据最新消息，苹果公司计划对iPhone SE4进行一系列重大升级，包括全新的外观设计和大幅度提升的配置。
iPhone SE4的内部代号为“Ghost”，目前的内测机型与iPhone14的外观保持一致，并具有相同的参数。未来可能会进行调整。 值得注意的是，iPhone SE4将采用USB-C接口，并放弃静音拨片，使用与iPhone15系列相同的操作按钮。
此外，iPhone SE4可能会装备4800万像素的后置摄像头，相比当前型号将实现重大升级。iPhone SE4将成为SE系列中首款采用刘海屏的机型，屏幕尺寸为6.1英寸，刷新率为60Hz，定价预计在3500-4000元之间。
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博主数码闲聊站爆料，iPhone 17e配备6.1英寸OLED屏幕，大概率是iPhone 16同款60Hz低功耗屏，采用灵动岛设计，前置1200万像素 3D人脸识别，后置4800万像素，最大卖点仍然是最便宜iPhone”。 对比iPhone 16e，iPhone 17e最大变化之一是屏幕由之前的刘海屏升级为灵动岛屏幕，这意味着自iPhone 17e系列开始，刘海屏在苹果手机上彻底退场。 另一大变化是该机搭载A19芯片，即将发布的iPhone 17系�
日前，知名科技记者马克古尔曼（Mark Gurman）曝光苹果首款折叠iPhone更多细节。 古尔曼透露，苹果折叠iPhone将配备四颗镜头，分别是外屏前摄、内屏前摄，以及两颗后摄。 另外，新款iPad Air、iPad mini和入门级iPad机型均配备了Touch ID电源键，这一功能可能会延续到折叠iPhone上，而非目前iPhone所使用的面部识别（Face ID）技术。
近日，知名爆料人Mark Gurman证实，苹果即将推出的iPhone17Pro系列机型将带来一系列创新升级，其中新增的橙色版本被视为近年来最具辨识度的配色选择。据透露，iPhone17Pro系列计划于今年9月正式亮相，并预计将搭载多达12项重要技术革新。 在外观设计上，iPhone17Pro系列将首次采用铝制边框，中框与背板实现一体化设计，这一改变标志着苹果Pro系列机型在材质应用上的新突破。此�
知名爆料人Mark Gurman在社交平台上表示，iPhone 18 Pro将首发苹果第二代自研基带C2，今年的17 Pro仍然使用高通基带。 这意味着自iPhone 17 Pro之后，苹果手机将告别高通基带芯片，全面转向自研方案，这是苹果历史上的一次重大变化。
为纪念iPhone发布20周年，苹果正秘密研发一款具有里程碑意义的纪念版机型，预计于2027年正式推出。据供应链及专利文件披露，这款新机将彻底颠覆现有设计语言，首次采用一体环绕式玻璃机身，摒弃沿用多年的“玻璃前后盖+金属中框”结构，转而通过无缝曲面玻璃实现整机一体化，相关设计概念已在苹果多项专利中浮出水面。 作为自2020年以来首款采用曲面设计的iPhone，该�
知名分析师郭明錤最新发文带来重磅消息，苹果公司明年下半年的新品布局有了新动态。据悉，苹果将在iPhone18系列上搭载全新设计的A20芯片，该芯片采用台积电最新封装技术，且基于先进的2nm制程工艺制造，有望在性能与功耗方面带来显著提升。 除了芯片升级，郭明錤还确认苹果将推出首款折叠屏iPhone，该机型与iPhone18同属一个系列，可能会被命名为iPhone18Fold。不过，目前�
日前，有爆料称，iPhone 18系列将取消拍照按键设计，博主刹那数码”今日对该消息进行辟谣。 该博主表示，iPhone 18系列的压感模组正常试产打样中，但为了降成本，由纯压感替代了目前电容 压感的方案。 纯压感类似OPPO X8 Ultra和vivo X200 Ultra的方案，通过压感就能实现轻触、重按和滑动等操作。
苹果公司扩大了印度iPhone生产规模，五家代工厂已全面启动新款iPhone 17系列的组装工作，包括Pro版本，目标直指美国市场。 报道指出，苹果已将美国作为印度制造的核心出口地，2025年第二季度，印度产智能手机占美国进口总量的44%，苹果计划到2026年底，美国市场销售的iPhone 18系列几乎
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近日，有博主在社交平台分享了iPhone 17 Pro的全新渲染图，引发科技圈广泛关注。此次苹果对iPhone 17 Pro的天线布局进行了重新设计，有望为用户带来更出色的信号体验。 从渲染图可以清晰看到，iPhone 17 Pro的天线布局与以往机型有明显不同。除了金属中框上保留天线条外，其矩阵相机模组也环绕了一圈天线条。这样的设计并非随意为之，而是有着实际意义。当用户握持设备时
