3月20日，2024中国闪存市场峰会（以下简称“CFMS2024”）在深圳成功举行，本届CFMS2024以“存储周期 激发潜能”为主题，汇聚了全球存储产业链及终端应用企业，共同探讨新的市场形势下的机遇。
在CFMS2024峰会上，江波龙董事长、总经理蔡华波发表了题为《突破存储模组经营魔咒》的演讲，分享公司从“存储模组厂”向“半导体存储品牌企业”全面转型升级的战略布局，以及如何实现从销售模式到用芯服务的模式跨越。
（江波龙董事长、总经理 蔡华波）
蔡华波深入剖析了存储模组厂当前面临的经营痛点。随着市场竞争的加剧和业务模式的先天瓶颈，传统存储模组厂目前的主流经营模式都面临着难以突破20亿美金营收的天 花板。为此，江波龙已在技术、产品、供应链整合、品牌以及商业模式等多个维度进行创新布局和转型升级，以突破存储模组厂的经营魔咒。
研发封测一体化
夯实半导体存储技术垂直整合实力
-自研SLC NAND Flash芯片+主控芯片-
蔡华波表示，江波龙坚持自主研发，并投入核心技术，目前已掌握SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、NOR Flash芯片设计能力，尤其在SLC NAND Flash芯片方面，已实现大规模的量产。Flash自研芯片的突破，不仅可更好地服务现有客户的存储需求，更能够助力江波龙对Flash底层技术与芯片制程工艺等有更为全面且深入的理解，进一步提升了公司整体存储产品质量，以及在存储领域的综合竞争力。
主控芯片在存储产品中的作用举足轻重，其重要性不言而喻。2023年下半年，公司旗下子公司慧忆微电子（WiseMem）推出WM6000(eMMC5.1控制器)与WM5000(SD6.1存储卡控制器)自研主控芯片，两款产品均采用自研LDPC算法与三星28nm先进制程工艺，其性能领先业界。今年，两款自研主控芯片已全面进入了规模产品化阶段。
从NAND Flash芯片到尖 端固件算法，再到主控芯片，江波龙已实现了较完整的存储芯片自主设计能力，为公司在存储行业的持续发展和创新奠定坚实基础。同时，江波龙将保持开放合作的态度，持续加强与业界多个主控方案厂商的深入合作与互补配合，全方位满足客户的多样化需求，携手打造更优质的存储产品。
-自有封测制造-
凭借已并购的元成苏州和智忆巴西（Zilia），以及自建的中山数据中心存储专线等领先的封测与制造基地，江波龙已构建起自有的高端封装测试与制造中心，全方位布局国内、海外双循环供应链体系，实现从芯片设计、软硬件设计、晶圆加工、封装测试到生产制造等各个产业链环节的研发封测一体化，进一步夯实公司半导体存储技术垂直整合实力。目前，Zilia已成功为全球众多头部品牌提供优质服务，同时积极为中国客户提供出海制造解决方案，助力客户在全球市场上展现卓越竞争力。目前，元成苏州已顺利承接公司部分嵌入式存储和工规级、车规级存储的封装测试制造任务，各项工作进展良好。
双品牌高能存储产品
先进技术激发存力觉醒
江波龙深入介绍并在峰会现场演示了公司旗下两大品牌Lexar（雷克沙）和FORESEE在存储应用领域的一系列创新技术和产品，全面展现了公司在消费类存储、嵌入式存储、工规/车规级存储、企业级数据存储等多个应用场景中的积极探索和成果突破。
-Lexar创新高端存储卡-
自去年底成功发布512GB容量的NM Card后，Lexar（雷克沙）再次取得产品突破，率先推出1TB的超大容量NM Card版本，可适配多款鸿蒙OS手机/平板电脑卡槽，为用户存储空间扩容。该产品采用了兼容eMMC协议的WM6000自研主控，并借助元成苏州超薄NAND堆叠技术的先进封装工艺，成功实现产品化。随着ITMA协会对中国存储标准和NM Card协议的推广和普及，以及终端设备的不断迭代升级，未来将有更多机型支持这一超大容量NM Card，为用户提供更具效益的手机扩容方案。
Lexar（雷克沙）还面向游戏、影像存储应用推出了两款业界领先的高端存储卡。其中，2TB大容量的microSD Card，凭借先进的12Die堆叠技术与超薄的研磨切割工艺，克服了封装技术瓶颈，在严格遵循microSD尺寸标准的基础上，实现更高集成度，释放更大的存储空间。另一款SD 3.0存储卡，则以205MB/s / 150MB/s的高速读写成为产品焦点，性能领先行业水平。这款存储卡采用了创新的4Plane直写架构，实现SDIO和NAND-IO双效提速。两款产品均搭载了WM5000自研主控和自研固件算法，为用户带来更流畅、更有效的存储卡体验。
-FORESEE QLC eMMC-
随着QLC NAND Flash市场渗透率迅速攀升，江波龙把握市场趋势，率先将先进的3D QLC技术应用于eMMC产品，推出满足终端应用“降本扩容”需求的FORESEE QLC eMMC。该产品同样基于WM6000自研主控、采用独特的QLC算法和自研固件进行开发，经过公司研发团队持续的技术优化，已通过多项内部的严苛测试，并达到可量产状态。在性能和可靠性表现上，该产品已能够与TLC eMMC相媲美;在容量上，除了本次推出的512GB规格外，江波龙也已具备了实现1TB更大容量的技术能力，将为市场提供更多样化选择。
为了满足5G手机存储容量日益增长的需求，公司嵌入式存储产品FORESEE UFS2.2也已正式开启大规模量产出货，为智能终端市场提供高性能、大容量的存储方案。目前，江波龙在嵌入式存储领域已构筑起复合式存储与分离式存储相结合的全方位布局，并且已满足AEC-Q100、IATF16949、PPAP等多项严格的车规体系标准，赋能行业创新。
-FORESEE LPCAMM2内存新形态-
在此次CFMS峰会，江波龙还发布了FORESEE LPCAMM2（16GB /32GB /64GB），该产品以其独特的128bit位宽设计，实现了内存形态的新突破，有望打通PC和手机存储应用场景。与传统的SODIMM形态相比，LPCAMM2的体积减少了近60%，能效提升了近70%，功耗减少了近50%，同时其速率高达9600Mbps，远超DDR5SODIMM的6400Mbps，打破传统的内存速度瓶颈。相较于on board的LPDDR产品，LPCAMM2灵活的模块化外形不仅具备出色的可扩展性，还为终端设备提供了更高的可维护性，助力客户降低售后难度并实现更便捷升级。LPCAMM2这一创新形态为AI终端、商用设备、超薄笔记本等对小体积有严格要求的应用场景带来了性能和能效的飞跃性提升，将有望引领内存发展的主流方向。未来，FORESEE LPCAMM2内存产品的容量将随着技术发展和客户需求而逐步提升。
-FORESEE CXL2.0内存拓展模块-
近年来，江波龙开启重投入模式，在企业级存储研发领域持续加大力度，打造eSSD+RDIMM产品应用组合和数据中心存储制造专线，目前已突破了多个领域的行业标杆客户，实现大规模量产和交付。
随着AI的快速发展，计算密集型工作负载对存储的低延迟、高带宽提出了比较罕见的高要求。Compute Express Link®（CXL®）互连技术为数据中心的性能和效率提升开辟了新的途径。在前沿技术趋势的推动下，江波龙在本次CFMS2024率先发布并现场演示了其首 款采用自研架构设计的FORESEE CXL2.0内存拓展模块，支持内存池化共享，为企业级应用场景带来全新突破。该产品通过独特堆叠技术，能够基于16Gb SDP颗粒实现128GB大容量，相比业界同期水平实现成本大幅度下降的优势。
FORESEE CXL2.0内存拓展模块基于 DDR5DRAM开发，支持PCIe5.0×8接口，理论带宽高达32GB/s，可与支持CXL规范及E3.S接口的背板和服务器主板实现无缝连接，并减少高昂的内存成本和闲置的内存资源，大幅提高内存利用率，从而有效拓展服务器的内存容量并提升带宽性能，助力HPC、云计算、AI等应用场景释放潜能。
在容量方面，FORESEE CXL2.0内存拓展模块可实现多种容量选择，包括64GB、128GB、192GB以及正在研发中的512GB，充分满足了用户在不同计算应用中的存储需求。值得一提的是，与市场上主流的32GB和64GB同类型产品相比，FORESEE CXL2.0内存拓展模块在容量上展现出了显著的优势。目前，FORESEE CXL2.0内存拓展模块与LPCAMM2产品均已做好全面量产的准备，将有序投入生产制造，以满足市场需求。
TCM创新商业模式
提升存储产业综合竞争力
蔡华波强调，江波龙正经历一次重大的经营模式升级。为了给Tier1客户提供更加稳定供应、有效的存储定制化解决方案服务，江波龙协同合作的上游存储晶圆厂共同提出从传统产品销售模式向TCM（Technologies Contract Manufacturer， 技术合约制造）合作模式转型升级。
在传统销售模式下，存储模组厂首先从存储原厂购买晶圆，经过研发设计、封测制造等多个环节后，再销售给终端客户。上游原厂与下游终端客户因为中间环节繁杂导致沟通“断层”，同时也难以有效匹配下游应用市场对多样化、定制化、创新化的存储产品需求。而模组厂，也需提前从原厂采购大量晶圆进行储备，面临产业周期带来的巨大价格波动等挑战。
TCM（技术合约制造）合作模式以实现上游存储晶圆原厂和下游Tier1核心客户有效且直接的供需信息拉通，基于确定性的供需合约，江波龙聚焦存储解决服务平台优势，融合存储主控、固件定制开发、高端封测技术、售后服务、品牌及知识产权等能力，基于上游存储晶圆厂或下游Tier1客户的产品需求，有效完成存储产品的一站式交付。从而提高存储产业链从原厂、产品开发、封装测试、产品制造到行业应用的效率和效益。
TCM模式以打造新型供需锚定关系为目标，让产业链协同运作从传统的“单向单工模式”升级为“双向双工模式”，在该种模式下，原厂可以更及时与下游Tier1客户进行信息对接，观察到真实市场需求，根据市场需求规划产能和资源定价，并在技术投入上更加聚焦晶圆工艺创新和产能提升，而江波龙则将后续的存储产品研发、客户定制化、封测制造与交付等环节进行整合。同时，下游Tier1客户在与原厂前述对接交换机制的基础上，获得存储资源的稳定供应和深度参与定价机制机会，而江波龙则会聚焦为客户提供更加灵活、开放、透明和创新的定制化存储产品和服务，从而最 优化的满足原厂和Tier1客户的商业诉求。
江波龙作为国内领先的半导体存储品牌企业，可以提供从存储芯片研发到封测制造全链条产业综合服务，具备在技术、制造、服务、知识产权、质量、资金等多个维度的产业优势和积累，有足够的实力整合从上游原厂到下游应用的复杂中间环节，在助力和服务原厂提高其经营效率、灵活性以及客户满意度的同时，共同为下游应用Tier1终端客户提供更稳定的存储资源供应保障、更灵活的产品定制和技术支持、更完善的综合服务，从而打通价值链的多个环节，共同构建存储资源透明化、技术制造价值化、综合服务定制化、交付效率最 大化、交易成本最 低化的全新合作生态，提升存储产业综合竞争力。
定制化业务独立运营
服务准确聚焦
蔡华波指出，江波龙原有的传统定制化和销售业务，将交由全资子公司迈仕渡电子（Mestor）全面承接并独立运营，进一步优化公司的整体业务布局，实现多点协同、有效发展。迈仕渡电子专注通用存储器的研发、制造与销售，拥有多样化产品线与独立的生产制造能力，为国内外客户提供专业、有效的OEM/ODM/DMS存储服务。
2024年也是江波龙存储事业发展里程的第25年，历经多个阶段的转型和革新，公司已由之前的模组产品模式向存储综合服务模式转变、由销售模式向用芯服务跨越。未来，公司将持续深耕半导体存储领域，力求在经营模式升级、技术创新、品牌成长上取得更多新突破，向着半导体存储品牌企业稳步迈进。
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