快科技7月20日消息，日前，数码博主定焦数码”透露，荣耀小折叠预计下周将开启预热，形态为方形小折叠，外观可参考三星。
结合品牌命名规则，新机将是荣耀Magic V Flip2，暂定8月发布。
另据数码博主数码闲聊站”爆料，荣耀Magic V Flip2将是今年电池最大的小折叠，电池最高容量为5500mAh，最高支持80W快充。
新机形态没有太大变化，采用6.8英寸LTPO主屏，副屏为4英寸LTPO高刷屏。
核心性能上，荣耀Magic V Flip2将搭载骁龙8系次旗舰芯片，预计为第四代骁龙8s。
第四代骁龙8s采用台积电4nm工艺打造，CPU是1*3.21GHz X4 3*3.01GHz A720 2*2.80GHz A720 2*2.02GHz A720。
GPU采用骁龙8至尊版Adreno 830同代的Adreno 825，芯片综合表现媲美第三代骁龙8。
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据博主数码闲聊站爆料，荣耀Magic V Flip2暂定8月发布，是今年电池最大的小折叠，最高实现5500mAh容量，最高80W快充。 产品形态上基本还是维持前代方案，采用6.8英寸的LTPO主屏幕，副屏依然是4英寸超大方案，同样支持LTPO高刷。
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7月11日，2025年安全守护者峰会在苏州开幕。峰会聚焦"ASIC安全专用芯片+AI技术"协同应用，探讨"双A战略"如何提升网络安全效能。山石网科发布"ASIC+AI"战略，推出多款搭载自研芯片的新品，包括智能防火墙、数据中心防火墙等。专家指出，自主芯片与AI融合为网络安全注入新动能，需构建基于可信计算的安全防护体系。峰会汇聚政产学研各界代表，共商智�
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