全球电子制造行业的目光再次聚焦上海——2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将于3月25-27日在上海新国际博览中心(E1-E5， W1-W3馆)盛大开幕。本届展会规模预计达近100，000平方米，将汇聚近1，000家电子制造行业优质企业。届时，来自汽车、新能源、工业、通讯电子、医疗电子、消费电子、轨道交通等领域的专业观众将齐聚一堂。展会致力于呈现一场融合创新技术、前沿产品与高效商务交流的亚洲电子制造行业盛会。
2026展位布局图公布，精准链接商机
为提升展商展示与观众参观体验，2026年展会精心规划了展位布局。展会将继续在E1-E5及W1-W3馆举办。各展馆依据展品类别与应用领域进行细致划分，布局科学合理，助力展商精准展示核心优势，方便观众高效锁定目标产品。
展品范围覆盖电子制造全产业链，包括:电子与化工材料、点胶与粘合技术、电子组装自动化、测试测量与质量保证、电子制造服务（EMS）、表面贴装技术(SMT)、线束加工与连接器制造、元器件制造、运动控制与驱动技术、工业传感器、机器人及智能仓储等，一站式呈现智能制造与电子创新产业链的全球前沿技术与产品。
线束技术迭代升级，多元创新驱动发展
新能源汽车续航提升与快充技术普及，对高压线束的载流能力、耐高温性及电磁屏蔽性能提出更高要求。2026慕尼黑上海电子生产设备展将重点展示满足高电压、大电流传输稳定性与安全性的新型高压线束材料与制造工艺。低压线束则向轻量化、智能化发展，更细、更灵活且具备信号智能处理能力的方案将亮相展会，以满足汽车内部日益复杂的电子设备连接需求。
随着汽车智能化、网联化加速，车载以太网技术应用日益广泛，其高带宽特性有力支撑智能驾驶辅助系统（ADAS）、车联网(V2X)等对高速数据交互的需求。展会将呈现解决高速数据传输稳定性与电磁干扰(EMI)难题的车载以太网线束解决方案，为智能汽车发展提供关键支撑。
SMT技术革新，赋能低空与算力未来
低空经济（无人机、eVTOL等）的蓬勃发展，对电子设备的小型化、轻量化与高性能提出严苛挑战。SMT技术通过先进封装(如SiP， Chiplet)和高精度贴装工艺，成为实现电子产品高度集成的核心。同时，AI服务器爆发式增长，其内部电子元器件需具备超强算力与高速互连能力，并对散热和长期稳定性要求极 高，为SMT技术带来新机遇与挑战。
2026慕尼黑上海电子生产设备展聚焦以上新兴领域，将展示满足高性能、高可靠性需求的SMT解决方案，包括先进封装技术和精密贴装工艺。针对工业电子等对可靠性的极 致要求，展会也将呈现高精度贴片机等设备，确保微小元器件在复杂工况下的精准贴装与长期稳定运行。
AI视觉检测崛起，智领检测领域变革
在追求高精度、高效率的现代制造业中，AI视觉检测技术正带领质检领域变革。相比传统方法，AI视觉检测具备更高精度、更快速度和自学习能力（基于深度学习算法），能高效识别产品表面微缺陷、尺寸偏差，并完成分类、计数等任务。
2026慕尼黑上海电子生产设备展将汇聚优质的AI视觉检测方案提供商。他们将展示如何赋能检测设备，实现从PCB焊接质量到电子元器件外观缺陷的智能化全检，显著提升产品质量、降低生产成本、优化生产效率。
点胶技术突破，攻坚应用领域痛点
汽车行业对胶粘剂性能要求极为严苛，需兼顾高强度粘接、耐候性、耐化学腐蚀及抗振动疲劳性。2026慕尼黑上海电子生产设备展将集中展示应用于动力系统、车身、内饰等关键部位的高性能汽车用胶解决方案。
另一方面，数据中心规模激增，散热成为核心挑战。点胶技术在散热方案中作用关键。新型高导热材料（如导热硅脂、凝胶、相变材料等）能高效传导发热元件热量，提升散热效率。本届展会将重点呈现针对数据中心散热痛点的先进点胶技术与材料。
而导电胶广泛应用于半导体封装、柔性电路连接等，实现电气连接与机械粘接;底部填充胶则用于增强芯片抗机械/热冲击能力，提升器件可靠性。2026展会将汇集各类先进导电胶、底部填充胶产品及配套高精度点胶工艺与设备，满足半导体制造等高要求应用场景。
自动化与工控融合，绘制智慧工厂新篇
智慧工厂融合自动化技术、信息技术（IT）、运营技术(OT)与工业互联网(IIoT)，实现生产智能化、自动化和数字化。自动化生产展示高效精准的工业机器人(执行装配、搬运、加工等)及自动化生产线(实现物料配送、加工、检测无缝衔接)，显著提升效率与一致性。工业控制作为“工厂大脑”，先进的PLC、DCS等工控系统具备强大数据处理与高可靠性，实现生产实时监控、精准调度与决策。结合工业互联网平台与边缘计算，实现远程监控与管理，赋能管理者随时随地掌控生产动态。2026慕尼黑上海电子生产设备展的自动化与工控板块将全方位呈现智慧工厂建设方案。
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