最强的直屏手机。
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2025年11月10日，致态发布TiPlus7100s固态硬盘。作为TiPlus7100的升级版，它采用长江存储新一代晶栈®Xtacking®4.0架构闪存颗粒，顺序读取速度高达7400MB/s，写入速度达6900MB/s。随机读写性能显著提升，最高达1500K IOPS，较上一代提升66%-114%。新品针对游戏玩家与专业用户，优化游戏加载、大文件读写及视频编辑等场景体验，并提供1TB/2TB/4TB三种容量版本，已在京东旗舰店开售。
近日，摩根士丹利发布重要信息，揭示了苹果公司即将推出的首款折叠屏iPhone的摄像头配置细节。据透露，这款具有里程碑意义的旗舰手机将首次采用屏下摄像头技术，配备一颗高达2400万像素的屏下摄像头，这在苹果历史上尚属首次。
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博主爆料称，天玑8500芯片预计1月亮相，Redmi Turbo 5将首发搭载。该芯片采用台积电4nm工艺，配备8核A725全大核设计，主频达3.4GHz，GPU为Mali-G720，性能超越骁龙8 Gen3与8s Gen4，安兔兔跑分达220万。新机还将配备1.5K直屏与大容量电池，成为Redmi Turbo系列最强机型，值得期待。
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