首页 > 业界 > 关键词  > AMD最新资讯  > 正文

AMD将于8月30日发布下一代Ryzen处理器

2022-08-17 10:30 · 稿源: TechWeb.com.cn

8月17日消息,据国外媒体报道,芯片制造商AMD将在美国东部时间8月29日晚7点(北京时间8月30日早上7点)举行新品发布会,届时该公司将重点介绍备受期待的Ryzen 7000系列处理器。

据传言,AMD将推出四款型号的Ryzen 7000系列处理器,分别是Ryzen 9 7950X和7900X、Ryzen 7 7700X和Ryzen 5 7600X。

在新品发布会上,AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰(Lisa Su)、AMD首席技术官Mark Papermaster和其他AMD高管将详细介绍最新的“Zen 4”架构,以及围绕DDR5和PCIe5等最新技术构建的全新AM5平台。

今年早些时候,AMD在国际消费电子展(CES)证实,Ryzen 7000系列将支持采用台积电5nm工艺打造的Zen 4新架构。(小狐狸)

举报

  • 相关推荐
  • NVIDIA下一代GPU架构巨变!首次上马多芯片 学习AMD/Intel

    NVIDIARTX40系列、AMDRX7000系列这一代显卡都已经布局完毕下一代还要等差不多两年,至少NVIDIABlackwell在路线图上看要到2025年才会推出明年来一波Super系列?2021年就第一个曝出Blackwell这个代号的曝料高手kopite7kimi给出的最新说法称,Blackwell不会明显增加GPC、TPC等计算单元的数量,CUDA核心数自然也不会大幅提升,但是会在基础架构上做出巨大的革新。GB20x系列游戏卡核心,应该还是单芯片,这倒是和AMDNavi31/32不一样。

  • 高通宣布下一代智能PC计算平台将采用全新命名体系:骁龙X系列

    今日,高通宣布为下一代智能PC计算平台推出全新的命名体系——骁龙X系列。骁龙X系列芯片基于下一代定制高通OryonCPU核心打造,适用于笔记本电脑,旨在与苹果的定制芯片AppleSilicon竞争。在为下一代智能PC计算平台推出全新命名架构前,高通几年前曾为其智能手机芯片组引入一种新的命名惯例。

  • 高通推出用于 XR 和 AR 平台的下一代芯片

    高通今日发布了适用于XR和AR平台的最新芯片:SnapdragonXR2Gen2和AR1Gen1。混合现实应用的直通视频延迟为仅有12毫秒。尽管市场上已经有一些智能眼镜产品,但带有显示屏的智能眼镜仍然是一个小众产品。

  • 高通宣布下一代智能 PC 计算平台命名为「骁龙 X 系列」:面向生成式 AI 提供加速的终端侧用户体验

    高通下一代智能PC计算平台将采用全新命名体系——骁龙X系列。2024年将成为PC行业的转折点,骁龙X计算平台将带来更高水平的性能、AI、连接和电池续航。高通解释了命名的由来。

  • 下一代 Docker 来了!1小时构建缩至1.5分钟,还能结合 LangChain、Ollama 等做 AI 应用开发

    在日前于洛杉矶召开的Dockercon大会上,缔造开源容器技术的同名公司Docker发布了一系列产品,在致力于加速本地和云上应用程序交付的同时与生成式AI做了结合,深入探索这一新鲜趋势中的技术潜力。与AI的深度集合如今,在几乎所有用于训练和推理的生成式AI应用当中,Docker容器已经成为最主流的部署方法。但从目前的情况看,力排众议的决策已经初见成效,Docker现在有更多资金可用于打磨自己的技术储备。

  • AMD发布EPYC 8004系列处理器:96个Zen 4c核心、不可思议高能效

    经过连续四代的演进迭代,AMDEPYC处理器越发强大枝繁叶茂,Zen4家族就分成了四个不同的子系列。首发的是EPYC9004系列标准版,适合通用计算,Zen4架构,最多96核心192线程。AMDEPYC已经占尽了先机,布局也更加全面深入基于Zen5架构的下一代Turin”也正在准备之中,继续有着丰富的细分产品线,完全不给对手任何机会的感觉。

  • 诺奖加持,量子点直显时代来临!利亚德携手Saphlux将诺奖技术带进下一代新型显示

    北京时间2023年10月4日,诺贝尔基金会宣布将2023年的诺贝尔化学奖授予麻省理工学院教授MoungiG.Bawendi、哥伦比亚大学教授LouisE.Brus和美国纳米晶体科技公司科学家AlexeiEkimov,以表彰他们在发现和合成量子点方面做出的开拓性贡献。图片来源:TheMoscowTimes恰巧,稍早前的2023年4月,利亚德与赛富乐斯联合发布了全球首款4K162英寸QLED直显大屏,首次实现了将量子点应用于超100英寸的MicroLED直显大屏。相信在不久的将来,这两个技术结合的产品将走进千家万户。

  • AMD推出最新图形增强技术AMD FSR 3

    AMD最近推出了新一代图形增强技术AMDFidelityFXSuperResolution3,这是其与竞争对手Nvidia在图形渲染技术上的最新对抗。AMDFSR3通过使用超分辨率时域上采样和帧生成技术,可以有效地提升游戏在较低分辨率下的图像细节和整体视觉效果,同时不会对游戏性能造成很大影响。AMDFSR3是AM向玩家提供更出色图像质量的一次重要创新,希望未来能在更多游戏中发挥效用,提供更好的游戏体验。

  • 曝苹果搞差异化 下一代iPhone16标准版和Pro版基带不同

    根据技术分析师JeffPu的说法,苹果的下一代iPhone16Pro和iPhone16ProMax将配备高通最新的蜂窝调制解调器X75,从为设备提供更快速、更节能的5G连接。在本周与投资公司海通国际证券的一份研究报告中,Pu表示,iPhone16Pro和iPhone16ProMax将配备高通的SnapdragonX75调制解调器。苹果应该在2024年9月宣布iPhone16系列,所以距离设备发布还有很多时间。

  • 联想拯救者掌机海外开始预购:搭载ROG Ally同款AMD Z1处理器

    此前联想在IFA2023上,正式公布了旗下首款游戏掌机:LegionGo。现在这款联想拯救者LegionGo掌机正式开始在海外开放预购,并于10月31日正式发售,该机会提供512GB和1TB版本,分别售价699.99美元和749.99美元。购买了LegionGo的用户可以享受3个月的XboxGamePassUltimate试用。