幕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将在2024年3月20-22日于上海新国际博览中心（E1-E6&C3馆）举办。展会现场将吸引超850家电子制造行业的创新企业加入，展会规模将达近75，000平方米。展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括电子和化工材料、点胶与粘合技术、电子组装自动化、测试测量与质量保证、电子制造服务、表面贴装技术、线束加工与连接器制造、元器件制造、运动控制与驱动技术、工业传感器、机器人及智能仓储等，一站式、完整、有效地掌握智能制造与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。
图源:2023慕尼黑上海电子生产设备展现场
展商名单
展馆平面图
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SEMI报告显示，2025年第二季度全球半导体设备出货额同比激增24%，达330.7亿美元，电子制造业复苏正驱动SMT技术加速迭代。微型化工艺突破、智能化产线升级与绿色制造转型已成为行业核心增长极。2026年慕尼黑上海电子生产设备展将汇聚近千家参展企业，集中呈现微米级贴装、无铅工艺革新及数字化解决方案。头部企业通过硬件升级与算法优化推出针对性方案，推动产业向微型化、智能化、绿色化三重变革重塑边界。
11月5日，中国智能制造能力成熟度（CMMM）论坛公布首批通过评估的海外工厂名单，标志中国智能制造标准在海外实质性落地。海尔智家作为洗涤行业唯一上榜企业，其越南洗衣机互联工厂通过自动化产线、AI与机器人技术应用，实现效率提升10%、能耗降低5%，年产百万台产品远销多国。依托“中国+N”供应链体系及全球35个工业园布局，海尔持续提升交付速度与产品稳定性。中国智能制造标准出海印证了技术实力与全球适配能力的综合提升，未来将在全球价值链中实现更深层次融合。
智能制造是衡量国家工业数字化转型与全球产业竞争力的核心标尺。中国需健全知识产权保护机制，完善智能制造能力成熟度评价体系，并融入国际创新网络。海尔越南洗衣机互联工厂通过智能制造能力成熟度标准评估，成为行业唯一获认证企业，工厂依托自动化生产线与先进注塑系统，实现效率提升10%、能耗降低5%，年产达百万台。其产品远销东南亚多国并计划进入欧美市场，展现了中国智能制造标准的国际化进程，为海外智能工厂建设提供实践范本。
文章分析小熊电器从传统家电制造商向“生活方式”品牌转型的战略路径。通过产品创新（如叠叠锅3.0、便携消毒盒）、全场景解决方案（如小熊喂养台）和数字化制造，公司以用户需求为导向重构估值逻辑。其2025年三季报显示营收利润双增长，非厨房品类占比提升至33.98%，海外业务增速达138.84%。资本市场上，泡泡玛特、老铺黄金等高估值案例印证新消费企业正获得价值重估，小熊电器凭借“研发+智造+检测”体系，在行业价格战中日渐凸显韧性成长优势。
近日，2025年广东省制造业500强企业峰会在东莞举行，会上发布《2025年广东制造业500强企业研究报告》。高新投三江凭借卓越的智能制造能力和综合实力首次上榜，位列第281位。作为国内消防领域领军企业，该公司以消防电子产品为核心，业务覆盖智慧消防、电子检测等多元领域，拥有超1000项知识产权，产品应用于港珠澳大桥、广州白云机场等重大项目。此次入选彰显其行业话语权与可持续发展潜力，公司将深化创新，助推制造业转型升级。
本文探讨企业数字化经营中合同签署的重要性及传统签约模式的痛点，提出销售易CRM与腾讯电子签集成方案。传统签约存在流程冗长、异地效率低、版本混乱、合规风险等问题。通过三个案例展示该方案如何实现合同起草、签署、归档全流程线上化，提升签署速度、管理稳定性及数据可追溯性，帮助企业在销售、渠道管理、货单签收等场景实现高效合规运营。
强势开拓大众市场后，大疆遭遇了“降价”危机。 国庆假期刚刚结束，大疆多个系列的产品就迎来了大幅降价，其中，运动相机Action4最高降价1129元，无人机mini4pro
近日，IIFAA联合中国信息通信研究院发布《终端智能体可信互联技术要求》，旨在解决跨设备、跨平台智能体协同的底层信任问题。该标准基于ASL核心能力构建，聚焦可信连接、身份、意图与授权四大维度，为智能体产业提供统一安全协作框架。当前智能体互联缺乏统一标准，存在恶意攻击、隐私泄露等风险。IIFAA通过制定技术规范，填补行业空白，推动构建安全可信的智能终�
三星电子在2026年国际消费电子展（CES）斩获多项创新奖项，覆盖移动设备、家庭娱乐、家电及半导体等领域。其最新产品与服务凭借集成性能、设计与智能化的优势，荣获消费者技术协会颁发的CES创新奖。获奖产品包括Galaxy XR头显、Galaxy Z Fold7折叠手机及Galaxy Watch8智能手表等，彰显了三星在AI技术融合、沉浸式显示和智能家居解决方案方面的领先成果。这些创新致力于为用户打造无缝互联、高度个性化的体验，推动消费电子技术边界的发展。
寒武纪作为全球知名智能芯片新兴企业，通过“技术突破+生态构建”双轮驱动，提供云边端一体、软硬件协同的系列化芯片产品及统一基础软件平台。其产品覆盖云服务器、边缘计算及终端设备AI芯片，已广泛应用于互联网、金融等行业。公司掌握智能处理器架构等核心技术，并打造统一软件平台降低开发门槛，构建开放开发者生态，推动AI芯片产业高质量发展。
