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凌华智能推出OSM-MTK510——超小尺寸高性能、超低功耗,专为长期关键任务与AI应用打造

2025-02-20 11:49 · 稿源: 站长之家用户

6 核强劲性能,5W超低功耗,较好的耐用, 10 年长效支持

重点摘要:

· 支持MediaTek Genio 510,适用于高强度工作负载低功耗场景

· 提供高达8GB LPDDR4内存和128GB eMMC存储,支持4K图形显示、30MP ISP摄像头及丰富的I/O选项

· 可在-40°C至85°C环境下运行,10年生命周期,适合长期关键任务使用

· 符合OSM R1.1标准的Size-L模块

中国上海 – 2025年 2月 18日

全球边缘计算掌舵者凌华智能宣布推出全新OSM-MTK510模块。这是一款符合OSM R1.1标准的Size-L模块,采用662 BGA封装,搭载MediaTek Genio 510系列处理器。这款比较新的OSM解决方案以有效为核心,专为复杂的AI工作负载设计,能够实现实时决策和复杂数据处理。

OSM-MTK510搭载强大的6核CPU,其中2个Arm Cortex-A78核心用于高要求任务,4个Arm Cortex-A55核心用于超低功耗运行,整体功耗低于5W。结合MediaTek DLA+VPU AI引擎,可提供高达3.2 TOPS的AI计算能力,加速实时智能决策。

凭借其集成的神经网络处理单元(NPU),OSM-MTK510能够更快地进行AI模型推理,并以卓越的效率简化机器学习任务。搭配高达8GB的LPDDR4内存和128GB eMMC存储,支持有效处理和可靠存储,适用于大规模数据集和计算密集型AI任务。

凌华智能高档产品经理Henri Parmentier表示:“其出色的图形性能相对不会让你失望,支持4K显示,并提供多种视频输出选项,包括HDMI/DP、eDP和DSI。它还集成了30MP分辨率的ISP摄像头,非常适合机器学习任务、视觉系统和实时图像处理。此外,1个GbE接口、USB 3.0、USB 2.0、I2S音频编解码器接口以及17个GPIO,确保了其在各种应用中的无缝移植性。”

其坚固的设计可选支持-40°C至85°C的工作温度范围,适用于极端和高振动环境,同时其10年产品生命周期保证使其成为关键任务嵌入式系统的优选。

OSM外形尺寸是一种紧凑型计算机模块,专为可焊接的BGA迷你模块设计,支持ARM和x86架构。尺寸仅为45mm x 45mm的OSM Size-L模块在紧凑的外形中提供了卓越的性能。

无论是处理计算密集型工作负载,还是为实时数据提供动力,紧凑的OSM-MTK510都旨在提供卓越的性能、效率和多功能性。

欢迎关注凌华智能官方微信公众号:凌华智能,或访问www.adlinktech.com.cn 了解更多。

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