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三星Exynos2500芯片的一些信息目前已经曝光,它将会沿用上一代的10核CPU架构,同时引入全新的Cortex-X5核心。三星Exynos2500将会采用3nmGAA工艺进行量产,该技术尚未用于任何智能手机或平板电脑芯片,Exynos2400采用的是4LPP制程,因此Exynos2500采用更先进的工艺是合乎逻辑的。至于低功耗核心,新旧两代芯片都将使用相同的Cortex-A520,但具体频率尚未透露。...

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  • 三星Exynos 2500芯片曝光:全新Cortex-X5核心设计

    三星Exynos2500芯片的一些信息目前已经曝光,它将会沿用上一代的10核CPU架构,同时引入全新的Cortex-X5核心。三星Exynos2500将会采用3nmGAA工艺进行量产,该技术尚未用于任何智能手机或平板电脑芯片,Exynos2400采用的是4LPP制程,因此Exynos2500采用更先进的工艺是合乎逻辑的。至于低功耗核心,新旧两代芯片都将使用相同的Cortex-A520,但具体频率尚未透露。

  • Arm最新Cortex-M52芯片助力小型物联网设备实现AI分析功能

    人工智能的普及已经无处不在,但真正需要它的地方是在物联网设备生成大量数据的边缘。Arm公司最新推出的Cortex-M52芯片旨在实现在边缘进行小型IoT设备上的AI分析,为开发者提供更多硬件能力和简化的软件开发平台。Arm将继续在物联网和嵌入式设备市场上与竞争对手保持领先地位,但在RISC-V等新兴技术的崛起下,市场格局仍在发生变化。

  • Arm推出Cortex-M52芯片 将AI引入最小的物联网设备

    Arm公司最新推出的Cortex-M52芯片标志着人工智能正走入物联网中最小的设备,实现了在边缘进行智能分析的突破。在这个迅速发展的领域,有约150亿的IoT设备正在生成大量数据将人工智能引入这些设备可以实现对数据的预测性分析,以及对机器学习优化计算的需求。文章最后强调了Arm在合作伙伴和软件生态系统方面的显著优势,但也承认了RISC-V在不断壮大其能力和合作伙伴关系的过程中,正吸引越来越多的关注。

  • ArmCortex-M85处理器内核即将上市 MCU内核撬动市场

    众所周知,Arm旗下性能当属 Cortex-M 系列处理器,而新一代 Cortex-M85处理器内核即该系列产品之一,继承了该系列的强大性能,并进行了更多完善与升级,预计在2022年内与各大厂商见面...Cortex-M系列处理器定位于微控制器(MCU),以此为基础的Cortex-M85实现了性能上的跃升,基于新的Armv8-M微架构,相比于Cortex-M7标量性能提升了30%,相比于Cortex-M55机器学习性能提升了20%,这意味着新的处理器内核将更加智能,其性能与品质也达到了新的高度......

  • 迄今最强Cortex-M处理器加持!Arm为物联网带来两套新玩法

    面对方兴未艾的IoT物联网行业,Arm去年10月份发布了一套全栈式的全面物联网解决方案,可大大简化、加速物联网软硬件产品的开发进程,提高客户的投资回报率...Cortex-M系列处理器定位于微控制器,而这次发布的Cortex-M85在性能上达到了新的高度,基于新的Armv8-M微架构,相比于Cortex-M7标量性能提升了30%,相比于Cortex-M55机器学习性能提升了20%......

  • 联发科Dimensity 1300正式面世:6纳米制程、3GHz Cortex-A78、支持5G

    联发科今天低调地公布了面向中端Android机型的芯片解决方案Dimensity 1300,预计它将在OnePlus Nord 2T/3上首次亮相。该芯片采用台积电的6纳米工艺制造,一个八核处理器中包含四个Cortex-A78核心(一个Ultra,运行频率3GHz,三个Super,运行频率2.6GHz)和四个Cortex-A55效率核心,速度可扩展到2GHz。图形处理器是9核Arm Mali-G77 MC9。Dimensity 1300支持168Hz的显示器,分辨率最大FullHD+(或2520x1080px)。该芯片可以与16GB的4266Mbps LPDDR4x内存搭配,并支持UFS 3.1型存储。 ISP方面支持2亿像素的摄像头,可以拍摄多人肖像模式视频?

  • 联发科可能在开发天玑9000的超频版本 Cortex-X2频率可达3.2GHz

    据notebookcheck报道,联发科正在开发天玑9000的超频版本...现在有消息称,联发科这次可能会效仿,并且正在开发超频版本的天玑 9000,可能叫做天玑 9000 Plus...联发科可能会在超频的天玑 9000 上遇到同样的问题...

  • 得益于Cortex-X3内核 骁龙8 Gen 2和Exynos2300的功耗可能会更低

    据推测,ARM即将推出的 Cortex X3 超级内核看起来甚至比骁龙8 Gen 1 和Exynos 2200上Cortex X2内核,提供更高效的表现...传闻称,Cortex X3的性能提升比 Cortex X2 小,但在主频为 3.0 GHz 或更高时效率会降低 10%...如果没有意外,骁龙8 Gen 2、Exynos 2300将会在今年年底前发布,最快搭载这些芯片的手机会在今年年底或者明年1月陆续上市...

  • XDA爆料:谷歌自研Tensor SoC或配备两个高性能Cortex-X1核心

    谷歌已经预告了将在 Pixel 6 系列智能机中采用自研 Tensor 芯片组,如果 XDA 的爆料准确,那传闻中这枚 SoC 的 CPU 配置可能会相当奇怪。此前,谷歌一直在卖力宣传 Tensor SoC 的 AI 性能,而没有披露 CPU / GPU 的任何基础规格。Rick Osterloh 也只是向 TheVerge 表示:“虽然大家喜欢极具竞争力的标准事物,但人工智能领域却与之截然不同”。XDA 在一份早期报告中指出,Pixel 6 或采用公版 ARM Mali-G78 GPU 设计(类似三星 Exyn

  • 集成AMD GPU 三星新Exynos疯狂堆料:Cortex-X2大核加持

    三星正在研发一颗顶级Exynos芯片,其中在GPU方面采用了AMD授权的、基于RDNA2架构的光线追踪、可变帧速率渲染等技术。最新曝光的3DMark Wild Life测试显示,GPU得分不仅超骁龙888接近40%、超公版G78 56%,甚至比苹果A14的图形成绩还要高。虽然不清楚频率和功耗情况,但有韩国网友爆料称,三星目前做了四款样片,其中两款采用Cortex-X1做超大核,一款采用Cortex-X2做超大核,还有一款很保守,是A78。Cortex-X2是ARM今年公布的最强公?

  • Armv9架构芯片组合公布:Cortex-X2/A710/510 CPU及Mali-G710/510/310 GPU

    Arm推出了其最新的CPU和GPU参考设计,包括其旗舰产品Cortex-X2和Cortex-A710 CPU以及Mali-G710 GPU。新的CPU和GPU设计不仅仅是Arm的最新芯片蓝图;它们也是Arm十年来首次采用新的Armv9架构的设计,这意味着性能的大幅跃升,以及新的安全和AI功能。大多数消费者可能并不熟悉他们的手机或电脑内的Arm内核,但Arm的设计--特别是它的big.LITTLE配置,将强大的高性能内核和节省电池的高效率内核结合起来--这几乎是每部Android手机的标配

  • ARM确定举办新品发布会:Cortex X2/A79大核有望登场

    继Intel、AMD和NVIDIA三家后,ARM也公布了此次出席台北电脑展2021的安排。其中CEO Simon Segars将亲自主持讲演活动,主题是未来计算以及后疫情时代的产业恢复等,时间是5月31日下午14点。此外,ARM IP事业部的总裁Rene Haas也将于6月2日下午15点探讨加速无处不在的智能场景。大胆猜测,ARM可能会借此机会公布基于ARM v9指令集的全新Cortex-A CPU、Mali-G GPU架构,比如新的超级大核X2、标准大核A79、大核GPU G79等。其实,ARM很早?

  • 智联安基于Cortex-M4/M0双核NB-IoT芯片完成运营商测试

    【TechWeb】4月24日消息, Arm中国微信公众号发布消息称,作为Arm中国的重要合作伙伴,智联安科技近日传来捷报,由研发团队完全自主研发,采用Arm Cortex-M4/Cortex-M0双核的NB-IoT通信芯片MK8010通过了中国电信NB-IoT入库测试,成为屈指可数的几家拿到认证报告的芯片厂商,并且实现多家客户的design-win。据悉,智联安科技是一家专业从事芯片设计的国家高新技术企业,致力于无线通信芯片的技术研发,已于2019年8月成功完成NB-IoT?

  • 联发科天玑2000处理器将于2022年发布,基于Cortex X2和A79内核

    联发科宣布在2021年1月20日举行一场发布会活动,预计到时候会发布高端智能手机芯片天玑1200SoC,该处理预计会使用至少1个主频为3.0GHz的Cortex-A78内核,这可能会比三星的Exynos2100更快。但与此同时,有爆料者透露2020年联发科会有一款更高端的旗舰处理器发布。

  • Arm Cortex-A大核2022年起仅支持64位 中国开发者速迁

    Arm近日宣布从2022年开始,所有面向市场的Cortex-A大核都将仅支持64位。Arm及其合作伙伴鼓励中国开发者尽快将其应用程序迁移至64位。相比于32位处理器,64位CPU可以处理内存中更大的数据量,满足新的计算密集型工作负载的需求,例如未来的人工智能 (AI)、XR(增强现实和虚拟现实)和高保真移动游戏等体验。Arm终端事业部副总裁兼总经理Paul Williamson表示:“通过向64位的迁移,开发者能够在应用程序

    ARM
  • Exynos 2100首次使用Cortex X1超大核:三星Galaxy S21首发

    三星Galaxy S21系列预计会在不同市场分别使用骁龙875或Exynos 2100,其中Exynos 2100为三星Galaxy S21首发。今天博主@i冰宇宙爆料,Exynos 2100首次采用Cortex X1超大核(高通骁龙875也将采用

  • 高通5nm芯片骁龙875结构曝光:采用Cortex X1超大核

    据外媒报道,高通5nm旗舰处理器骁龙 875 将首次采用Cortex X1 超大核心。消息称高通骁龙 875 采用“1+3+4”八核心设计,其中“1”为超大核心Cortex X1。以往高通骁龙旗舰处理器也采用过“1+3+4”这种“超大核+大核+能效核心”这样的三丛集八核心架构,但是超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率。

  • ARM发布新架构 ARM新架构Cortex-A78详细介绍

    北京时间昨天晚间,ARM公司正式推出了新一代CPU架构。ARM 是一个精简指令集家族,预期每 8 年迭代一个架构版本。ARM 架构是一个精简指令集(RISC)处理器架构家族,其广泛应用于嵌入式系统设计,特点为低成本、高效能及低耗电等,覆盖消费性电子产品、可携带装 置、电脑附件设备等。

  • Arm芯片第三财季出货量达64亿颗 Cortex-M处理器占到42亿颗

    根据Arm透露的数据,在2019财年第三季度(2019年9-12月)中,Arm半导体合作伙伴基于Arm技术的芯片出货量达到64亿颗,再创历史新高,这也是过去两年内第三次创下单季出货量新高。

  • 首发Cortex A77架构 vivo X30入网:12月见

    型号为V1938T的vivo 5G新机通过3C认证。考虑到vivo将于12月份发布X30系列,由此确认该机有可能是X30。

  • ARM发布自动驾驶汽车核心Cortex-A65AE:首次支持多线程

    9月份,ARM发布了首款专门针对自动驾驶汽车的Cortex-A76AE CPU核心。现在,ARM又带来了一款新的Cortex-A65AE,同时也是史上第一款支持SMT同步多线程技术的ARM CPU核心。

  • 汽车芯片 Arm 7纳米Cortex-A65AE亮相

    Arm周二发布了“汽车增强型”芯片系列的最新产品。Arm Cortex-A65AE是一款高带宽、低延迟的7纳米处理器,旨在安全地处理汽车传感器数据的高吞吐量要求。随着汽车实现更高的自主性,收集数据的传感器

  • 华为Mate 20系列来了:搭载麒麟980 7nm制程/Cortex A76架构

    10月26日下午,华为在上海举办新品发布会,正式推出Mate 20系列旗舰。

  • 全面聚焦游戏,Razer Cortex雷游9.0亮相2018ChinaJoy

    游戏玩家之福音,“显卡怪兽”之杀手2018 年 8 月 3 日,中国上海——Razer雷蛇,全球玩家生活方式潮流品牌(以下简称“雷蛇”或“公司”,香港联合交易所股份代码︰1337)今日起携Razer Cortex雷游9. 0 亮相 2018 中国国际数码互动娱乐展览会(ChinaJoy)。新发布的Razer Cortex雷游9. 0 是一款全面聚焦游戏的一站式解决方案,凭借游戏加速、系统增强、系统清理以及垮游戏商店优惠比价功能,为玩家提供超乎想象的流畅游戏体验。在Chin

  • ARM发布Cortex A76 CPU和Mali-G76 GPU:性能大幅提升

    6月1日早间消息,ARM发布新的高性能CPU和GPU设计,分别是Cortex A76和Mali G76。

  • ARM发布Cortex-A75/A55 亮点却是DynamIQ

    ARM在2017台北国际电脑展前夕宣布推出基于ARM DynamIQ技术的全新处理器,包括ARM Cortex-A75处理器、ARM Cortex-A55处理器和ARM Mali-G72 图形处理器,旨在进一步加速提升人工智能体验。

  • ARM Cortex-R52实时处理器发布!软银孙正义要的就是它

    月初,ARM被软银收购。对于一家精研科技的企业来说,究竟姓英还是姓日,这都不是重点,关键在于持续的创新力和产品的影响力。

  • ARM发布Cortex-A73 CPU/Mali-G71 GPU架构 支持移动VR

    据外媒报道,移动处理器架构设计公司ARM在2016年台北电脑展前夕发布了新产品,这些产品预计将用于明年推出的高端手机中。Cortex-A73 CPU和Mali-G71 GPU旨在提升处理器的性能和功效,特别是提供对移动虚拟现实(VR)的支持。ARM表示,Mali架构GPU在全球的使用最为广泛,去年的出货量超过7.5亿颗。新Mali-G71是首个使用ARM第三代架构Bifrost的产品。

  • ARMCortex-M0处理器开放:人人都能设计芯片

    近日,ARM在深圳举办以“Shaping the Connected World”为主题的年度技术论坛。与此同时,今年也是ARM成立25周年纪念。在这次活动期间,ARM宣布了一件喜闻乐见的事情:开放Cortex-M0处理器,并以优惠的授权费帮助初创等厂商的芯片开发进程。

  • ARM发布全新CPUCortex-A35:64位超低功耗

    ARM今天宣布了一颗全新设计的CPU Cortex-A35,定位于低功耗的低端手机、可穿戴、物联网等领域。