在室温下，Redmi K80 Pro 在安兔兔跑分测试中轻松突破 300 万分，远超同级别竞品机型，彰显其强悍性能。
高通骁龙 8 至尊版处理器强劲
Redmi K80 Pro 搭载了高通骁龙 8 至尊版处理器，采用台积电 3nm 制程工艺，内核采用 2+6 全大核设计，取消能效核心，性能大幅提升。
高速内存和超大二级缓存
骁龙 8 至尊版配备了 24MB 二级缓存，支持 5.3GHz 的 LPDDR5X 内存，进一步增强数据处理能力。
2K 直屏带来视觉盛宴
Redmi K80 系列搭载 2K 直屏，预计由华星提供，采用中置挖孔屏设计，亮度、护眼和显示效果全面提升。
超声波屏幕指纹技术
值得一提的是，Redmi K80 Pro 首次采用超声波屏幕指纹技术，解锁速度和安全性将大幅提升。
涨价原因归因于成本上涨
Redmi 总经理王腾表示，旗舰机型涨价主要受以下两个因素影响：3nm 制程工艺和内存价格持续上涨。
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有博主发视频分享了REDMIK80的一秒碰传功能，仅需将K80碰一碰REDMIBook触控板，电脑上就能显示手机桌面，可以使用手机内置应用能拖拽文件。这是小米妙享新增的NFC一碰秒传功能，RedmiBook可与小米或REDMI手机实现智能互联，大幅提升办公效率。值得注意的是，iPhone、iPad、MacBook安装小米互联服务，可实现小米笔记本与苹果设备的文件互传，传照片、传文件一拖就能完成。
站长之家（ChinaZ.com）4月14日 消息:近日，据知名数码博主数码闲聊站透露，Redmi K80至尊版手机的发布时间可能提前至6月底，这一消息引发了数码圈的广泛关注。从最新爆料信息来看，Redmi K80至尊版在性能配置上诚意满满。它将搭载高性能的天玑9400+处理器，强大的运算能力为手机的高效运行提供了坚实保障。并且，预计该手机还将继续配备独显芯片，该芯片可用于游戏的插帧�
博主数码闲聊站爆料，首批天玑9400新机将在本月陆续亮相，OPPO、vivo的天玑9400机型预计定价都在4000元左右，子品牌的天玑9400机型则是在3000元以内。搭载天玑9400平台的REDMIK80至尊版将会涨价。对比上代K70至尊版，K80至尊版的屏幕、性能、电池都有明显升级，尤其是电池容量，比K70至尊版多了将近2000mAh，是REDMIK系列史上电池最大的旗舰机型。
4月25日Redmi发布Turbo4 Pro手机，配备6.83英寸1.5K大屏，官方称其为"最强1.5K大屏"。王腾表示在友商跟风做小屏时，Redmi坚持做旗舰大屏，认为大屏视野更好、更适合游戏且电量更大。他指出小屏用户更关注设计和手感，性能反而不是主要需求，并称"做性能小屏更多是自嗨的伪需求"。此前小米15标准版销量数据也显示，小屏用户多因手感购买。但小屏手机因空间限制，性能释放较保守，这是用户取舍的结果。王腾承认喜欢设计、手感的用户和游戏党都可能选择小屏，且小屏机型出门玩游戏更方便。
Redmi Turbo 4 Pro将于4月24日发布，配备7550mAh大电池和22.5W反向快充，可为手表、耳机等设备充电。该机采用6.83英寸1.5K大屏，首发第四代骁龙8s移动平台，安兔兔跑分240万。新平台采用台积电4nm工艺，CPU性能提升31%，GPU提升49%。王腾还展示创新玩法：用手机给咖啡机供电，一部手机电量可制作300杯咖啡。此外，新机将配备Redmi超强冰封散热系统。
Redmi Turbo 4 Pro于4月24日晚发布，配备定制6.83英寸1.5K大屏，采用优雅大R角设计，内外曲率一致，边框仅1.5mm，底部收窄至1.9mm，号称Redmi最美正颜。屏幕使用小米M9同款发光材料，功耗降低7%，显示更亮更准，支持3840Hz高频PWM调光+DC调光，通过视觉健康友好度S认证。工艺上采用旗舰金属中框和CNC喷砂工艺，整机抗弯折能力达70kg，Redmi呼吁行业告别塑料边框。
此前曝光的REDMI小尺寸性能平板也将与该机一同登场，将配备一块8.8英寸定制的高分辨率、高刷新率LCD屏幕，采用无孔圆角设计，搭载满血天玑9400处理器，值得期待。
Redmi宣布Turbo4 Pro将于4月24日发布，主打"好看更能打"的旗舰定位。品牌总经理王腾亲自测试展示该机采用金属中框设计，抗弯折能力达70kg，可轻松承受成人重量。新机升级为旗舰金属边框，采用航空铝合金材质和CNC喷砂工艺，配置全面Pro化，性能对标友商2.5K档产品。王腾表示希望打造一款大众买得起的高性能旗舰手机。
数码博主爆料Redmi新机将继承小米10S的音频优势，预计音质将登顶行业第一。消息称新机可能是Redmi K80至尊版，将采用对称式双扬声器设计，延续小米10S的音频基因。2021年发布的小米10S曾以80分登顶DXOMARK音频榜，配备0.7毫米超大振幅扬声器，经哈曼卡顿调校，带来通透饱满的音质体验。新机有望重现这一辉煌，值得期待。
Redmi Turbo4 Pro发布，搭载骁龙8s Gen3芯片，国行起售价1699元。该机主打性能与质感升级，采用CNC喷砂工艺航空铝合金中框，抗弯折能力达70kg。王腾强调其旗舰级体验，包括IP68防水和金属中框结构优势。Redmi回应网友疑问，解释十年前千元机金属机身与现今金属中框的本质区别：前者是"金属外皮"，后者是"金属骨架"，成本高出250%。新机采用三明治结构，中框刚性比
