小米13系列将在12月1日(本周四)正式发布,小米已官宣,新机将搭载第二代骁龙8芯片。雷军还发文强调,这是高通骁龙史上最强处理器。
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小米Civi5Pro将于5月发布,搭载骁龙8s Gen4处理器,配备16GB内存。该机采用台积电4nm工艺,CPU性能提升31%,GPU性能提升49%,综合表现媲美旗舰机型。延续轻薄影像旗舰定位,保留双前摄方案和金属中框+玻璃机身设计,后置三摄含徕卡联名影像系统。内置6000mAh超大电池,兼顾轻薄与续航。整体性能升级至旗舰级别,有望拓展更广泛用户群体。(139字)
小米公司创始人雷军宣布,小米正式推出其最新研发的旗舰芯片——小米玄戒O1。这款芯片采用第二代3nm工艺制程,标志着小米在高端芯片领域的重大突破,也展现了小米在半导体技术上的雄心壮志。 雷军在演讲中回顾了小米的芯片研发历程。早在2014年,小米便启动了芯片研发项目“澎湃”,并于2017年推出了首款手机芯片“澎湃S1”。然而,由于种种原因,小米的SoC大芯片研
小米宣布将推出自研3nm玄戒O1芯片,并透露即将发布的小米15S Pro将首发搭载该芯片。同时,小米与高通达成全新多年合作协议,确认小米旗舰手机将继续采用骁龙8系列移动平台。雷军表示高通是小米长期信赖的合作伙伴,双方未来15年将继续深化合作。高通CEO安蒙强调双方将共同推动智能手机、汽车、AR/VR等领域的创新。此次合作消除了外界对小米自研芯片可能影响双方合作的疑虑,展现了双方在技术合作和市场拓展方面的坚定信心。
快科技5月19日消息,今天,高通公司首席执行官安蒙在Computex 2025上发表主题演讲。安蒙宣布,高通骁龙峰会2025将于9月23日-9月25日在夏威夷举行,高通将在这次峰会上推出新一代PC芯片骁龙X系列。虽然安蒙没有提到骁龙8 Elite 2,但是可以确定的是,这颗旗舰Soc也将在骁龙峰会上亮相。据爆料,高通骁龙8 Elite 2的CPU频率预计是4.4GHz起步,对比骁龙8 Elite的4.32GHz主频有所提升,同时它采用第二代自研CPU架构,GPU独立缓存从12MB提升到了16MB,性能提升30%左右,NPU算例达到了100TPOS,AI性能大幅提升。不止于此,骁龙8 Elite 2采用台积
努比亚平板Pro今日开售,起售价2799元(国补后2379.15元)。搭载第三代骁龙8旗舰处理器,最高配置16GB LPDDR5X内存+1TB UFS4.0闪存。采用10.9英寸2.8K 144Hz高刷屏,通过SGS低蓝光认证。配备六重散热系统,内置10100mAh电池+66W快充。支持AI修图/写真功能,可与Windows PC无线互联,实现手机/平板文件秒传和自适应投屏。
高通宣布2025骁龙峰会将于9月23-25日在夏威夷举行,届时将发布骁龙X系列PC芯片和骁龙8+ Elite 2处理器。据爆料,骁龙8+ Elite 2将采用台积电3nm工艺,CPU主频提升至4.4GHz,GPU缓存增至16MB,性能提升30%,AI算力达100TOPS。小米16系列或成首发机型,预计9月底发布。同时,天玑9500也将亮相,首批终端包括小米、荣耀、OPPO等品牌新品,9-10月陆续上市。新处理器在性能和能效方面均有显著提升。
快科技5月2日消息,近日,荣耀 400 系列新机备受关注,荣耀400 Pro现身Geekbench在线数据库,部分规格随之曝光。从数据库信息来看,荣耀400 Pro搭载骁龙 8 Gen3处理器,参与跑分的原型机配备12GB运行内存,其运行安卓15系统,CPU具备8核心,基础频率2.04GHz,不同集群核心频率有所差异,最高达 3.05GHz,配备 Adreno 750 GPU。从芯片的参数规格来看,隶属降频版本的骁龙8 Gen3移动平台。结合此前爆料,荣耀400 Pro亮点颇多。影像方面,后置200MP主摄、50MP长焦镜头,前置50MP自拍镜头,拍照能力值得期待。屏幕为6.7英寸1.5K OLED屏,120Hz
iQOO将于4月28日发布Z10 Turbo系列手机,包含标准版和Pro版两款机型。Z10 Turbo Pro搭载第四代骁龙8s处理器,采用台积电4nm工艺,安兔兔跑分242万分,是行业首款通过《和平精英》120帧测试的骁龙8s机型,预计5月内实现游戏适配。该机配备自研电竞芯片Q1,支持1.5K超分和144FPS超帧技术,首发TCL华星C9+发光材料屏幕,支持144Hz刷新率、4320Hz超高频PWM调光,内置7000mAh电池并支持120W快充。
小米自研芯片"玄戒O1"跑分曝光,采用3nm工艺和ARM Cortex-X925架构,最高主频3.9GHz。Geekbench测试显示其单核2709分、多核8125分,超越骁龙8Gen3。芯片采用"2422"核心配置:2个3.9GHz大核+4个3.4GHz中核+2个1.89GHz小核+2个1.8GHz小核,搭配Immortalis-G925 GPU。此前雷军透露该芯片可能只是代号,最终产品或有多个版本。值得注意的是,这与早期传闻的"134"架构方案不同,可能是被弃用或并行开发的另一个版本。
快科技5月2日消息,索尼Xperia 1 VII跑分已现身Geekbench数据库,设备型号为XQ-FS54,型号符合索尼欧洲市场设备的命名规则,预计为Xperia 1 VII的欧洲版本。数据显示,该机搭载4.32GHz主频的CPU、Adreno 830 GPU,也就是骁龙8至尊版,配备12GB内存,单核跑分达2967分,多核跑分9017分。据爆料,索尼Xperia 1 VII手机将于5月15日发布,预估同天会在日本开始销售,7月开始推广到国际市场。该机外观此前已经多次被曝光,依然延续了家族式设计,是当今旗舰手机中的清流。尺寸为162*74.5*8.5mm,对比前代162*74*8.2mm稍厚一些。额定电池容量为4