快科技11月6日消息，高通骁龙8 Gen3已经量产商用，首发机型是小米14系列。
值得注意的是，骁龙8 Gen3还有一款高频版本，现在它出现在了Geekbench跑分网站上，测试设备是三星Galaxy S24 Ultra，设备型号是SM-S928U。
Geekbench跑分网站显示，三星Galaxy S24 Ultra搭载的骁龙8 Gen3 CPU主频最高达到了3.4GHz，比标准版骁龙8 Gen3 3.3GHz主频更高。
这个频率不仅超过了三星自家的Exynos 2400（3.21GHz），同时也超过了对手联发科天玑9300（3.25GHz），是目前安卓阵营主频最高的手机芯片。
除此之外，骁龙8 Gen3高频版还包含了3颗3.15GHz性能核心、2颗2.96GHz性能核心以及2颗2.27GHz能效核心。
这颗芯片仍然交由台积电代工，采用4nm工艺制程，由三星Galaxy S24系列首发搭载，新旗舰会在明年1月份正式亮相。
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快科技5月2日消息，近日，荣耀 400 系列新机备受关注，荣耀400 Pro现身Geekbench在线数据库，部分规格随之曝光。从数据库信息来看，荣耀400 Pro搭载骁龙 8 Gen3处理器，参与跑分的原型机配备12GB运行内存，其运行安卓15系统，CPU具备8核心，基础频率2.04GHz，不同集群核心频率有所差异，最高达 3.05GHz，配备 Adreno 750 GPU。从芯片的参数规格来看，隶属降频版本的骁龙8 Gen3移动平台。结合此前爆料，荣耀400 Pro亮点颇多。影像方面，后置200MP主摄、50MP长焦镜头，前置50MP自拍镜头，拍照能力值得期待。屏幕为6.7英寸1.5K OLED屏，120Hz
高通骁龙8 Elite 2芯片参数曝光，采用台积电N3P工艺打造。这是台积电第三款3nm工艺，相比前代在相同功耗下性能提升4%，相同主频下功耗降低9%，晶体管密度提升4%。芯片采用自研Oryon CPU架构，保持2超大核+6大核设计，集成Adreno 840 GPU，独立缓存从12MB提升至16MB，NPU算力从80TOPS提升到100TOPS。支持SME1/SVE2指令集，增强多媒体处理和AI任务效率。预计10月发布，小米16系列或首发搭载。
据悉，天玑9400e由4颗超大核和4颗大核组成，其中超大核是Cortex-X4，大核是Cortex-A720，经测试，天玑9400e跑Aztec 1440p，其成绩在95fps左右，综合实力将会超过骁龙8s Gen4。
荣耀400系列两款新机DNP-AN00和DNN-AN00已通过无线认证，预计5月发布。标准版搭载骁龙7+ Gen4芯片，采用4nm工艺，1+3+4架构，性能较上代提升23%，配备6.55英寸1.5K直屏；Pro版搭载骁龙8 Gen3，配备6.69英寸1.5K四曲屏。全系标配新一代青海湖电池，容量达7000mAh，兼顾轻薄与续航。外观采用三角排列+圆角矩形底座设计，辨识度高。Pro版将搭载2亿像素主摄。
快科技5月19日消息，今天，高通公司首席执行官安蒙在Computex 2025上发表主题演讲。安蒙宣布，高通骁龙峰会2025将于9月23日-9月25日在夏威夷举行，高通将在这次峰会上推出新一代PC芯片骁龙X系列。虽然安蒙没有提到骁龙8 Elite 2，但是可以确定的是，这颗旗舰Soc也将在骁龙峰会上亮相。据爆料，高通骁龙8 Elite 2的CPU频率预计是4.4GHz起步，对比骁龙8 Elite的4.32GHz主频有所提升，同时它采用第二代自研CPU架构，GPU独立缓存从12MB提升到了16MB，性能提升30%左右，NPU算例达到了100TPOS，AI性能大幅提升。不止于此，骁龙8 Elite 2采用台积
小米自研芯片"玄戒O1"跑分曝光，采用3nm工艺和ARM Cortex-X925架构，最高主频3.9GHz。Geekbench测试显示其单核2709分、多核8125分，超越骁龙8Gen3。芯片采用"2422"核心配置：2个3.9GHz大核+4个3.4GHz中核+2个1.89GHz小核+2个1.8GHz小核，搭配Immortalis-G925 GPU。此前雷军透露该芯片可能只是代号，最终产品或有多个版本。值得注意的是，这与早期传闻的"134"架构方案不同，可能是被弃用或并行开发的另一个版本。
文章主要介绍了一款名为GT Pro的新产品，其处理器在 Geekbench测试中获得了单核344分，多核性能尤为突出，实现了每秒近8次的计算能力，与上一代产品相比有显著提升。此外，该产品在电池续航、屏幕显示和CPU性能上也有卓越表现。其CPU主频达到了4.47GHz，比上一代的4.32GHz提升了15%，为用户提供流畅的使用体验。文章指出，这款产品在测试中显示出了其在电池续航方面的卓越性�
数码博主爆料高通骁龙8+ Elite 2旗舰芯片将于9月底发布，10月正式上市。该芯片采用台积电3nm工艺，CPU主频提升至4.4GHz，GPU缓存增至16MB，性能提升30%，功耗降低9%。首批搭载机型包括小米16系列、Redmi K90 Pro、真我GT8 Pro等。该芯片还支持SME指令集，可更高效处理多媒体和图形任务。与此同时，安卓厂商将正面迎战9月亮相的iPhone 17系列新品。
腾讯游戏安全中心5月16日宣布，在2025游戏安全行业峰会上，腾讯与高通达成战略合作。双方将在骁龙X系列上深化合作，打造面向PC端的高性能游戏安全解决方案。腾讯游戏安全ACE是其自主研发的拥有20年反作弊经验的产品，覆盖游戏加固、反外挂、内容审核等全生命周期安全能力。此次合作将把腾讯20年游戏安全技术部署于高通专为AI+PC设计的骁龙X系列，为《无畏契约》等重点PC游戏提供支持。峰会由广东省游戏产业协会指导，腾讯游戏安全ACE、腾讯云等主办。
快科技4月28日消息，一加将在5月发布两款大屏游戏旗舰手机，预计为一加Ace5系列新机，包括一加Ace5至尊版和竞速版。竞速版将全球首发联发科天玑9400E芯片，基于台积电4nm工艺，性能超骁龙8Gen3，采用全大核架构，跑分成绩优异。至尊版则搭载联发科天玑9400旗舰芯片，采用台积电3nm工艺，是联发科最强手机芯片。天玑9400E定位次旗舰，预计起售价2000元左右，性能对标骁龙8s Gen4。新机还将配备游戏内核心优化技术，提升游戏体验。
