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微星发布旗舰AI翻转本尊爵N16 Flip AI+ 2026,首发NVIDIA RTX Spark,集成Grace CPU与Blackwell GPU,最高128GB统一内存、1 petaflop FP4算力,主打本地AI与隐私。配16英寸OLED触控翻转屏、触控笔、大触控板、SD读卡器和4扬声器。京东已预售,早鸟晒单送延保、意外险及高速U盘。
华为FreeBuds Neo于9月29日正式开售,定价699元,首发669元。充电盒采用星际小飞碟全曲面设计,耳机为流光小灵杆造型,单只重4.8克,提供四款配色。搭载第三代音频AI芯片,双DSP+NPU架构,每秒采集环境噪声40万次,降噪时延低至8微秒,全频段平均降噪深度最高30dB。支持双向静谧通话、星闪音频16Mbps传输及48kHz/24bit无损,游戏模式最低43ms延迟。搭载HarmonyOS 7,降噪续航6.5小时,综合续航40小时。
2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会9月16—18日在京举行。中茵微电子参展并演讲《AI ASIC芯片平台化技术实践》,展示AI+ASIC芯片、2.5D/3D封装、Chiplet及自研高速接口IP,覆盖云边端场景,已完成4nm 2.5D封装AI推理芯片设计,并参与芯粒互联接口等国家标准编制,助推国产算力发展。
2026全球AI芯片峰会上,亿铸科技熊大鹏提出通用存算一体三大定律:搬运代价、通用边界、异构终局。其3D+DRAM全数字存算一体AI芯片已流片,较云端GPU性能数倍提升、功耗约1/5、成本约1/6,推理TCO最高降88%;兼容CUDA/PyTorch,布局云边端,面向大模型与Agentic AI。
2026云栖大会上,吴泳铭称机器正成思考主力,未来机器思考总量将达人类千倍,承担99.9%思考工作,思考将像动力一样规模化供给。阿里以AI模型、芯片、云为三大基石:Qwen推进递归自改进和多模态;发布真武V900芯片及50万卡集群;目标2032年全球数据中心规模超20GW。
今日,荣耀手机宣布,荣耀Magic9系列将搭载第三代自研射频增强芯片C3,进一步提升复杂网络环境下的通信体验。 据介绍,荣耀C3将协同七芯射频AI调度架构,支持356个频段组合智能切换,并针对38类使用场景进行深度优化,同时支持AI实时网络优化,将改善游戏、视频、旅拍等场景下的网络体验。 目前,荣耀暂未公布C3芯片更多参数和技术细节。 据了解,荣耀近年来持续布�
距离骁龙峰会一周,高通提前公开技术博客,称新骁龙非简单性能提升,而是为智能体AI重设芯片架构。核心让AI计算靠近数据,减少访存。CPU借FlexCache与5GHz变身任务调度者;GPU首次将AI融入底层,加入神经融合与矩阵核心;NPU新增Element Accelerator,优化Transformer与MoE,实现高效推理。9月23日峰会或揭晓手机AI新形态。
2026年服贸会在北京首钢园举办,90国及1800余家企业参展。中荃微电子以“中国芯力·服务全球”为主题,展示AI+ASIC芯片定制平台、量产芯片及Chiplet方案,自研平台获国家部委认定、达国际先进。央视等报道,工信部等领导参观,并与海外客商对接合作。公司称将推动国产芯片从产品输出转向平台化技术服务输出,服务全球算力。
AI日报:万相3.0上线支持30秒视频;世界人形机器人运动会开幕;小米发布三款自研AI芯片;字节AI办公整合至豆包,将推豆包工作;阿里配售800亿港元加码AI;Ox Alpha登顶OpenRouter;韶音OpenFit 2 AI耳机首发;Hugging Face拟出售,估值或超130亿美元。
小米今日正式官宣玄戒O100 AI加速芯片。 这是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片,采用行业首款6nm晶圆级垂直堆叠(Wafer on Wafer)先进封装工艺,结合Hybrid Bonding混合键合技术,实现业界领先的1.4微米键合间距。 玄戒O100提供1.22TB/s超高带宽,是传统旗舰手机的16倍。端侧推理速度最高可达330TPS。通过Face-to-Face金属层直连架构,玄戒O100大幅缩短了DRAM与底层计算逻�