近日，荣耀终端有限公司申报了一款型号为“LLY-AN00”的新机，并已通过工信部审核。据悉，这款机型将可能是荣耀 Play8T Pro。#荣耀 Play8T Pro# 根据博主 @完美编排数码 的透露，荣耀 Play8T Pro将搭载2.4GHz处理器，不支持内存卡，配备4500mAh电池，支持35W充电。此外，该手机正面还将配备6.7英寸LCD显示屏，屏幕分辨率为2412*1080。值得注意的是，荣耀 Play8T Pro将采用侧面指纹解锁。
此外，根据此前报道，荣耀 Play7T系列手机发布于今年3月，且将搭载联发科天玑6020处理器。参考先前的数据，荣耀 Play 7T标准机型售价为1099元起，Pro机型则售价为1499元起，均提供8GB 128GB和8GB 256GB两个版本。
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荣耀即将于1月19日正式发布全新轻薄旗舰荣耀Magic8 Pro Air。 根据爆料，荣耀Magic8 Pro Air将支持eSIM功能，全方位对标iPhone Air。 其机身厚度6.1mm，比iPhone Air稍厚，但重量只有155g，比iPhone Air轻约10g。
今天红魔11 Air正式发布，国补后的到手价是2999元起。 除了红魔11 Air之外，中兴通讯终端事业部总裁、努比亚技术有限公司总裁倪飞在发布会上还带来了红魔臻金传奇系列产品红魔游戏本16 Pro GOLDENSAGA3D探索版，不过官方并未公布该机的上市价格。 据悉，红魔游戏本16 Pro GOLDEN SAGA3D探索版搭载英伟达5090显卡，拥有64GB 2TB存储，并且首次在笔记本上带来了流金水冷设计。
荣耀Magic8 Pro Air于1月19日晚正式亮相，主打“Pro级配置与轻薄兼顾”。该机搭载联发科天玑9500旗舰芯片，配备5500mAh青海湖电池，能量密度达917Wh/L。机身采用蝉翼架构与航空铝一体化中框，兼具轻薄与抗造。影像方面，内置旗舰级三摄，主摄为5000万像素大底镜头，并配备安卓首个AI变焦矩阵闪光灯，融合自研算法提升人像效果。此外，支持eSIM与SIM卡双待，实现四卡自由切换。荣耀称其将Pro性能装入Air机身，是一次“把不可能变可能”的突破。
日前，荣耀产品线总裁方飞透露，荣耀一款既Pro又Air”的手机即将与大家见面。 今日，荣耀手机官微发布预热视频，正式官宣新机命名为荣耀Magic8 Pro Air，将于1月19日亮相。
今晚荣耀Magic8 Pro Air正式亮相。 这次荣耀Magic8ProAir在三围尺寸上实现了重大突破，其重量只有155g，是年度最轻旗舰手机，厚度只有6.1mm，是行业最薄小屏手机，屏幕尺寸只有6.31英寸，是行业内最小Air。 尤其是6.31英寸小直屏黄金尺寸，荣耀Magic8ProAir完美契合人体工学，单手握持从容自得，无论是收纳于迷你手袋，还是日常掌心掌控，皆无违和感。刷视频、看小说，久握手腕不
荣耀平板10 Pro礼盒版发布，搭载联发科天玑8350芯片，配备11.5英寸2.8K 144Hz护眼柔光屏，支持AI笔记与文档处理功能，内置10100mAh电池。礼盒版含全新Magic-Pencil 4s手写笔，首发价2499元起。
荣耀将于1月19日发布全新超薄旗舰荣耀Magic8 Pro Air，虽然定位是超薄旗舰，但是其实力不容小觑。 据爆料，荣耀Magic8 Pro Air机身厚度只有6.1mm，重量只有155g，在超轻薄机身内，荣耀塞进了5500mAh大电池，远超苹果三星的超薄旗舰。 PS：iPhone Air厚度是5.6mm，重量165g，电池容量仅有3149mAh；三星Galaxy S25 Edge厚度是5.8mm，重量是163g，电池容量仅有3900mAh。 更重要的是，荣耀Magic8 Pro Air�
荣耀Magic8Pro Air将于1月19日正式发布，这款新机的一大亮点是配备了安卓阵营首个AI变焦阵列闪光灯。 据介绍，荣耀Magic8Pro Air的AI变焦阵列闪光灯覆盖人像全焦段，采用独特的5灯阵列结构，其最大光输出总量达到业内顶尖水平。在性能参数上，该闪光灯最高照度可达200Lux，最远2米照度仍能达到50Lux，并且可以实现电流精准配比，四角均匀性高达80%，能为拍摄提供更均匀、更优�
荣耀500Pro MOLLY20周年限定版已在荣耀商城开启预约通道。 这款联名手机堪称联名界的“天花板”。其机身背部精心印制了经典的MOLLY小画家图案，极具辨识度与艺术感。不仅如此，它还配备了造型独特的旅行箱礼盒，礼盒正面印有MOLLY20周年形象，为手机增添了一份别样的收藏价值。 荣耀商城的页面信息显示，限定版礼盒内容丰富多样，包含定制取卡针、红包、彩窗透卡、邀�
荣耀Magic8 Pro+ Air手机将于1月19日发布，核心配置提前曝光。通信方面突破性支持四卡双待，保留双实体SIM卡槽并集成eSIM功能，满足多场景通信需求。机身采用自研高强度铝合金框架，结构优化实现100公斤抗弯折能力，并通过IP68/IP69双重防尘防水认证。影像系统是亮点，后置三摄包括5000万像素主摄、超广角镜头及6400万像素潜望式长焦镜头，主摄采用特殊工艺减少红外干扰，配合CIPA5.0级防抖技术，长焦端支持光学变焦与混合变焦，搭载五轴防抖系统。
