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苹果加紧自研基带芯片 斥资30亿买下惠普研发园区

2022-08-02 07:55 · 稿源: 凤凰网科技

凤凰网科技讯 北京时间8月2日消息,苹果公司几年前就已宣布,打算在圣迭戈拓展业务,建立一个硬件和软件工程中心。现在,苹果买下了原本属于惠普的67英亩老园区,这似乎是它在该地区的首次商业收购,该公司正在加紧自研基带芯片等组件。

苹果买下的是惠普位于圣迭戈兰乔贝纳多社区的老旧喷墨研究实验室园区,距离高通公司的许多办公室大约20英里(约合32公里)。据《圣迭戈联合论坛报》报道,苹果斥资4.45亿美元(约合30亿元)买下了这座占地67.6英亩的园区,它的名称为兰乔维斯塔企业中心。

这次收购似乎表明苹果正坚定研发基带芯片和其他无线工程。就在苹果宣布有意在圣迭戈发展其工程技术不久后,该公司宣布以10亿美元收购英特尔智能手机基带业务,开始自主研发基带。不过,知名分析师郭明錤此前称,苹果自研基带芯片的努力似乎已经失败,iPhone将继续使用高通基带芯片。

苹果在一份声明中回应称:“20多年来,我们一直是圣迭戈社区的一部分。随着我们扩大我们的世界级团队,我们很高兴继续在这里投资。”该公司发言人拒绝进一步置评。

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