Redmi总经理王腾近日发表视频，讨论了K70至尊版的定价。他指出，受上游成本上升影响，尤其是内存和存储成本大幅上涨，新款设备的定价面临巨大压力。
尽管如此，王腾表示，作为Redmi新十年和他的首份完整作业，他决心为用户提供满意的价格。他透露，K70至尊版起售价为2599元，小米CEO雷军在发布会上称之为「同档无敌」。
在配置方面，K70至尊版搭载6.67英寸TCL华星屏，分辨率为2712*1220，支持144Hz刷新率。这是Redmi机型首次采用小米龙晶玻璃。
核心配置包括联发科天玑9300旗舰处理器，5500mAh电池和120W快充，以及IP68级防尘防水。
与上一代K60至尊版相比，K70至尊版升级了屏幕、性能、电池和金属中框，同时保持了相同的定价。在内存和闪存等成本大幅上涨的背景下，这一定价极具竞争力，为用户提供了高性价比的选择。
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REDMI通常在下半年推出K系列迭代旗舰，然后次年年中推出K系列至尊版，相比Pro版，至尊版主打的是极致性能。 今年年中，REDMI将会推出K90至尊版。博主数码闲聊站爆料，K90至尊版采用1.5K超高刷直屏，并首次采用主动散热风扇，位置在相机DECO内，支持IP68级防尘防水。 此前电竞手机品牌红魔一直坚持采用风扇散热，从2025年开始，OPPO、荣耀陆续杀入风扇赛道，今年即将发布的iQ
REDMI官方确认本月将发布Turbo5系列新品，小米创始人雷军在社交平台发文直言:“Turbo5Max的实力，强得有点离谱。” 续航能力是Turbo5Max的核心亮点之一。该机型首发搭载迄今最大容量的小米金沙江电池，电池容量高达9000mAh，能量密度达894Wh/L，创小米史上新高。据官方透露，在五大媒体续航实测中，Turbo5Max凭借9000mAh电池实现了媲美10000mAh机型的续航表现。
Redmi Pad 2 Pro将与Redmi Turbo 5 Max同场发布。前者续航、性能、学习体验全面升级，支持手写笔与专属键盘，是学习工作好拍档。后者首发天玑9500s，综合跑分达361万，性能强悍。小米集团总裁卢伟冰强调，天玑9500s是真正旗舰原生、满血满配的芯片，采用3nm工艺，全大核架构，芯片面积突破126平方毫米。Turbo 5 Max将全面对标2.5K档，甚至挑战越级性能旗舰。
Redmi Turbo 5 Max正式发布，配备9000mAh超大容量电池，为小米迄今最大容量金沙江电池，重度使用也能全天无忧。电池能量密度达894Wh/L，含硅量16%，保障高性能持续释放。该机首发天玑9500s旗舰平台，采用3nm工艺与第二代全大核CPU架构，八核CPU由1颗3.73GHz Cortex-X925超大核、3颗3.3GHz Cortex-X4超大核及4颗2.4GHz Cortex-A720大核组成，确保重载场景性能稳定。GPU搭载Immortalis-G925 12核，主频1.61GHz，支持天玑OMM追光引擎，实现PC级光追游戏效果。小米集团总裁卢伟冰表示，该机将以Max性能拉高中端性能门槛，预示2026年中端性能之战开局即终局。
今日，在联发科发布会上，REDMI Turbo5系列宣布将于本月正式发布，其中Turbo5Max将首发搭载天玑9500s芯片。 天玑9500s堪称一颗真正的旗舰芯片，它采用了先进的3nm工艺，具备全大核架构，拥有29M超大CPU缓存与系统缓存，芯片面积更是突破126mm，在性能表现上值得期待。
REDMI已经正式宣布，Turbo 5 Max全球首发联发科天玑9500s，官方发文详细介绍了其性能表现。 官方强调，REDMI Turbo目标成为2.5K档满血性能旗舰，在Pro之上，全面进化。
今日，REDMI手机正式揭晓了REDMI Turbo5Max海风蓝配色的外观设计，官方宣称其为REDMI品牌迄今最具旗舰质感的性能机型。新机采用优雅的大R角设计，搭配极窄边框，整体视觉效果更显精致细腻。 在材质选择上，REDMI Turbo5Max同样下足功夫。其配备CNC精雕金属中框，质感出众且坚固耐用;背部则采用旗舰级玻纤材质，兼顾轻盈与舒适手感。背部设计方面，该机创新性地引入金属跑道型
Redmi Turbo 5 Max将于1月15日正式官宣，备受期待。该机首发搭载天玑9500s旗舰平台，采用台积电3nm工艺，CPU为8核设计，Geekbench跑分单核约3000分，多核超9000分，性能对标骁龙8至臻版。配备1.5K直屏、16GB大内存，电池容量有望达9000mAh。Redmi称其将刷新中端性能赛道纪录，专为2026年“终极之战”而来。
原小米中国区市场部总经理、Redmi品牌总经理王腾离职后创业，成立新公司“今日宜休”，专注睡眠健康与精力管理产品研发。他基于自身高压工作经历及普遍存在的睡眠质量差、精力不足问题，希望借助科技改善大众状态。王腾认为社会对睡眠价值认知不足，推荐阅读《Why We Sleep》提升认知。结合其生物学背景及科技产品经验，他计划利用AI大模型与传感器技术，通过感知环境因素主动干预睡眠。目前团队核心成员来自小米、华为等大厂，已开启招聘，工作地点设在北京，未来计划在杭州、深圳设立分部。
联发科天玑9500s今天下午正式发布，小米和联发科在发布会上宣布，REDMI Turbo 5 Max将全球首发这颗芯片。 小米表示，REDMI Turbo 5 Max将成为2.5K档性能之王。 天玑9000s采用台积电3nm制程工艺，CPU是8核心设计，由1颗X925超大核、3颗X4超大核以及4颗A720大核组成，同时集成Mali Immortalis-G925 MC12 GPU。 得益于天玑9000s的强劲性能，REDMI Turbo 5 Max的实验室跑分突破了361万，稳拿同档性能冠军。
