知名内存模组、存储卡、固态 / 便携式硬盘驱动器、兼游戏外设制造商之一的威刚科技，刚刚推出了 ELITE UE800 系列 USB 闪存驱动器新品。得益于 USB 3.2 Gen 2 接口，512GB 容量的 UE800 可在 PC、智能手机、平板电脑等兼容设备上，轻松达成 1000 MB/s 的传输速率。
与 USB 3.2 Gen 1 便携式驱动器相比，UE800 理论带宽是前者的十倍（高达 10 Gbps），可实现大小文件的瞬时快速读写、并且向后兼容 USB 2.0 。
此外 USB Type-C 接口能够不分上下，轻松插入 PC、笔记本 / 平板电脑、智能手机等兼容设备。
值得一提的是，UE800 采用了滑动推出式的接头设计，避免了笨重且容易丢失的盖子的困扰。
只需单手轻轻拨动，即可推出或收纳回壳体。此外为便于携带，UE800 还有个挂绳孔，以便连接钥匙串和包上。
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10月24日，Redmi K90系列手机正式发布，起售价2599元。其中12+512GB主力版本原价3199元，但小米合伙人卢伟冰次日宣布首销月限时优惠300元，调整后售价2899元。卢伟冰解释称，团队关注到用户对标准版定价的反馈，上游成本压力确实影响新品定价，但小米选择倾听用户声音，特别针对需求最大的12+512GB版本进行价格调整。线下用户需在24小时内完成价保申请，线上用户可通过电商平台直接申请价保服务。
今年9月苹果发布的四款iPhone中，有三款均搭载12GB内存，仅iPhone 17标准版配备8GB内存。 韩国最新一份报告指出，iPhone 18标准版内存将提升至12GB，不过消费者需等到2027年上半年才能入手这款手机。 据媒体报道，苹果已开始从三星采购LPDDR5X内存，此举旨在保障iPhone 18系列的内存供应，避免人工智能企业的需求压力影响到苹果，消息称苹果已向三星预购1300万套LPDDR5X内存。 苹果�
10月24日，小米集团总裁卢伟冰宣布Redmi K90标准版12GB+512GB版本首销月直降300元，售价调整为2899元。此次调价迅速引发行业关注，卢伟冰称源于对用户反馈的深度回应，尤其针对存储成本上涨压力。该机型搭载旗舰级屏幕、处理器及影像系统，配备7100mAh电池与100W快充，支持IP68/69防水等高阶配置，在3000元价位段形成显著竞争力。
REDMI Turbo 5系列正在陆续备案中，将会承接K系列之下的2K价位段。 据此前爆料，REDMI Turbo 5将在今年12月登场，全球首发联发科天玑8500，这颗芯片基于台积电4nm制程打造，采用Arm全大核架构，集成Mali-G720 GPU，安兔兔跑分设定在200万分以上，综合成绩接近骁龙8 Gen3。
小米集团总裁卢伟冰转发博主对Redmi K90 Pro的评测，称K系列将通过科技创新持续提升体验，Turbo系列将逐步接棒。Redmi产品经理表示Turbo系列将在性能和性价比上带来惊喜。今年1月发布的Turbo 4起售价1999元，4月发布的Turbo 4 Pro同样1999元起。卢伟冰强调，随着小米高端化发展，K系列定位将持续上探，去年独立的Turbo系列正是为承接K系列上移后的定位空间。据悉，Redmi Turbo 5将于今年第四季度登场，首发联发科天玑8500，定位高性能、长续航，并升级金属中框和大R角设计，质感大幅提升。
印凡MS-S1MAX迷你AI工作站体积仅3.3升，集成126TOPS算力，搭载AMD锐龙AI Max处理器与Radeon 8060核显，支持本地运行1280亿参数大模型。配备128GB LPDDR5X内存、双M.2插槽及高速USB4接口，采用先进散热设计实现130W稳定输出。紧凑机身支持灵活部署，为企业本地AI与边缘计算提供高效解决方案。
红魔宣布红魔11 Pro系列让旗舰手机迈入8000mAh时代，该机不仅配备8000mAh超大电池，同时支持80W无线充电，新品将在明天正式发布。 除了强续航，红魔11 Pro系列还首发搭载全新的脉动水冷引擎，这是行业首款支持水冷 风冷的旗舰手机。据悉，历经多轮设计迭代，红魔团队成功在手机内放入超精细液体流道，保证水冷液能够在机身中无阻循环，帮助手机高效散热。 为了提升水冷�
技嘉推出专为AMD Ryzen X3D处理器优化的X870E AORUS X3D系列主板，首发型号包括MASTER与PRO两款。该系列搭载X3D鸡血模式2.0技术，通过AI智能场景识别可自动优化处理器性能，游戏性能最高提升25%。主板采用全快易拆设计，配备免螺丝M.2插槽、磁吸散热装甲及一键拆卸显卡插槽。集成AI黑科技2.0支持DDR5内存超频至9000MT/s+，预装网卡驱动实现开机即联网。两款主板均提供4年质保（含1年免费换新），现已在各大电商平台上市。
REDMI Turbo 5采用6.5英寸LTPS中尺寸直屏，电池是7500mAh，支持100W有线闪充，配备金属中框、光学屏下指纹，支持IP68级防尘防水。 另外，REDMI Turbo 5将会首发搭载天玑8500处理器，这将是联发科最强悍的天玑8系芯片。 在去年12月，天玑8400正式亮相，由REDMI Turbo 4首发，这颗芯片采用了旗舰同款全大核架构设计，拥有8个主频至高达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，并且二级缓存翻倍，三级缓�
本月苹果推出了全新MacBook Pro、iPad Pro及Vision Pro，这些设备均搭载新一代M5芯片。除了上述新品，苹果还有一款MacBook已在路上，许多人期待能在节前看到。 行业分析师郭明錤透露，苹果正研发一款更具性价比的13英寸笔记本电脑，这款产品旨在对标Chromebook，提升MacBook的整体销量，新MacBook将搭载A18 Pro芯片，这颗芯片去年在iPhone 16 Pro上首发搭载。 在Mac产品中使用iPhone芯片，从�
