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SIM卡槽

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苹果在今天的发布会上推出了超薄的iPhone Air机型,虽然机身非常惊艳,但也放弃了一些规格。这是苹果第一次全球统一搭载eSIM,从设计上就取消了实体卡槽。苹果介绍,相比具备数十年历史”的塑料实体卡,eSIM用起来更方便,安全性更高。多年前,我们率先推出了eSIM,现在它已成为行业标准。与使用了几十年的塑料SIM卡相比,eSIM更易于使用...

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    苹果在今天的发布会上推出了超薄的iPhone Air机型,虽然机身非常惊艳,但也放弃了一些规格。 这是苹果第一次全球统一搭载eSIM,从设计上就取消了实体卡槽。 苹果介绍,相比具备数十年历史”的塑料实体卡,eSIM用起来更方便,安全性更高。 多年前,我们率先推出了eSIM,现在它已成为行业标准。与使用了几十年的塑料SIM卡相比,eSIM更易于使用

  • 曝iPhone 17系列仅Air版砍掉SIM卡槽:支持eSIM

    此前有报道称欧盟地区的苹果授权经销商员工正在接受eSIM培训,这个时间点跟iPhone17系列发布会非常接近,由此猜测欧盟地区的iPhone17系列支持eSIM。 这一消息引发广泛关注,认为苹果在欧盟发售的iPhone17系列都将取消实体SIM卡槽。

  • 苹果iPhone 17 Pro仍保留实体SIM卡槽:工程机实物曝光

    iPhone 17系列还有不到一个月的时间就要发布了,目前各方面爆料层出不穷。 权威爆料者Majin Bu曝光了iPhone 17 Pro工程机的SIM卡槽,确认苹果依然在内部保留了实体SIM卡结构,以保证部分不支持eSIM的国家和地区正常上市。 苹果自从iPhone 14系列,就开始在美国美国市场全系取消SIM卡槽,全面转向eSIM。 苹果在2022发布iPhone 14系列时候表示,eSIM相比实体SIM更安全,因为iPhone就算失窃�

  • iPhone 17 Air最薄处仅5.5mm:为了超薄设计 苹果砍掉实体SIM卡槽

    据爆料,iPhone17系列将新增Air机型,砍掉Plus,这是自iPhone14系列以来,苹果产品线的一次重大调整。iPhone17Air是一款超薄机型,最薄处约5.5mm,因苹果追求极致轻薄设计,所以17Air工程机砍掉了实体SIM卡槽,取代之的是eSIM。iPhone2024年出货量约为2.2亿部,预计2025年出货量约为2.2-2.5亿部,低于市场预期。

  • 苹果史上最薄手机!曝iPhone 17 Air原型机无实体SIM卡槽

    据爆料,iPhone17Air是苹果史上最薄机型,厚度仅有6mm,作为对比,iPhone6是目前苹果公司史上最薄的手机,厚度只有6.9mm,今年发布的iPhone16和16Plus厚度为7.8mm。消息称由于机身太薄的原因,iPhone17Air原型机没有设计实体SIM卡槽,苹果工程师们还没有找到塞进一个SIM卡托的方式,这意味着iPhone17Air可能是首款在全球范围内只支持eSIM的iPhone。毫米波技术虽然能够提供更高的数据传输速度和更大的带宽,但它也存在一些明显的缺点,比如毫米波的穿透能力较弱,容易受到障碍物的影响,即使是树叶或雨滴等微小物体都可能阻挡信号的传输。

  • 像SIM卡槽一样薄的手机!小米MIX Fold 4外观公布

    小米公司宣布,小米MIXFold4将于7月19日晚7点正式亮相。这款旗舰级折叠屏手机,被官方誉为小米手机历史上技术最先进、工艺最精密、设计最轻薄的杰作,其诞生标志着小米智能工厂精密智造的新里程碑。该手机搭载了高通骁龙8Gen3平台,支持双向卫星通信技术,并配备了侧边指纹识别功能,为用户提供了全方位的高端体验。

  • 全新iPad移除实体SIM卡槽:曝iPhone 16也会这么做

    本周苹果公司发布了iPadPro和iPadAir,这两款新iPad已经完全移除了实体SIM卡槽,所有蜂窝网络版本都将仅支持eSIM技术。有爆料指出,iPad仅支持eSIM,暗示iPhone很快也会跟进,移除物理SIM卡槽。eSIM消除了运输、携带和更换物理SIM卡的麻烦,同时也提供了额外的安全保障,杜绝了SIM卡被盗走或者复制的安全问题。

  • 华强北破解美版iPhone 14 Pro:原机中框直接开SIM卡槽

    今年苹果在iPhone 14系列上非常激进,美版直接全系都取消了实体SIM卡,全部使用eSIM,手机上连卡槽都没了...这给中国水货市场造成了巨大打击,以往美版是水货市场最受欢迎的版本,价格相比国行能拉开上千元的优势,而且使用起来并无任何影响...华强北目前已经实现了美版iPhone 14 Pro的破解,在原机中框上直接开了SIM卡槽,用来实现实体SIM卡的安装...这就意味着,消费者购买来的美版iPhone 14 Pro是一部大修机”,而且成本也会比较高,售价可能会无限接近于国行版本了......

  • 小米发布首款eSIM手机 无SIM卡槽

    在今年的iPhone14中,美版和一些地区的iPhone14是没有实体SIM卡槽的,而目前小米也上市了首款没有SIM卡槽的手机,其只支持eSIM电子号卡...这款小米的新机为小米12TPro国际版,可以在不少欧洲国家使用,而目前暂且不最清楚会不会引入国内,而这也是小米首次在大范围地区发布只支持eSIM的手机,回到小米12T系列本身,12T采用天玑8100+1亿像素配置组合,12TPro则是骁龙8+配2亿像素主摄,整体配置比较高,而海外起步价分别是599欧元和750欧元...

  • 骁龙8 Gen2新旗舰 三星S23+高清渲染图抢先看:SIM卡槽不见了

    S23+正面是一块6.6英寸中央微孔的直屏,黑边延续了三星一贯的风格,非常窄...S23+的三围数据时157.7 x 76.1 x 7.6mm,上一代是157.4 x 75.8 x 7.6mm...三星Galaxy S23(型号为SM-S9110)、Galaxy S23+(型号为SM-S9160)以及Galaxy S23 Ultra已经在国内获得3C认证,比较遗憾的是,这一代依然仅支持25W有线闪充......