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AMD:四季度推出MI325X AI芯片 比英伟达H200快30%

2024-06-03 21:24 · 稿源: 快科技

**AMD发布突破性AI芯片MI325X**

在COMPUTEX台北国际电脑展上,AMD首席执行官苏姿丰宣布推出其最新的AI芯片:MI325X。

这款尖端的芯片融合了创新的技术,包括HBM3E高带宽存储和CDNA3架构。其性能达到了行业领先水平,拥有高达288GB的HBM3E存储,可提供每秒6TB的带宽。

与竞争对手相比,MI325X在内存容量、带宽和计算速度上都占据优势。此外,它还具有极高的性价比,预计将于今年第四季度正式上市。

AMD还透露了未来发展计划。2025年,公司将推出下一代MI350系列芯片,采用先进的3nm制程技术和全新架构。

MI350系列将配备HBM3E内存,支持FP4/FP6数据格式,推理运算速度将比现有的MI300系列芯片提升35倍。

AMD重申了与台积电的紧密合作关系,台积电将为其提供3nm制程技术。

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