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iPhone 17 Air最薄处仅5.5mm:为了超薄设计 苹果砍掉实体SIM卡槽

2025-01-12 08:58 · 稿源: 快科技

苹果 iPhone 17 系列即将重大调整

亮点:

  • 新增 Air 机型,砍掉 Plus 机型
  • iPhone 17 Air 超薄设计,砍实体 SIM 卡槽
  • eSIM 卡技术在中国大陆面临销售限制

根据可靠消息,苹果将于今年发布的 iPhone 17 系列将迎来重大调整,预计将推出全新的 Air 机型,同时取消 Plus 机型。

业内知名分析师郭明錤透露,iPhone 17 Air 将采用超薄设计,最薄处仅约 5.5 毫米。为了追求极致轻薄,该机工程机已经砍掉了实体 SIM 卡槽,转而采用 eSIM 技术。

eSIM 是一种嵌入式 SIM 卡技术,无需物理卡槽,通过远程下载配置文件实现网络连接。其最大优点是节省设备内部空间。

然而,eSIM 技术在中国大陆市场尚未普及,因此如果 iPhone 17 Air 不做调整,可能无法在中国大陆销售。这可能会对苹果的营收产生一定影响。

郭明錤表示,iPhone 17 Air 的出货量预计将超过以往的 Plus 机型,但不足以拉动 iPhone 的整体销量。主要原因是售价较高,且体验提升有限。

此外,郭明錤还预测,苹果 2024 年的 iPhone 出货量约为 2.2 亿部,2025 年出货量约为 2.2-2.5 亿部,低于市场预期。

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