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苹果AMD

苹果AMD

ChatGPT火了,这个AI人工智能让不少巨头们纷纷下订单老黄也是瞬间卖出了1万颗高端的显卡。苹果、AMD、NVIDIA在AI领域竞争白热化,传出近期同步对台积电下急单,相关芯片将在4月后逐步产出。按照产业链的预测,AMD与NV新产品都集中以4/5nm生产,预计2023年下半年之后陆续推出采用台积电3nm家族制程的CPU/GPU产品。...

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相关“苹果AMD” 的资讯4741篇

  • 老黄找到新发财路:ChatGPT大火NV已卖1万块高端显卡 苹果AMD紧急向台积电下单

    ChatGPT火了,这个AI人工智能让不少巨头们纷纷下订单老黄也是瞬间卖出了1万颗高端的显卡。苹果、AMD、NVIDIA在AI领域竞争白热化,传出近期同步对台积电下急单,相关芯片将在4月后逐步产出。按照产业链的预测,AMD与NV新产品都集中以4/5nm生产,预计2023年下半年之后陆续推出采用台积电3nm家族制程的CPU/GPU产品。

  • 微软苹果AMD英特尔台积电等公司共同组成SIAC美国半导体联盟

    作为一家大型技术与游说机构,微软、苹果、AMD、英特尔、ARM、三星、台积电等公司,已共同组成了名为 SIAC 的美国半导体联盟。TechPowerUp 指出,SIAC 的全称为“Semiconductors in America Coalition”,目前该联盟已拥有多达 64 位成员。考虑到各成员有着近似的诉求,SIAC 将有助于相关企业向美国政府合理游说以争取相关权益。SIAC 在一份新闻稿中称,其使命是在联邦层级推动美国的半导体制造和相关研究,以增强美国的经济、国家

  • 苹果A17 Pro单核跑分逆天!逼近Intel、AMD顶流

    苹果A17Pro是全球第一款采用3nm工艺的芯片,不过性能提升平平,CPU还是6个核只快了10%,GPU增加到了6核心还有硬件光追但也只快了20%还是峰值性能。图源备注:图片由AI生成,图片授权服务商Midjourney尽管如此,在被誉为AppleBench”的GeekBench测试项目中,A17Pro依旧很凶猛。对比A16只提升了区区3%,Intel挤牙膏都比这卖力,但没办法,仍然比骁龙8Gen2高出33%。

  • GPU大乱斗:苹果A16竟超越AMD锐龙9!Intel小胜M1 Pro

    苹果M系列、A系列一枝独秀,A16的表现已经超过了Steam Deck掌机里AMD Van Gogh定制处理器的RNDA2 8单元,也超过了锐龙9 5900HX集成的Vega 8单元,苹果A15甚至都能非常接近后者...可惜没有加入锐龙6000H系列集成的RDNA2 12单元,它应该能干掉苹果M1...高通骁龙8 Gen1略微领先三星基于AMD RDNA2架构自研的Xclipse 920,并碾压联发科天玑9000集成的Mali-G710 MC10......

  • AMD GPU加持!曝Exynos 2200 GPU频率超过苹果A15

    其中最主要的核心,就是将AMD的RDNA2GPUIP集成到Exynos2200上,填补三星在GPU上的不足之处...1月11日消息,据SamMobile报道,三星Exynos2200集成的AMDRadeonGPU频率为1300MHz,比苹果A15仿生芯片频率略高,后者的GPU频率为1200MHz...SamMobile称三星降低了Exynos2200的AMDRadeonGPU频率,早期测试表明Exynos2200GPU频率能达到1800MHz,但是功耗非常高,不适合在智能手机上使用...此外,三星Exynos2200基于三星4nm工艺制程打造,这颗芯片由三星GalaxyS22系列首发搭载...

  • AMD GPU加持!三星Exynos 2200跑分曝光:图形性能碾压苹果A14

    根据此前消息,三星下一代Exynos 2200旗舰芯片将会在今年正式亮相,其将会配备AMD RDNA架构的GPU,整体性能会得到跃进式提升,令整个行业都十分期待。根据韩国当地媒体Clien爆料,这款SoC的GPU代号Voyager”,将采用AMD RDNA2图形微架构,与PlayStation 5、Xbox Series X和AMD Radeon RX同款技术。同时,报道还公布了Exynos 2200的跑分数据,其中显示该芯片GPU在GFXBench中,1080P曼哈顿3.1平均帧率170.7 fps,而作为对手的骁龙888

  • 新一代Exynos芯片组图形跑分曝光:AMD RDNA2加持 轻取苹果A14

    消息称三星将于下月发布集成了 AMD RDNA2 GPU 的新一代 Exynos SoC,届时强大的芯片组或为该公司的旗舰移动设备提供支撑。周二的时候,知名爆料人 @UniverseIce 在 Twitter 上透露,新款 Exynos 芯片迎来了性能的巨大提升,且早期基准测试成绩让我们感到欣喜不已。@UniverseIce 表示:尽管下一代 Exynos 芯片组仍基于较旧的 Cortex-A77 CPU 核心,但与当前一代的 Exynos 2100 和高通骁龙 888 SoC 相比,它还是在 3D Mark Wildfire

  • 三星与AMD合作正在开发新芯片,性能对标苹果A14 Bionic

    三星在最近发布了其最新的旗舰智能手机Galaxy S系列,包括了Galaxy S21,S21Plus和S21Ultra,这三个型号都使用了三星自家的Exynos2100或是高通骁龙888处理器。

  • 下代苹果Apple TV或使用AMD Fusion处理器

    8月10日消息,据国外媒体报道,日前DIGITIMES分析师撰写报告称苹果的一系列重磅产品都将在今年年底明年年初发布上市,除了已被多次讨论的下一代iPad和CDMA版iPhone外,该报道还提到了久未更新的苹果Apple TV,并将其与一个令人意外的名字联系了起来:AMD Fusion。

  • 苹果、AMD、美光等美国科技公司CEO扎堆来:不能离开中国、加大投资

    快科技3月25日消息,据国内媒体报道称,上个周末,一些美国科技公司的CEO选择来到中国,其中包括苹果、AMD等。报道指出,访华的美国科技公司CEO包括苹果的蒂姆库克、AMD的苏姿丰、美光科技的桑杰梅赫罗特拉等。美光CEO表示,公司将遵守中国法律法规,扩大在华投资,满足中国客户需求,为中国半导体行业和数字经济发展做出贡献。AMD的苏姿丰表示,中国是公司全球战略的重要组成部分,将加大对华投入,与本地合作伙伴合作,提供更优质的产品和服务。苹果CEO库克也表达了类似的观点。专家指出,这反映了美国高科技产业对中国市场和供应链的重

  • MacBook Air首发!苹果M3即将登场:拥抱3nm 领先Intel和AMD

    苹果将在今年下半年推出M3标准版芯片,首批搭载M3芯片的设备包括13英寸MacBookAir、13英寸MacBookPro、MacMini以及24英寸iMac。对比上一代M2芯片,M3仍然是8核心设计,包含4个高性能核心和4个能效核心,同时集成了10核GPU。从明年开始会陆续发布M3Pro、M3Max和M3Ultra等。

  • 抢先Intel/AMD!苹果率先迈入3nm时代:M3/M3 Pro齐曝光

    今年苹果iPhone15系列用的A17处理器会首发3nm工艺,后续将要发布的M3系列芯片也将会采用台积电3nm,苹果将是今年台积电唯一的3nm客户,这一速度领先对手Intel和AMD。苹果将在10月份推出M3系列芯片。M3Pro则是由12核CPU和18核GPU组成,相比M2Pro的10核CPU、16核GPU,前者的CPU核心和GPU核心都有所增强,配合台积电最新的3nm制程,其性能表现值得期待。

  • 苹果回应Mac Pro弃用AMD显卡:压根就不适配

    在苹果刚刚发布的MacPro上,不仅处理器淘汰Intel,显卡也不再支持扩展AMDRadeon。这其中比较匪夷所思的地方在于,MacPro提供了7个PCIe插槽,其中包括6个空闲的PCIe4.0。新款MacPro将于本周二上市,苹果称其比Intel版本快3倍,6999美元的入门版比2999美元的28核Intel至强版本快2倍。

  • 24核M2 Ultra处理器性能跑分出炉 Intel/AMD笑了:苹果还嫩

    前不久苹果发布了M2Ultra处理器,首发搭载于MacPro/Studio等电脑中。运行M2Ultra的MacStudio现身Geekbench5.4跑分库。从这个角度来看,虽然24核M2Ultra比2019款MacPro上的28核Intel至强W要优秀了,且功耗更低,但放在整个CPU阵营来看,它想取代Intel和AMD有点嫩。

  • 苹果Mac全线弃用Intel处理器后:AMD显卡也被一脚踢开了

    随着今晨苹果WWDC23大会的开幕,Mac产品线终于实现了基于AppleSilicon芯片的全面切换,也就是彻底淘汰了Intel处理器。此举一度导致Intel股价大跌,可见资本市场的现实。苹果这么做自然有自己的理由,M2Ultra号称处理器和GPU性能大大飞跃,媒体处理器引擎性能堪比七块Afterburner加速卡。

  • 超越苹果M2 AMD锐龙7000全新AI性能实战:等14代酷睿来战

    在CPU、GPU性能之后,AI性能成为新一代处理器的关键,在本次台北电脑展上,AI也成为各大厂商的焦点,Intel率先公布了14代酷睿MeteorLake上的VPU单元,专门用于AI加速。AMD这边也不示弱,也公布了自家的AI解决方案,他们甚至不用等到下一代产品,本次的锐龙7000家族中就已经加入了AI加速单元,那就是代号Phoenix的锐龙7040系列出处理器,内置了XDNAAI加速引擎。至于对比Intel的14代酷睿VPU单元,AMD也没公布数字,但他们的意思是不论Intel产品能做什么,AMD都可以做能更好。

  • 首次集成AI引擎 AMD对锐龙7000移动版极其自信:超越苹果不是问题

    AMD今天在CES展会上发布了锐龙7000移动版处理器,该家族包括多个系列,有Zen3甚至Zen2架构的有Zen4架构的后者又可以氛围锐龙7040、锐龙7045两个系列。锐龙7040系列是正统的移动版处理器,代号Phoenix,升级4nm工艺,最多8核16线程,集成RDNA3架构GPU核心,TDP在35-45W之间,主要用于高端轻薄本。根据AMD的对比,与苹果M1Pro相比,锐龙7040系列处理器的生产力性能提升了34%,AI性能提升了20%以上。

  • AMD Zen4强势杀入笔记本!性能/功耗比Intel、苹果M1/M2好太多

    刚刚发布的AMD锐龙7000系列移动版处理器阵容空前,包括7020、7030、7035、7040和7045五大系列,其中后两者为Zen4架构。锐龙7040系列代号Phoenix,升级4nm工艺,最多8核16线程,集成RDNA3架构GPU核心,TDP在35-45W之间。M1Pro并不是苹果最强大的笔记本处理器,实际上还有M1Max。

  • 竞争Intel/AMD/苹果M2!高通自研架构PC处理器Oryon正式亮相

    11月17日,骁龙技术峰会进入第二天,高通的火力输出还在继续。高通正式官宣了自研ARM指令集处理器Oryon,它可能和Kryo类似,只是CPU核心的名字,也可能是类似骁龙的正式产品名。此前爆料显示,Oryon处理器采用12核CPU设计,3nm工艺制程。

  • Intel、AMD、NVIDIA退出 3nm明年要被苹果独占:A17/M3先行

    台积电是全球最大也是最先进的晶圆代工厂,除了稳产多年的7nm及5nm之外,今年还要量产3nm工艺,然而现在的形势不一样了,台积电3nm工艺今年到明年可能只有一个客户敢用,那就是苹果...对比N5同等性能和密度下功耗降低34%、同等功耗和密度下性能提升18%,或者可以将晶体管密度提升60%是的,它的密度反而低于N3,所以经济性更好...即便N3E成本更低,但是它明年的客户恐怕也只有苹果一家,主要用于生产桌面版的M3及移动端的A17处理器......

  • Intel CEO:很想为AMD、NVIDIA、苹果等代工芯片

    IntelCEO对公司业务做出新调整,进一步分离设计和制造业务,加强了芯片代工业务的独立性...所以最近一次与媒体交流时,IntelCEOPatGelsinger(基辛格)表示,非常乐意为AMD、NVIDIA、高通、苹果加工芯片,Intel希望赢得这些订单...他也承认,台积电在过去30年来做了出色的工作,已经有一套完整的代工生态体系...如今,Intel也节俭三星、台积电,更改了制程命名,比如过去的10nm现在叫做Intel7,过去的7nm现在叫做Intel4了...

  • 苹果VIP没得学 消息称AMD、NVIDIA等无奈接受台积电涨价

    作为全球最大也是最先进的晶圆代工厂,台积电在芯片产能紧张的时候涨价,理由是供不应求,然而今年下半年开始需求下滑,产能过剩了,台积电的芯片代工依然会涨价,除了苹果有实力拒绝之外,消息称AMD、NVIDIA等芯片公司只能接受涨价...虽然涨幅看上去并不多,但是别忘了之前两年中芯片代工价格已经上涨了不少,而且台积电是多次涨价了,5nm这样的先进工艺代工价格连NVIDIACEO黄仁勋都要吐槽,认为比之前用的8nm工艺价格涨了非常多,所以他们的RTX40系列显卡价格也要大涨,显卡价格回不到过去了......

  • 3nm加持!比AMD Zen4更先进的苹果M2 Pro处理器要投片了

    最新消息称,苹果确定会是年内第一家投片台积电3nm的企业,首款产品可能是M2Pro处理器...搭载M2处理器的MacBookPro以及MacBookAir已经上市发货,按照苹果的说法,M2依然是5nm工艺,但苹果重新设计内部架构后,晶体管规模更大,CPU性能提升18%,GPU提升35%...M2标准版采用8核CPU+10核GPU+16核NPU设计,和M1时代的家族改进类似,M2Pro/M2Max主要会显著增加图形单元规模,可能最大12核CPU+38核GPU...

  • Zen4+RNDA3双剑合璧 AMD 4nm锐龙有望对标苹果M2 Pro

    AMD今年发布的锐龙6000系列移动处理器升级了6nmZen3+架构,GPU核显换掉vega升级RDNA2,性能大幅升级,明年的锐龙7000系列APU亮点更多,升级4nm工艺,同时CPU、GPU也全面换代...第二点就是核显性能,今年的锐龙6000H系列的核显已经让人刮目相看,MX450级别的独显没必要再买了,而PheonixPoint的GPU传闻会规规模翻倍,核显单元从目前的12个提升到24个,再加上架构改进,游戏性能再次翻倍也很正常,真的有可能媲美GTX3060移动版,对笔记本来说绝杀......

  • 台积电3nm首发客户仅剩苹果 AMD Zen5随后跟上

    台积电的3nm工艺今年下半年才会量产,产品会在明年开始出货,本来Intel会跟苹果一起成为首发客户,然而最近的传闻几乎证实了Intel的3nm订单几乎全都取消了,14代酷睿的GPU单元赶不上3nm工艺了...台积电3nm工艺很好很强大,然而新工艺成本太贵,Intel取消也是因为不划算,只有苹果才能承担得起首发的成本,为此台积电还在跟其他客户洽谈,未来用上3nm工艺的至少还有AMD、联发科、高通等公司......

  • AMD Zen4和Intel 13代酷睿劲敌!苹果M2 Pro/Max曝光:疯狂堆料

    回到处理器本身,M2标准版采用8核CPU+10核GPU+16核NPU设计,和M1时代的家族改进类似,M2Pro/M2Max主要会显著增加图形单元规模,可能最大12核CPU+38核GPU,至于会不会升级4nm甚至3nm工艺,还不好说,起码现在看难度有点大...

  • AMD锐龙7 6800U表现神勇:分分钟教苹果M2做人

    具体来说,锐龙76800U的CPUMark跑分比5800U高出13.7%,比i7-1280P(14核,6P+8E)高出12.3%,比i7-1260P(12核,4P+8E)高出26.2%,比苹果M2更是高出43.9%...

  • 苹果、AMD、NV三大客户砍单 台积电也撑不住了:今年股价几近腰斩

    不过他们也已经要求延迟并削减了明年第一季度的订单...

  • 战AMD Zen4/13代酷睿!苹果新一代最强PC处理器M2 Extreme首曝

    本月的WWDC上,苹果正式发布了M2处理器...好在和M1类似,M2规划中还有多款后续型号,除了M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra,苹果甚至还在谋划M2 Extreme,这还是首次出现...至于M1 Ultra,虽然对付12代酷睿桌面型号很难有便宜可占,但最大的优势是能效遥遥领先,功耗不过60W...就发布时间,M2 Extreme问世之时要面对的就是AMD Zen4和Intel 13代酷睿了,期待这场好戏...

  • 苹果M2性能跑分曝光:12代酷睿、AMD Zen3都打不过

    在前不久的WWDC22大会上,苹果推出全新MacBook Air和MacBook Pro(13英寸),两款机型均搭载M2处理器...赶在这之前,爆料人分享了M2芯片(MBP)的性能跑分成绩...在GeekBench 5中,M2的主频识别为3.49GHz,单核成绩1919,多核成绩8928...GPU方面,M2的Metal得分是30627,对比M1的GPU跑分,少说有46%,最高能到67%...