因为芯片，很多人都知道了ASML、佳能等公司的光刻机。不过，半导体产品显然不是靠一台光刻机就能加工完成，实际上要部署的设备非常多元复杂。
日前，CINNO Research发布了三季度全球半导体设备厂商营收排名。当季，行业TOP10厂商的总收入275亿美元，同比增长8.6%。
据悉，本季中，前五名的位置没有变化，依次是美国应用材料（AMAT）、荷兰阿斯麦(ASML)、美国泛林(LAM)、日本东电(Tokyo Electron)和美国科磊。
6~10名中还有日本爱德万测试（Advantest）、日本迪恩士(Screen)、日本日立高新(Hitachi High-Tech)、荷兰ASM国际(ASMI)以及美国泰瑞达(Teradyne)。
据了解，应用材料是全球最大的半导体设备商，半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，包含薄膜沉积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整(CMP)、测量检测等设备。
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2025年10月28日至30日，CPCA Show Plus在深圳举办，聚焦AI时代电子电路与半导体产业创新。展会规模达4万平方米，汇聚超350家展商及100余位产业专家，吸引超4.5万专业观众。活动以“创新驱动·芯耀未来”为主题，覆盖设计、制造、材料全产业链，展示PCB、封装、智能设备等前沿技术。同期举办多场论坛，探讨AI、低空经济、汽车电子等应用，彰显中国电子电路产业在技术突破与全球化视野下的活力与潜力。
在全球科技竞争加剧背景下，半导体产业链自主可控能力成为国家科技安全与核心竞争力的战略核心。中国半导体制造曾长期依赖进口设备，近年通过政策支持与技术突破，实现关键设备国产化替代。新时达旗下众为兴半导体机器人系列实现Class1级洁净室量产，其自主研发的驱控一体化技术突破真空驱动壁垒，产品覆盖晶圆制造、封装测试等全场景，已在多家晶圆厂实现批量�
在半导体制造领域，数据驱动的精准决策成为提升良率、降低成本的核心。传统数据分析系统面临三大挑战：技术门槛高、分析周期长、知识传承难。格创东智推出的GT+Insights产品，通过自然语言交互实现“对话即分析”，大幅降低使用门槛。该系统采用语义建模技术，将复杂物理数据转化为业务友好模型，支持分钟级全链路良率根因分析。目前已在多家半导体企业成功落地，助力客户显著提升生产效率，推动行业向智能化持续迈进。
如今的半导体行业绝对是一个至关重要的行业，不过这一行业也面临着诸多挑战。光刻机巨头ASML阿斯麦的负责人之一WimBus透露，天灾是半导体产业的头号敌人，其中以地震最为严重。他还提醒地震的不确定性极高，例如威力强大的地震往往难以预测，因此地震依然是半导体产业面临的最大挑战。
在3月24日，格科半导体再次迎来了建厂重要标志性时刻，整套生产线中的最关键设备ASML先进ArF光刻机成功搬入...依托自有工厂即格科半导体的先进制程，格科微将进一步加快先进CIS工艺和高阶专利像素的研发速度，并在自有工厂实现批量生产验证，从而极大缩短高端产品从研发到大量供应市场的周期...
在6月5日的台积电股东大会上，一声宣告过后被称为台湾“半导体之父”的张忠谋正式退休，他在会上感叹“如果人可以长生不老的话，我会继续做下去”。
近期乌克兰局势不稳定，这也意外地加剧了全球半导体行业的紧张，因为该地区生产了全球70%的氖气，这是半导体制造中的关键原料，用量不多但非常重要，以致于光刻机巨头ASML都要寻找备胎，防止断供...该公司发言人也表示，尽管乌克兰是世界上最大的氖气生产国，但阿斯麦使用的氖气中只有不到20%来自该国...中国是全球钢铁大国，对于这些稀有气体的纯化技术已经实现了突破，生产工艺也比较成熟，不再是能够卡中国脖子的技术了......
提到荷兰ASML公司，大家都知道他们是全球唯一的EUV光刻机供应商，7nm及以下的工艺生产都要靠他们的设备。不过ASML不只是光刻机厉害，今天他们宣布了另外一个新产品——第一代HMI多光束检测机HMI eScan1000，适用于5nm及更先进工艺，使得产能大涨600%。
备受业界关注的第十三届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2016），于11月15日至17日在北京国际会议中心举办，论坛围绕“新经济新动能--LED产业多维度发展新机遇”主题，促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作，引领半导体照明战略性新兴产业的发展。 酷熊直播作为此次论坛的合作媒体，深入直播了此次论坛会议的开闭幕式。 “新一轮科技革命与产业变革正在创造历史新机遇，国内外发展环境和条件都在发生深刻变化，产业发展也?
近日，大唐电信科技股份有限公司（简称：大唐电信 股票代码：600198）对现有集成电路设计产业资源进行整合，投资近25亿元，在北京注册成立“大唐半导体设计有限公司”（简称大唐半导体）。新公司将作为大唐电信集成电路设计产业的统一平台。大唐半导体公司的成立，将进一步加强大唐电信产业协同，形成产业发展正效应，并有助于提升集成电路设计业务的产业竞争力和行业影响力，实现集成电路产业做大做强的目标。
