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高通推出骁龙Ride Flex芯片:同时支持数字座舱、ADAS和AD功能

2023-01-05 14:40 · 稿源:站长之家

站长之家(ChinaZ.com) 1月5日消息:高通技术公司今天正式推出Snapdragon Ride™ Flex SoC,旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载,以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和AD功能。

高通骁龙

据介绍,为了实现最高等级的汽车安全,Snapdragon Ride Flex SoC在硬件架构层面向特定ADAS功能实现隔离、免干扰和服务质量管控(QoS)功能,并内建汽车安全完整性等级D级(ASIL-D)专用安全岛。

此外,Snapdragon Ride Flex SoC预集成的软件平台支持多个操作系统同时运行,通过隔离的虚拟机和支持汽车开放系统架构(AUTOSAR)的实时操作系统(OS)支持管理程序,满足面向驾驶辅助安全系统、支持配置的数字仪表盘、信息娱乐系统、驾驶员监测系统和停车辅助系统的混合关键级工作负载需求。首款Snapdragon Ride Flex SoC现已出样,预计 2024 年开始量产。

高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理 Nakul Duggal表示:「高通技术公司始终处于汽车计算创新最前沿。随着我们迈入软件定义汽车时代,Snapdragon Ride Flex系列SoC重新定义高性能高能效混合关键级架构的新标杆。通过我们提供的预集成硬件、软件和ADAS/AD软件栈解决方案,可支持汽车制造商和一级供应商跨所有汽车层级以更便捷、更成本高效的方式,推动向开放式、可扩展与集成架构的转型,并且凭借加速产品上市的优势,支持生态系统基于骁龙平台打造差异化产品。」

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