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Redmi性能归来!曝K70版7月发

2024-05-15 14:49 · 稿源: 快科技

快科技5月15日消息,此前小米公司王腾透露,Redmi K70至尊版由Redmi深圳研发团队打造,相比往年,其发布时间会提前。

今天,博主数码闲聊站暗示,Redmi K70至尊版会在7月登场。

对比Redmi K70和K70 Pro,Redmi K70至尊版回归天玑平台,首批搭载天玑9300 芯片。

具体而言,天玑9300 采用台积电第三代4nm先进制程和联发科第二代创新旗舰封装设计,并延续天玑9300开创性的全大核CPU架构,搭载4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核,Cortex-X4超大核最高主频可达3.4GHz,更充分释放了全大核CPU架构的强劲性能。

这颗芯片的安兔兔总成绩突破230万分,Redmi K70至尊版由此成为小米旗下性能最强悍的旗舰手机,堪称Redmi性能王者

另外,Redmi K70至尊版配备了1.5K华星C8基材直屏,配备独立显卡芯片,机身采用了玻璃后盖与金属中框的组合,配备了5500mAh的大电池,并支持百瓦闪充。

Redmi性能王者归来!曝K70至尊版7月发

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