站长之家(ChinaZ.com) 12月23日消息:英特尔发布新闻稿宣布，将于1月10日正式推出第四代英特尔至强可扩展处理器和英特尔至强 CPU Max 系列，以及面向高性能计算 （HPC） 和人工智能的英特尔数据中心 GPU Max 系列。
据介绍，代号为 Sapphire Rapids 的第四代英特尔至强可扩展处理器是迄今为止英特尔功能最丰富的至强处理器。第四代英特尔至强可扩展处理器提供卓越的整体性能，将支持 DDR5、PCIe5.0和 CXL1.1，并凭借全新的集成加速器，通过针对 AI 工作负载的软硬件优化提供高达30倍的性能提升。其次，该产品亦具备针对电信网络的新功能，可以为虚拟无线接入网（vRAN）部署，提供高达两倍的容量增益。
此外，内置高带宽内存（HBM）的代号为 Sapphire Rapids 的英特尔至强处理器将显著提高处理器的可用内存带宽，从而为高性能计算提供超级动力。
（举报）
荣耀官宣肖战成为全球数字手机代言人，并宣布将于5月28日19:30举行荣耀400系列新品发布会。该系列包含荣耀400和400Pro两款机型，采用直屏+金属中框设计，全球首发流光织锦工艺，每台手机外观独一无二。性能方面，400搭载骁龙7 Gen4处理器，400Pro配备满血版骁龙8 Gen3及自研幻影引擎，保证游戏帧率稳定。影像功能主打AI 2亿像素超清写真人像，支持AI光影重构技术。同场还将发布荣耀平板10、手表FIT及耳机EarBuds X9等新品。
高通发布第四代骁龙7处理器，荣耀400系列将全球首发。该处理器采用台积电4nm工艺，CPU首次采用1+4+3架构组合，多核性能提升27%，GPU渲染速度提升30%。荣耀400系列包含标准版和Pro版，均采用直屏设计，其中Pro版搭载满血版第三代骁龙8处理器，机身仅7.8mm厚。新机采用流光织锦工艺，将真丝纤维与贝母珠粉等材料在真空环境中压制融合，使每块背板纹理独一无二。
“组织的复杂性和官僚主义正在慢慢扼杀我们获得胜利所需的创新文化”，英特尔CEO陈立武如是说道……
REDMI品牌正式宣布旗下新机型Turbo4Pro将于4月24日19:00迎来发布时刻，这一消息随即引发了科技爱好者与消费者的广泛关注。伴随官宣消息，一张由乒乓球名将樊振东手持REDMI Turbo4Pro真机的海报同步公开，新机外观设计得以初露端倪
小米Civi5Pro将于5月发布，搭载骁龙8s Gen4处理器，配备16GB内存。该机采用台积电4nm工艺，CPU性能提升31%，GPU性能提升49%，综合表现媲美旗舰机型。延续轻薄影像旗舰定位，保留双前摄方案和金属中框+玻璃机身设计，后置三摄含徕卡联名影像系统。内置6000mAh超大电池，兼顾轻薄与续航。整体性能升级至旗舰级别，有望拓展更广泛用户群体。（139字）
iQOO将于4月28日发布Z10 Turbo系列手机，包含标准版和Pro版两款机型。Z10 Turbo Pro搭载第四代骁龙8s处理器，采用台积电4nm工艺，安兔兔跑分242万分，是行业首款通过《和平精英》120帧测试的骁龙8s机型，预计5月内实现游戏适配。该机配备自研电竞芯片Q1，支持1.5K超分和144FPS超帧技术，首发TCL华星C9+发光材料屏幕，支持144Hz刷新率、4320Hz超高频PWM调光，内置7000mAh电池并支持120W快充。
Redmi Turbo4 Pro将于4月24日19:00发布，搭载高通第四代骁龙8移动平台，性能显著提升，采用全新大核设计，配备Adreno 825 GPU，屏幕为6.83英寸1.5K LTPS直屏，支持光学指纹识别技术，内置7550mAh大电池并支持90W快充，同时在影像系统上也进行了大幅升级，满足用户多样化拍摄需求。
Redmi Turbo 4 Pro于4月24日发布，国补价1699.15元起。外观升级CNC喷砂金属中框，航空铝合金材质，抗弯折能力达70kg。配备6.83英寸1.5K直屏，支持120Hz刷新率、3840Hz高频PWM调光。搭载骁龙8s Gen3处理器，跑分240万，配备6000mm²双循环散热系统。内置7550mAh电池，支持90W快充+22.5W反向充电。后置50MP+8MP双摄，支持三色柔雾玻璃后盖。其他亮点包括0809 X轴马达、立体双扬、IP68防尘防水、红外遥控等配置。
快科技4月23日消息，上海车展今日开幕，英特尔在车展上发布第二代英特尔AI增强软件定义汽车（SDV）SoC。该SoC率先在汽车行业推出基于芯粒架构的设计，进一步扩展了英特尔在智能座舱领域的创新产品组合。英特尔希望借助第二代AI增强SDV SoC塑造汽车计算的未来。”英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast说。据介绍，英特尔第二代AI增强 SDV SoC允许汽车厂商根据自身需求定制计算、图形和AI功能，降低开发成本，缩短上市时间。通过为每个功能模块匹配性能出色且合适的芯片。相比上代，生成式和多模态AI性能最高可提升10?
“我很清楚，组织的复杂性和官僚主义正在慢慢扼杀我们获得胜利所需的创新文化。决策时间太长了。创新想法没有空间或资源来孵化。冗余的部门壁垒导致执行效率低下。”
