快科技9月26日消息，NVIDIA将在明年推出采用台积电3nm级工艺的下一代高性能计算GPU Blackwell GB100，以及下一代加速卡B100。
NVIDIA现有的GH100 GPU使用的是台积电4nm工艺，而且是定制版。
台积电3nm有多种版本，包括性能增强版N3P、高性能计算专属N3X，NVIDIA GB100具体用哪个尚不清楚，估计很可能也会是定制版本。
事实上，NVIDIA Ampere、Ada Lovelace使用的台积电工艺，同样都有很大的定制成分。
至于下一代游戏显卡GB20x GPU，应该也会是台积电3nm工艺代工，但要到2025年才能见到了。
苹果是迄今唯一推出3nm工艺的厂商，A17 Pro用的是台积电第一代N3B，而联发科已经使用第二代N3E工艺，完成下一代旗舰天玑9400的流片。
未来两年，Intel、AMD、高通等也都会纷纷升级台积电的3nm工艺。
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三星2025款OLED产品将支持NVIDIA G-SYNC技术，提供165Hz高刷新率和Motion Xcelerator技术，实现无卡顿、低延迟的游戏体验。产品同时兼容AMD FreeSync Premium Pro，配备自动低延迟模式(ALLM)和AI游戏优化功能，可智能分析游戏场景并自动调节画质。通过三星游戏中心可一键直达主机和云游戏平台，搭载AI画质增强和防眩光技术，兼顾影院级视听效果与智能家居控制。该技术将率先应用于旗舰机型S95F，后续扩展至全系2025 OLED产品线。
英特尔推出三款至强6系列AI专用处理器，采用P-Core性能核设计，支持PCT和SST-TF睿频技术，最高128核。新品专为AI系统优化，能动态分配CPU资源，显著提升GPU在高强度AI运算中的性能。其中6776P处理器已用于NVIDIA最新DGX B300 AI加速系统。新品还支持MRDIMM内存、CXL技术，PCIe通道数增加20%，并具备AMX高级矩阵指令集和FP16精度运算能力，专为最大化系统稳定性和AI工作负载设计。
快科技5月25日消息，NVIDIA近期针对RTX 5060和RTX 5060 Ti显卡发布了一项紧急固件更新，旨在解决部分用户在重启系统时遇到的黑屏问题。这一问题自RTX 5060系列显卡发布以来一直困扰着部分用户，尤其是在系统重启时，显卡无法正常显示图像，导致用户无法正常使用。此次更新并非通过驱动程序发布，而是直接对显卡的vBIOS进行更新，NVIDIA强调，只有遇到黑屏问题的用户才需要更新固件，正常使用的设备无需进行此操作。NVIDIA的技术文档显示，黑屏问题可能是由于特定主板的BIOS/UEFI版本与新显卡的兼容性冲突所致。如果用户的主板不支持UEFI启
5月22日，2025 NVIDIA创业企业展示活动在澳门永利皇宫成功举办。活动聚焦AI智能体、物理AI和机器人等前沿技术，展示NVIDIA Omniverse、NIM等最新技术应用。超擎数智作为协办单位全程参与，其总经理唐春峰出席活动并担任路演评委。活动期间还启动了第三届NVIDIA DPU中国黑客松竞赛，旨在挖掘BlueField DPU在AI等领域的潜力。37家会员企业将在BEYOND EXPO展示创新成果。NVIDIA专家探讨了物理AI推动数字化转型的趋势，强调计算、存储和网络是AI基础设施的关键。活动为创业生态搭建了交流平台，促进AI技术商业化落地。
小米集团今天举办了2025投资者大会，雷军在会上汇报了小米的发展近况。 这次还回应了大家最关心的芯片问题小米为啥能做出3nm旗舰SoC？ 他首先强调：做3nm手机SoC，的确非常难。 目前做芯片的公司很多，但3nm旗舰SoC是芯片这个王冠上的明珠，全球目前只有4家，小米是中国大陆第一家。
小米将于5月22日发布搭载自研3nm旗舰芯片"玄戒O1"的两款新品：小米15S Pro和小米平板7 Ultra。小米15S Pro延续15 Pro设计，配备6.73英寸2K LTPO屏幕、6100mAh电池、90W快充，搭载Summilux三摄系统，支持8K视频拍摄。小米平板7 Ultra采用14英寸刘海屏，支持120W闪充，有望成为小米史上最强平板。两款产品均采用超窄边框设计，标志着小米自研芯片进入3nm时代。
小米将于5月22日发布自研3nm芯片"玄戒O1"，这是小米成立15年来最具里程碑意义的时刻。该芯片将搭载于小米平板7+ Ultra和小米15S Pro，性能可超越第三代骁龙8。小米由此成为继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯片量产商用的手机厂商，标志着中国在高端芯片自主创新领域取得重要突破。小米芯片研发历时10年，投入135亿元，今年还将追加60亿元。分析师认为，小米自研芯片战略价值体现在：构建软硬件生态闭环、实现跨终端协同、强化科技创新领导力。通过芯片自研，小米不仅能保障供应链安全，更能提升产品差异化竞争力和品牌溢价能力。
小米自研芯片"玄戒O1"跑分曝光，采用3nm工艺和ARM Cortex-X925架构，最高主频3.9GHz。Geekbench测试显示其单核2709分、多核8125分，超越骁龙8Gen3。芯片采用"2422"核心配置：2个3.9GHz大核+4个3.4GHz中核+2个1.89GHz小核+2个1.8GHz小核，搭配Immortalis-G925 GPU。此前雷军透露该芯片可能只是代号，最终产品或有多个版本。值得注意的是，这与早期传闻的"134"架构方案不同，可能是被弃用或并行开发的另一个版本。
小米15S Pro将于5月22日正式发布，作为小米15周年旗舰机型。该机将首发搭载玄戒O1 3nm旗舰处理器，采用台积电第二代3nm工艺，10核CPU架构（1超大核+4大核+2中核+3小核）和Immortalis-G925 GPU，跑分表现强劲。外观延续15 Pro设计，配备2K全等深四微曲屏、后置三摄和6000mAh以上大电池。特别之处在于包装明显加长，可能包含15周年纪念品。此外，UWB技术回归，可深度联动小米SU7/YU7系列汽车实现精准解锁功能。这款机型将成为小米冲击高端市场的重要产品，直接对标高通骁龙8 Gen3至尊版。
小米将于5月22日举办15周年战略新品发布会，正式推出自研芯片"玄戒O1"。该芯片采用第二代3nm工艺制程，CPU采用10核架构（1超大核+3大核+2中核+4小核），GPU为Immortalis-G925。跑分数据显示其单核3119分、多核9673分，性能对标天玑9400和骁龙8至尊版。雷军透露，小米2021年重启芯片研发，玄戒项目累计投入超135亿元，研发团队超2500人。这款旗舰级芯片的发布，标志着小米在芯片自研领域取得重大突破。
