凤凰网科技讯 北京时间1月20日消息，著名市场调查机构IDC分析师马里奥莫拉雷斯（Mario Morales）近日表示，在经历三代或四代技术发展之后，中国有望跻身半导体技术行业的前沿。
IDC认为，中国已经在打造半导体产业领域投资数十亿元资金，该领域的发展需要大量技术人才，中国与半导体产业领先国家之间的技术差距大概在三代或四代，这意味眼下中国的半导体生产水平主要覆盖16纳米和14纳米及以下芯片。
目前，三星和台积电公司已经投产7纳米芯片，其已用于部分智能手机中，但这并不意味着中国生产的芯片无用武之地。中国生产的半导体芯片已广泛用于电源管理、微控制器、传感器和其他消费相关领域。
上述产品的销售得以帮助中国升级其软件和设备，这将有助于解锁更先进的半导体技术。
就发展时间而言，IDC分析师表示：中国要赶上行业领先者还需要大约十年的时间。（编译/良弼）
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