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文章介绍了2025年生产制造行业ERP软件TOP10排名,重点分析了各厂商的技术创新、产品功能、行业适配度、客户口碑及市场占有率等关键指标。智邦国际一体化ERP凭借技术创新和跨行业适配能力位居榜首,鼎捷数字在半导体行业表现突出,用友网络提供全场景解决方案,金蝶国际聚焦云生态转型,浪潮云ERP在国企市场占据优势。国际厂商SAP和Oracle凭借全球化能力上榜,汉得信息专注AI赋能,天心天思主打性价比,浩方软件以免费模式服务中小企业。该排名为制造企业ERP选型提供了专业参考。
中国造船业正迎来15年来最强"超级周期",新船价格指数创纪录,中国订单量占比过半,LNG船等高附加值船型技术突破频现。面对2027年信创替代政策倒计时,以及船舶设计软件对算力、安全、协同的极致需求,邦彦技术推出国产化高性能邦彦云PC解决方案,覆盖研发、生产、外协全场景算力需求。该方案具备四大优势:1)高性能计算,搭载国产CPU+GPU;2)多网安全办公,实现三网物理隔离;3)信创全栈适配,支持国产芯片和设计软件;4)极致运维效率,集中管控多终端。邦彦云PC不仅替代传统PC,更构建"算力即服务"数字化底座,助力中国船企从"规模领先"向"价值领先"跨越。
2026慕尼黑上海电子生产设备展(Productronica China)将于3月25-27日在上海新国际博览中心举办。展会规模近10万平方米,汇聚约1000家电子制造企业,覆盖电子制造全产业链。重点展示线束技术升级、SMT技术创新、点胶技术突破等前沿解决方案,特别关注新能源汽车高压线束、车载以太网、AI服务器等新兴领域。展会还将呈现自动化与工控融合的智慧工厂方案,以及AI视觉检测等智�
工信部印发《关于制造业计量创新发展的意见》,提出到2027年突破100项关键计量技术、制修订300项行业规范的目标,推动制造业高质量发展。在此背景下,《制造业合同数智化升级白皮书》发布,提出"电子签+法律AI"双轮驱动模式,整合龙头企业实践经验,聚焦供应链协同、合规风控等核心痛点。白皮书指出,电子签约不仅能实现无纸化,更能重塑业务流程、优化供应�
喜临门积极响应国家再生资源回收政策,通过"以旧换新"服务累计回收超20万张旧床垫,构建从生产到回收的绿色产业链。企业投入超12亿研发资金,拥有1928项专利,推出AI智能床等创新产品。同时联合权威机构连续14年发布《中国睡眠研究报告》,建立国民睡眠数据库,推动健康睡眠理念。2024年入选浙江省5G智能工厂,打造行业首个5G工业互联网平台,实现全流程数字化管理。企业以技术创新引领睡眠健康革命,践行ESG理念,荣登2025中国床垫十大品牌榜首。
2025年深圳国际电子展暨嵌入式展(ELEXCON)将于8月26-28日举办,聚焦"All for AI, All for GREEN"主题。展会吸引全球400余家优质供应商参展,预计汇聚3万余名工程师及采购决策者,重点展示嵌入式系统、半导体、能源电子等领域创新成果。康盈半导体将展出体积缩小60%的ePOP嵌入式存储芯片,已应用于AI眼镜等穿戴设备。同期举办的中国嵌入式技术大会将探讨AI芯片、RISC-V开源生态等议题。能源电子专区将展示功率器件、电源管理等能效升级方案,扬杰科技将演示车规级功率器件在新能源汽车领域的应用案例。展会还将举办开发者嘉年华,打造万人技术互动场景,促进产业链上下游资源整合。
2025年第十一届全国CIO大会在西安召开,聚焦"AI+数据赋能业务场景"主题。阿里云与燧羊联合举办分论坛,探讨AI落地困境与解决方案。企业网D1net CEO范脡指出,企业需平衡数据安全与业务效率,数据安全成为选择合作伙伴的重要考量。阿里云上的Salesforce与燧羊产品兼具安全性与业务效率提升功能。阿里云智能集团杨霄凡分享Salesforce本土化实践,强调构建"人+数据+AI"融合体系。雅戈尔集团CIO王欣探讨AI时代数据质量的重要性,亚萨合莱亚太区IT总监邹栋展示制造业数字化转型案例。大会期间,阿里云与燧羊联合展区展示多项AI应用成果,吸引众多企业参观交流。
同宇新材料专注覆铜板用电子树脂研发生产,在无卤素电子树脂领域取得突破性进展。其自主研发的DOPO改性环氧树脂解决了传统材料吸水性高、耐热性不足等问题,显著提升覆铜板抗剥强度与尺寸稳定性。公司已形成五大产品系列,为下游企业提供定制化解决方案,有效降低对国际供应商的依赖。通过"双轨并行"策略,一方面深化与建滔集团等知名企业合作,另一方面拓展新兴应用场景。随着5G、消费电子等行业快速发展,同宇新材料将持续加大技术创新,为电子信息产业提供更优质的材料解决方案。
深圳得一微电子凭借18年在存储主控芯片领域的技术积累,入选深圳市"制造业单项冠军企业"名单。其核心产品SSD存储主控芯片在智能手机、PC等领域取得显著成果,并布局存算一体、CXL等前沿技术。公司已实现UFS、eMMC等多款主控芯片量产,发布面向AI大模型训练的AI-MemoryX技术,并自主研发第五代LDPC算法。通过与多所高校深度合作,持续推动技术创新和成果转化,致力�
文章探讨了工业4.0时代电子行业面临的挑战与机遇。随着全球经济增速放缓,电子行业面临产品复杂度高、需求变化快、供应链压力大等难题,同时还需应对欧盟碳关税等绿色贸易壁垒。智邦国际针对行业痛点,推出新一代"电子行业版一体化ERP"解决方案,整合MES和ERP功能,实现从原材料采购到销售交付的全流程可追溯管理。该系统具备四大优势:打破部门壁垒实现信息共享;实时监控生产关键指标;优化调度提升效率;培育绿色产业链。通过数字化手段重塑产业形态,助力企业构建透明化管理体系,在激烈市场竞争中保持优势。