智元机器人公司推出灵犀X2系列人形机器人，包含交互版、探索版和旗舰版三款型号，满足不同场景需求。该机器人具备25-31个自由度，采用多模态交互技术，能实现语音、表情、动作等多维度深度互动。预计2025年下半年开始量产，2026年底出货量可达数千台。灵犀X2适用于讲解员、主持人和表演者等多种角色，已在展览、文娱活动中展现出色表现。此次招募合作伙伴标志着智元在具身智能领域迈出重要一步，未来有望拓展更多应用场景。
博主数码闲聊站爆料，华为将在下半年推出Mate XT小迭代三折叠以及Mate X7大迭代双折叠。 他还爆料，明年将带来Pura X阔折叠迭代新品，Mate XT大迭代、折叠平板正在评估中。
5月21日，美国高通公司与小米公司庆祝合作15周年，并签署了多年期合作协议。雷军通过视频祝贺高通成立40周年，盛赞高通在移动技术创新领域的领导地位。双方合作从小米首款手机延伸至智能汽车、穿戴设备等领域，高通技术为小米产品提供了强大支持。根据协议，小米旗舰手机将继续搭载骁龙8系移动平台，覆盖多代产品并全球销售，预计出货量逐年增长。小米还将成为首批采用下一代骁龙8系旗舰平台的厂商之一。双方表示将在智能手机、汽车、可穿戴设备等多个领域深化合作，共同推动行业发展。
在今年上半年，苹果主打中端市场的iPhone 16e发布，一同被官宣的还有苹果首款自研基带芯片C1。 随着C1的落地，苹果和高通分道扬镳的结局不可避免，作为基带供应商，高通公司试图向投资者证明，公司的未来并不依赖于苹果。 高通公司首席执行官安蒙在接受采访时表示，根据现有合同，若未来无法获得苹果的新订单，我们坦然接受，外界过度渲染高通与苹果的关系，这其�
小米集团总裁卢伟冰在2025年Q1业绩电话会上表示，目前玄戒芯片将专注于旗舰产品，暂不考虑用于非旗舰系列。小米自研芯片现阶段主要攻克旗舰芯片技术，产品搭载率不会太高。玄戒芯片将与高通、联发科等合作伙伴长期共存，小米已与高通达成多年合作协议，旗舰手机将持续采用骁龙8系列移动平台。下半年旗舰机型小米16系列将采用骁龙8+ Elite 2芯片，常规机型仍采用高通和联发科芯片，玄戒芯片将专用于S系列手机、Ultra平板等特定机型。目前玄戒芯片处于起步阶段，未来几年将与高通、联发科并行发展，为用户提供更多选择。
小米宣布将推出自研3nm玄戒O1芯片，并透露即将发布的小米15S Pro将首发搭载该芯片。同时，小米与高通达成全新多年合作协议，确认小米旗舰手机将继续采用骁龙8系列移动平台。雷军表示高通是小米长期信赖的合作伙伴，双方未来15年将继续深化合作。高通CEO安蒙强调双方将共同推动智能手机、汽车、AR/VR等领域的创新。此次合作消除了外界对小米自研芯片可能影响双方合作的疑虑，展现了双方在技术合作和市场拓展方面的坚定信心。
增强现实(AR)技术迎来重大突破，高通AR2+芯片通过多芯片架构实现端侧算力提升3倍，同时实现轻量化设计。谷歌推出首款安卓系统AR眼镜，Meta、苹果、三星等科技巨头也纷纷布局智能眼镜领域。数据显示，2025年一季度全球AI智能眼镜销量达60万台，同比增长216%。行业普遍认为AR眼镜正从极客玩具迈向大众智能终端，有望成为继智能手机后的下一代主流计算平台。微美全息等企业加速布局AR技术与生态，推动产业链上下游协同发展。随着AI及显示技术成熟、应用场景多元化，AR眼镜行业正迎来破局阶段。
高通宣布2025骁龙峰会将于9月23-25日在夏威夷举行，届时将发布骁龙X系列PC芯片和骁龙8+ Elite 2处理器。据爆料，骁龙8+ Elite 2将采用台积电3nm工艺，CPU主频提升至4.4GHz，GPU缓存增至16MB，性能提升30%，AI算力达100TOPS。小米16系列或成首发机型，预计9月底发布。同时，天玑9500也将亮相，首批终端包括小米、荣耀、OPPO等品牌新品，9-10月陆续上市。新处理器在性能和能效方面均有显著提升。
小米创始人雷军宣布，小米首款豪华高性能SUV YU7将于7月上市。该车定位高端，延续SU7家族设计语言，兼具优雅造型、高性能和智能科技。雷军表示对产品充满信心，但22日晚的15周年发布会不会公布价格或开启预订。同场发布会还将推出玄戒O1芯片、小米15S Pro手机及平板7 Ultra等多款新品，展示小米技术创新实力。建议消费者通过小米汽车APP提前预约咨询获取更多信息。
小米15周年战略发布会结束，玄戒O1“真自研芯片”的盖棺定论，引起了行业震动。 这款芯片采用目前技术最先进的3nm制程工艺，性能和能效表现在参数和跑分上，已可媲美甚至说超越当前市面上旗舰级的产品，竟然已经开始大规模量产。
