首页 > 业界 > 关键词  > 高通骁龙最新资讯  > 正文

7核版骁龙8 Elite性能曝光!少一个核心影响还挺大

2025-01-21 17:34 · 稿源: 快科技

**高通骁龙 8 Elite 7 核版性能揭秘**

据可靠消息,高通骁龙 8 Elite 的 7 核版 Geekbench 性能已浮出水面。与常规 8 核版本相比,多核性能下降约 14%。

骁龙 8 Elite 是高通的高端旗舰芯片,常规版本采用 8 核架构,包括 2 颗 4.32GHz 超大核和 6 颗 3.53GHz 大核。

7 核版骁龙 8 Elite 性能曝光

此番曝光的 7 核版本缺少一颗 3.53GHz 大核,仅保留 2 颗 4.32GHz 超大核和 5 颗 3.53GHz 大核,内部代号为 SM8750-3-AB。

性能测试显示,搭载 7 核版骁龙 8 Elite 的 OPPO Find N5 在 Geekbench 6.3.0 单核和多核测试中分别获得 3083 分和 8865 分。

对比之下,8 核版本的多核性能优势明显,验证了少一颗核心对多核性能的影响。

业内人士猜测,7 核版骁龙 8 Elite 的制造工艺与 8 核版相同,但高通可能在出厂时禁用了其中一颗核心。此举旨在满足不同设备的设计需求,同时降低制造成本。

7 核版骁龙 8 Elite 性能曝光

举报

  • 相关推荐
  • REDMI K90至尊版本月发:骁龙8E+最强风扇 性能挑战骁龙8E5

    REDMI K90至尊版将在6月下旬发布,新机搭载高通骁龙8E旗舰平台,还内置主动散热风扇,这也是REDMI至尊系列第一款支持主动散热的手机。 博主数码闲聊站最新透露,REDMI K90至尊版搭载了同价位段最强悍的风冷技术,外围配置全面看齐定位更高的大哥K90 Max,性能释放将对标骁龙8E5旗舰芯片。 今年上半年正式发布的K90 Max首发了行业最强的风冷技术,该机配备一颗目前行业最大尺

  • REDMI K90至尊版蓄势待发:骁龙8E+同档最强风冷 彻底榨干芯片性能

    REDMI产品经理透露新机信息,疑似即将发布的K90至尊版。相比K80至尊版,K90至尊版两大升级:搭载高通骁龙8E处理器,并首次在REDMI至尊系列加入主动散热风扇,配备行业最大尺寸风扇及11片散热鳍片,实现最高10°C降温,告别烫手、降频问题。电池容量突破8000mAh,重度使用一天无压力。硬件已通过3C认证,定价预计低于2999元,主打中端主流市场,性价比极高。

  • 首款玄戒折叠屏!小米MIX Fold 5首发玄戒O3:弃用高通骁龙

    博主爆料小米MIX Fold 5将搭载澎湃OS 4系统,采用阔折叠形态,定位对标iPhone Ultra和三星Z Fold8。该机全球首发玄戒O3自研芯片,配备2亿像素后置影像系统,成为首款搭载玄戒系列芯片的折叠屏机型。此前MIX Fold系列均用高通芯片,此次切换为完全自研玄戒芯片,并首次采用阔折叠形态,是小米首款量产阔折叠机型。玄戒O3芯片继去年O1首发后迭代升级,填补国内3nm移动处理器市场空白,将国产高端折叠屏体验提升至新台阶。

  • 荣耀WIN2系列年底发:同档唯一带风扇的骁龙8E6手机

    荣耀WIN2系列不仅搭载高通骁龙8E6系列旗舰平台,还内置了主动散热风扇,是下半年同价位段唯一自带风扇的骁龙8E6手机。 上代荣耀WIN系列就已经搭载了主动散热风扇,和行业主流的VC均热板被动散热相比,主动风扇直接大幅缩短了热量传导的路径。 这种物理层面形成的空气对流,能够迅速带走芯片表面的核心热量,长时间满负载运行时也不会出现热量堆积的问题,从而拉高�

  • 回归高通!REDMI K90至尊版搭载骁龙8至尊版:K90同款芯 6月发

    博主数码闲聊站放出最新爆料,REDMI K90至尊版将在本月下旬正式发布,新机搭载高通骁龙8至尊版旗舰移动平台,核心芯片和已经发售的REDMI K90完全保持一致。 这也是继K50至尊版之后,REDMI至尊系列时隔数代推出的第二台搭载骁龙旗舰芯片的机型,此前迭代的K60至尊版、K70至尊版和K80至尊版,全部选用的是联发科天玑旗舰平台的芯片。 早前已经官宣的REDMI K90 Max首销起售价定为

  • OPPO Find X10 Pro参数出炉:首批搭载天玑9600 Pro 最快9月登场

    OPPO Find X10系列最快会在9月亮相,现在社交平台上曝光了Find X10 Pro的参数规格。 据爆料,OPPO Find X10 Pro配备6.78英寸LTPO直屏,分辨率为1.5K,首批搭载天玑9600 Pro芯片,后置2亿像素主摄、2亿像素潜望长焦、超广角以及丹霞原彩镜头,电池突破8000mAh,支持无线充、3D超声波指纹以及IP68/IP69满级防水。 对比上代Find X9 Pro,Find X10 Pro最大变化之一是芯片,该机搭载的天玑9600 Pro基于台�

  • K系列史上最强!REDMI K100搭载骁龙8E5、50W无线充、2亿大底

    今年秋季,各大厂商新旗舰将提前亮相,包括REDMI K100系列有望9月发布。据爆料,K100堪称史上最强,配备185Hz超高刷直屏、骁龙8E5双芯平台、8K级超大电池及50W无线快充;影像上采用2亿大底主摄与5000万潜望长焦,并搭载3D超声波指纹、金属中框等配置。虽因成本上涨导致价格提升,但涨幅低于同级竞品。

  • 性能提升15%!华为Mate 90将首发鸿蒙7正式版

    今年秋季将要发布的华为Mate 90系列将首发鸿蒙7正式版。就在今年下午举行的华为开发者大会2026上,鸿蒙7开发者Beta版正式亮相,新版系统全面迈向Agent时代。 对比上一版本,鸿蒙7更沉浸、更智能、更流畅、更安全、更便捷。在鸿蒙7上,全新小艺进一步升级,不仅更懂你也更能干,方舟引擎首次搭载性能大模型,性能提升15%,鸿蒙星盾安全同样得到了升级,防诈能力更强。

  • 小米YU7最直接竞品 智界RX官宣:首发华为高性能电驱

    在工信部最新一期新车申报中,全新智界RX亮相,随后,该车得到官宣。 不同于主打家用的智界R7,RX很显然是一台走运动化路线的FUV,整体风格和小米YU7类似,二者也势必会成为最直接的竞品。 RX启用了全新的设计语言,车头依旧为封闭式,但设计了贯穿式灯带,左右大灯为独立存在,灯腔内集成了远近光源以及智驾小蓝灯,其中小蓝灯位于眼角”处,还能实现眨眼”效果�

  • 玫瑰告白背后:骁龙用端侧AI,锚定个人AI专属标签

    2026年520,骁龙在上海外滩用数万朵玫瑰艺术装置配合《I Will Follow You》旋律,提出AI主动跟随用户生活轨迹的“人本科技”主张。区别于行业堆参数、扩功能的同质化内卷,骁龙以隐私可控、瞬时响应、千人千面的端侧AI为核心,依托全品类芯片底座实现本地闭环运算。从手机、PC到可穿戴设备,骁龙通过硬件级数据边界保护与离线可用性,将数据所有权交还用户,兑现“科技追随人”的底层承诺。

今日大家都在搜的词: