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集度首款量产车型将采用高通第 4 代骁龙汽车数字座舱平台

2021-11-29 16:43 · 稿源:站长之家

站长之家(ChinaZ.com) 11月29日消息:百度、集度和高通技术公司今天宣布,预计于2023年上市的集度汽车首款车型,将采用由百度和高通共同支持的智能数字座舱系统。

高通

据介绍,该系统基于高通第4代骁龙™汽车数字座舱平台 —8295,搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案,旨在提升集度车主智能化体验。该产品的概念车预计于明年4月在北京车展亮相。

据了解,8295芯片是高通第四代骁龙汽车数字座舱平台中的产品,该平台在今年1月27日首次发布,分为三个层级对相应车型进行支持:面向入门级平台的性能级(Performance)、面向中层级平台的旗舰级(Premiere)、面向超级计算平台的至尊级(Paramount)。

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