2月28日消息，据国外媒体报道，知情人士透露，英特尔已经选择在德国东部城市马格德堡新建一个耗资数十亿欧元的欧洲芯片工厂，并将在3月4日对外公布这一决定。
该公司在去年9月份时曾表示，未来十年可能在欧洲投资最多950亿美元，并在2021年底前宣布两个主要欧洲新芯片厂的位置，不过截止目前还尚未公布。德国巴伐利亚州的彭津、东部的马格德堡和德累斯顿都试图吸引公司到该地投资建厂。
英特尔首席执行官Patrick Gelsinger去年曾访问欧洲考察。消息人士说，政府补贴、稳定性和技术工人促使可能是促使其选择在德国建立新工厂的因素。马格德堡是萨克森-安哈尔特州的首府，在西南部的尤伦堡工业区有一个新的工业区。目前尚不清楚英特尔的新工厂将在何时建成并投产。
消息人士补充道，英特尔在今年1月宣布，他们计划在美国俄亥俄州建造一个价值200亿美元的大型芯片制造基地，并可能会考虑在法国和意大利建设新工厂。
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11月12日，第11届建筑环境与能源应用技术交流大会在福州召开，聚焦能源转型与建筑低碳发展。针对国内多数制冷机房能效偏低、存在“大马拉小车”现象，海尔智慧楼宇推出集成式高效机房解决方案，具备快速部署、投资成本低、综合省电50%三大优势，实现“即装即用”。在腾讯上海青浦数据中心应用中，该方案大幅缩短部署周期。同时，针对老旧机房改造推出即插即用诊断箱，3-7天完成数据采集与诊断，助力能效跃升。某锂电池企业应用14套方案后，年省电费超千万元，综合节能率达52%。此外，磁悬浮方案在新领域表现卓越，东江赢合新能源产业基地采用后，年省电费约2500万元。未来，海尔将持续深耕细分场景，推动行业绿色升级，让高效节能成为建筑标配。
EBC金融集团与牛津大学经济系将于2025年11月11日联合举办第三期“经济学家都干了什么”系列研讨会。本期主题聚焦复杂时代的金融素养培养，旨在帮助投资者建立牛津经济学思维，弥合公众与专家间的认知鸿沟。研讨会将引入“解释-参与-教育”三维框架，结合牛津教授的前沿研究与EBC CEO的实战经验，探讨央行沟通策略及有效经济教育模式，助力提升市场洞察力与决策能力。
寒武纪作为全球知名智能芯片新兴企业，通过“技术突破+生态构建”双轮驱动，提供云边端一体、软硬件协同的系列化芯片产品及统一基础软件平台。其产品覆盖云服务器、边缘计算及终端设备AI芯片，已广泛应用于互联网、金融等行业。公司掌握智能处理器架构等核心技术，并打造统一软件平台降低开发门槛，构建开放开发者生态，推动AI芯片产业高质量发展。
证监会主席吴清在2025金融街论坛上强调，发挥投融资综合改革牵引作用，推动资本市场高质量发展。同日发布加强中小投资者保护及优化合格境外投资者制度文件。政策聚焦提升市场包容性，深化科创板、创业板改革，健全多层次市场体系。2025年前三季度IPO与再融资规模显著增长，市场活力增强。长期资金入市稳步推进，对外开放持续扩大，吸引增量资金。券商投行业务受益，行业基本面长期向好。
进博会是三星从参展商到投资商转型的重要平台。八年来，三星通过进博会洞察中国市场，加速产业升级：在天津建设全球领先的MLCC工厂和OLED屏幕生产线，推动高端制造；投资近550亿美元，尖端产业占比近90%；旗下新罗酒店加速在华布局。三星深度融入中国产业链，从"进入中国"迈向"融入中国"，彰显与中国协同高质量发展的决心。
网易科技讯8月18日消息 在业界都在讨论AR、VR以及两者谁是未来的时候，英特尔首次提出了“MR”（融合现实）的概念，并在2016年英特尔开发者大会上推出了自己的一体化虚拟现实解决方案Alloy。英特尔全球副总裁兼中国区总裁杨旭在接受网易科技采访时表示，融合现实（MR）需要更多的计算能力，而计算能力是英特尔的强项，MR是英特尔未来的机会。以“融合现实” 进军VR、AR大战在2016年英特尔开发者大会上，英特尔首次抛出了融合现实?
2018 年 11 月 7 日，医学影像人工智能领军企业汇医慧影宣布早先已获得英特尔投资和芯动能投资的共同注资，此轮投资为战略性投资。所融资金将用于公司的业务发展、产品创新和团队扩张。汇医慧影是两家投资公司在中国投资的首家医疗人工智能企业。 汇医慧影是一家全球化医学影像人工智能公司，致力于将计算机视觉和深度学习技术深度应用于医疗领域。此前曾得到鼎晖投资、达泰资本、蓝驰创投、水木易德等多家基金的投资。自 2015 年
近期华为、三星、追觅、阿里巴巴等科技企业密集发布智能穿戴新品，推动设备从“手机配件”向“独立智能终端”转型。这一趋势正深刻影响上游技术路径与产业格局，在AI芯片、存储与嵌入式领域引发新一轮技术升级与价值重构。中国成为全球创新引擎，2025年第二季度全球腕戴设备出货量同比增长12.3%，中国市场增速达33.8%，占据全球近半份额。端侧AI驱动技术升级，供应�
2025年10月30日，第七届“金辑奖”在上海举行。得一微电子凭借车规级存储芯片的自主创新和规模化量产，入选“中国汽车新供应链百强”，彰显国产高可靠存储芯片在支撑汽车智能化进程中的核心价值。本届奖项聚焦ADAS、智能座舱、汽车软件与人工智能等十大细分领域，旨在推动中国汽车产业技术升级。得一微围绕存储控制、存算互联等核心技术构建智能处理范式，其车规级存储产品已广泛应用于主流车企并实现规模化量产，将持续以安全可靠的国产存储解决方案助力汽车智能化发展。
快科技11月3日消息，据媒体报道，三星将于2月25日在旧金山举行Galaxy Unpacked活动，正式推出年度旗舰Galaxy S26系列。据悉，Galaxy S26系列一共推出3款机型，包括Galaxy S26、Galaxy S26Plus和Galaxy S26Ultra，该系列全球首发Exynos2600，这是行业内第一款2nm手机芯片。规格方面，Exynos2600采用三星2nm工艺制程，采用10核心设计，CPU包括1个3.80GHz超大核、3个3.26GHz核心以及6个2.76GHz核心，其单核成绩�
