站长之家（ChinaZ.com）9月18日 消息:据国家知识产权局9月3日公开的信息显示，小米公司的一项关于“手机及其主体”的外观设计专利被公布。这项专利揭示了小米的三折叠手机设计方案，其采用了与华为相似的Z字形折叠方式。
该专利的授权公告号为CN308817132S，申请日期为2022年12月21日，包含了两种设计方案，均采用Z字形折叠。从草图来看，小米的三折叠手机设计轻薄，后置摄像头水平排列，配备三颗摄像头和一个LED闪光灯。
需要注意的是，这项专利可能仅代表小米在三折叠技术领域的研发和专利储备，并不意味着一定会有相应的产品推出市场。
此外，小米在折叠屏技术方面的探索可以追溯到2019年，当时小米联合创始人林斌展示了小米首款双折叠智能手机。尽管当时的折叠方式存在一些实用性问题，但小米已经解决了柔性折叠屏技术、四驱折叠转轴技术、柔性盖板技术以及MIUI适配等关键技术难题，这款双折叠手机在当时被誉为全球第一台双折叠手机。
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三星电子在2026年国际消费电子展（CES）斩获多项创新奖项，覆盖移动设备、家庭娱乐、家电及半导体等领域。其最新产品与服务凭借集成性能、设计与智能化的优势，荣获消费者技术协会颁发的CES创新奖。获奖产品包括Galaxy XR头显、Galaxy Z Fold7折叠手机及Galaxy Watch8智能手表等，彰显了三星在AI技术融合、沉浸式显示和智能家居解决方案方面的领先成果。这些创新致力于为用户打造无缝互联、高度个性化的体验，推动消费电子技术边界的发展。
寒武纪作为人工智能芯片领域的领军企业，通过掌握智能处理器微架构、SoC芯片设计等核心技术，以及编程框架适配、芯片编译器等基础软件技术，构建了全面的技术体系。公司重视人才建设，研发人员占比近八成，其中硕士以上学历超80%，并拥有完善的专利布局（已获授权专利1599项）。未来将持续加大研发投入，优化人才结构，巩固行业竞争优势，推动AI芯片技术创新与产品迭代。
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