在最近的华为开发者大会上，华为消费者业务CEO余承东宣布鸿蒙原生应用的开发已进入全面冲刺阶段。
目前，已有超过5000款应用加入鸿蒙生态，其中1500款已上架。各行各业的应用开发商纷纷加入鸿蒙原生应用行列，为鸿蒙生态注入活力，加快其完善。
据悉，纯血鸿蒙应用将不再兼容安卓开源应用，而是专注于支持鸿蒙内核和系统。新版本将提供原生精致、原生流畅、原生安全、原生智能、原生互联等原生体验。
与安卓和iOS不同，鸿蒙将适用于各种智能设备，而非仅限于智能手机。得益于其分布式技术，鸿蒙应用可以一次开发，多端部署，在所有智能设备中使用。
相信未来将有越来越多的企业和开发者加入鸿蒙生态，推动鸿蒙系统的发展。
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在1024程序员节之际，华为鸿蒙生态发起"星光不负 码向未来"致敬活动，通过全国超百场开发者交流，展现鸿蒙生态的蓬勃活力。目前HarmonyOS 5终端设备数已突破2300万，上架应用超3万款，鸿蒙游戏超1.2万款，近400款政务应用完成鸿蒙适配。华为每年投入超60亿元激励创新，并启动"鸿蒙天工计划"投入10亿元支持AI生态建设。从HarmonyOS 5到HarmonyOS 6，鸿蒙生态正从"破冰"走向深度融合创新，这离不开千万开发者的智慧与汗水。
宁夏某应急指挥部携手ITC保伦股份打造智慧应急管理平台，实现全域数字化一体化管理。平台集成LED显示屏、分布式管理、专业扩声等系统，构建“感知-决策-响应”全链路高效指挥体系。通过多源数据融合，打通信息孤岛，实现“一屏观全域、一网统全局”，显著提升跨部门协同作战与应急响应效能，为城市安全构筑坚实数字化防线。
本文系统分析了人工智能、嵌入式金融与即时结算三大技术趋势如何重构跨境支付体系。人工智能通过智能填单、动态风控和预测性维护显著提升支付效率与安全性；嵌入式金融将支付功能无缝融入电商平台与供应链，实现“无跳转支付”；即时结算技术将跨境支付时间从数日缩短至秒级，并优化现金流。三大技术深度融合形成协同效应，推动跨境支付向更智能、高效、无缝�
近日世界互联网大会乌镇峰会落幕。极光公司携两大核心产品亮相：EngageLab客户互动与营销自动化平台，支持全渠道消息推送与智能旅程编排；GPTBots无代码AI构建平台，帮助企业快速创建专属智能体。公司展示了全球化服务能力与合规治理体系，获"五年追光纪念章"殊荣，体现行业对其技术贡献与合规发展的认可。未来极光将持续投入研发，推动数字生态繁荣。
中国科技企业贝昂智能以独创“无耗材”空气净化技术改变行业竞争逻辑。其TPA双极猎尘技术通过高压电场直接吸附分解污染物，精度达0.0146微米，核心收集极可水洗重复使用，突破传统HEPA滤网持续耗材等痛点。目前产品已进入日本超1.5万家医疗机构、德国7000余所学校，业务覆盖全球96个国家。企业从空气净化延伸至台式净饮机、新风系统等品类，向“舒适健康全方案提供者”进化，并计划2025年申报北交所上市。
2025年10月27-28日，AI驱动科学研讨会（AIAS 2025）在美国旧金山举行。陈天桥发表主题演讲，首次提出“发现式智能”概念，指出这是真正的通用人工智能，强调AI应帮助人类发现未知而非替代人类。他提出实现路径需结合规模路径与结构路径，并分析大脑时间结构包含神经动力学、长期记忆、因果推理、世界模型和元认知五大能力。会议宣布投入超十亿美元建设算力集群，支持年轻科学家探索智能本质。
在2025年双11全球经销商大会上，浙江中力机械与北京星源智机器人签署战略合作协议，联合发布全球领先的具身装卸技术及全场景自动化解决方案。该技术基于“具身大脑RoboBrain+Pro”架构，通过多模态感知与AI自主规划，实现无人叉车自适应车辆停靠、高精度识别与精准装卸，误差控制在2厘米内，有效解决传统装卸中车辆偏移、视觉识别难、风险高等痛点。具备免踩点、免建模、即插即用优势，适应弱光及狭窄环境，已完成技术研发及部分实地验证，即将全面落地市场。此次合作将推动物流装卸全流程无人化，加速制造业、电商、仓储等多行业智能化转型。
双十一期间，华为应用市场推出"11.11好物集"专题，提供购物指南与达人穿搭参考，帮助用户高效筛选商品。鸿蒙系统的小艺助手支持商品比价、智能下单及多任务语音操作，简化购物流程。出境游用户可使用天际通流量服务，无需实体卡，按天计费；配合云空间自动释放本地存储，保障旅行照片视频安全同步。通过智慧功能与便捷服务，为用户打造更流畅、安全的消费与出行体验。
英特尔联合豆包-应用生成发起“一点都不技术”创作挑战赛，旨在通过零代码AI工具降低创意门槛。用户只需输入一句话或一张图，即可在5分钟内生成网页、工具或小游戏等多样化作品。赛事设置总价值20万元奖励，包含现金及火箭发射观礼等特色福利，并构建“创作-交流-成长”的完整生态，推动AI技术普惠。活动将持续至2025年12月8日，让每个平凡创意都有机会落地生花。
寒武纪作为全球知名智能芯片新兴企业，通过“技术突破+生态构建”双轮驱动，提供云边端一体、软硬件协同的系列化芯片产品及统一基础软件平台。其产品覆盖云服务器、边缘计算及终端设备AI芯片，已广泛应用于互联网、金融等行业。公司掌握智能处理器架构等核心技术，并打造统一软件平台降低开发门槛，构建开放开发者生态，推动AI芯片产业高质量发展。
