凤凰网科技讯 北京时间8月2日消息，苹果公司几年前就已宣布，打算在圣迭戈拓展业务，建立一个硬件和软件工程中心。现在，苹果买下了原本属于惠普的67英亩老园区，这似乎是它在该地区的首次商业收购，该公司正在加紧自研基带芯片等组件。
苹果买下的是惠普位于圣迭戈兰乔贝纳多社区的老旧喷墨研究实验室园区，距离高通公司的许多办公室大约20英里（约合32公里）。据《圣迭戈联合论坛报》报道，苹果斥资4.45亿美元(约合30亿元)买下了这座占地67.6英亩的园区，它的名称为兰乔维斯塔企业中心。
这次收购似乎表明苹果正坚定研发基带芯片和其他无线工程。就在苹果宣布有意在圣迭戈发展其工程技术不久后，该公司宣布以10亿美元收购英特尔智能手机基带业务，开始自主研发基带。不过，知名分析师郭明錤此前称，苹果自研基带芯片的努力似乎已经失败，iPhone将继续使用高通基带芯片。
苹果在一份声明中回应称:“20多年来，我们一直是圣迭戈社区的一部分。随着我们扩大我们的世界级团队，我们很高兴继续在这里投资。”该公司发言人拒绝进一步置评。
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知名爆料人Mark Gurman在社交平台上表示，iPhone 18 Pro将首发苹果第二代自研基带C2，今年的17 Pro仍然使用高通基带。 这意味着自iPhone 17 Pro之后，苹果手机将告别高通基带芯片，全面转向自研方案，这是苹果历史上的一次重大变化。
在iPhone 16e首发自研5G基带C1之后，苹果计划将这颗基带芯片应用到笔记本产品中。 苹果内部代码显示，苹果正在测试一款全新的MacBook Pro，它搭载M5 Pro芯片和苹果首款5G基带C1，其中M5 Pro芯片代号是t6050，C1基带芯片代号是Centuari。 目前部分Windows笔记本和iPad早已内置蜂窝网络功能，但苹果一直没有在Mac中加入蜂窝网络，理由是蜂窝网络影响电池续航。
寒武纪在投资者平台声明，网上传播的公司订单、收入预测、新产品、客户及供应链等信息均为不实，提醒投资者提高信息辨别能力，以官方披露为准。公司专注AI芯片研发，产品覆盖云服务器、边缘计算及终端设备芯片，2024年营收增长65.56%，2025年一季度同比增230.22%，连续两季度盈利。研发投入持续加大，优化芯片架构与软件生态，提升产品竞争力，未来将聚焦技术创新，推动芯片向大模型及垂直领域延伸。
日前，小米澎湃OS 3正式发布，此次更新涵盖性能、功能、交互等方面的优化与创新。 在跨端互联能力上，小米澎湃OS 3实现了苹果设备和小米生态的操作打通。 澎湃OS 3发布后，小米CEO雷军发文称：苹果用户可以仔细看看：小米手机更好兼容苹果生态。”
大模型快速发展推动人工智能技术迈向新阶段，从解决特定任务的弱人工智能向处理通用复杂任务的强人工智能演进。IDC报告显示，2024年中国大模型开发平台市场规模达16.9亿元，人工智能算力市场约190亿美元，预计2025年将达259亿美元。寒武纪等企业专注AI芯片研发，推出多款处理器及加速卡产品，支持大模型训练推理及多模态任务，并与产业链合作共同推进人工智能产业发展。
马斯克终止Dojo超级计算机项目，耗资超十亿美元后转向斥资数十亿购买英伟达AI芯片。特斯拉计划到2025年底将H100芯片数量从3.5万增至8.5万块。英伟达凭借强大训练芯片性能占据市场主导，并正为中国市场开发基于Blackwell架构的新型AI芯片B30A和RTX6000D。全球AI推理芯片市场正经历爆发式增长，预计2023至2030年复合增长率超35%。微美全息等科技公司加大AI算力投入，推动边缘计算与A
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