11月25日消息，博主@数码闲聊站爆料，Redmi正在测试一款搭载联发科旗舰处理器的新机，该机采用的是高素质柔性OLED全面屏，前置摄像头居中，后置主摄为6400万像素，电池容量为5000mAh，定位不低。
从规格来看，这款手机可能是Redmi K系列新品。它所采用的是联发科新一代旗舰芯片，可能是联发科天玑9000，也可能是联发科天玑7000。
我们知道，Redmi下一代K系列旗舰命名为K50，这意味着上述新机可能是Redmi K50系列产品，可能是Redmi K50游戏增强版。
根据此前曝光的消息，Redmi K50系列有多个版本，除了联发科版本外，还有高通骁龙版本，使用的处理器是骁龙870和骁龙8 Gen1，它们将会在2022年上半年登场。
按照Redmi极致性价比的定位，Redmi K50系列起售价可能在2000到2500元之间。
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9月25日，高通在骁龙峰会上正式发布骁龙8 Elite Gen5（第五代骁龙8至尊版）。接近尾声时，高通意外展示骁龙8 Gen5，但未公布其核心规格。据爆料，骁龙8 Gen5采用自研Oryon CPU，主频超4.0GHz，基于台积电3nm N3P工艺，集成Adreno GPU。安兔兔跑分突破340万，略高于骁龙8 Elite的330万左右。骁龙8 Gen5定位为“小弟”，性能仅次于骁龙8 Elite Gen5，同样强悍。首发搭载方面，骁龙8 Gen5由一加首发，骁龙8 Elite Gen5则由小米17系列首发。
9月25日，高通发布骁龙8+ Elite Gen5旗舰平台，OPPO将首发搭载该芯片的一加15系列。该芯片采用第三代Oryon CPU，性能提升20%，超大核主频达4.6GHz；Adreno GPU图形性能提升23%，支持高帧率游戏；Hexagon NPU性能提升37%，支持个性化AI助手与跨应用智能推荐。一加称其将重新定义Android性能标杆，为用户带来前所未有的旗舰体验，并推动移动平台进入165帧超高清时代。
小米总裁卢伟冰在直播中透露，小米17系列将全球首发高通骁龙8 Elite Gen5芯片，采用台积电3nm工艺，性能大幅提升。安兔兔跑分突破400万分，成为安卓阵营最强芯片。新机共有三款型号，将于本月正式发布。
在2025骁龙峰会期间，腾讯应用宝与高通（中国）宣布合作，聚焦移动应用跨端引擎技术与端侧AI应用创新。双方推出针对搭载骁龙X系列计算平台的定制化解决方案，包括升级的跨端引擎和基于端侧AI能力的智能启动台，提升PC内容体验与生产力工具效率。跨端引擎实现安卓应用原生运行、续航超9小时、虚拟机启动仅5.5秒等性能突破，覆盖超1000款热门应用。智能启动台通过文件主题分类、本地搜索和AI服务（如发票助手）重构PC交互，降低AI调用成本并保护数据隐私。此次合作旨在完善跨端生态布局，推动端侧AI普惠化落地。
全世界对计算机的需求量总共可能只有5台”。1943年，IBM 董事长托马斯·沃森做出这个著名误判时，无法想象未来每个人口袋里的手机的算力都远超当年的超级计算机。 "640KB 内存对任何人都足够了”，38年之后，虽真实性存疑，但广泛流传出自比尔·盖茨的这句话同样成为技术预判失误的经典案例。 这些预言之所以被历史铭记，不仅因为它们错了，更因为它们揭示了技�
9月25日，高通发布第五代骁龙8至尊版，荣耀同步展示新旗舰Magic8系列。该系列采用独特天青釉配色，呈现宋瓷质感，背壳蝉翼纹路随光流转，融合传统与科技。搭载台积电3nm工艺，CPU采用2颗Oryon v2超大核（4.6GHz）+6大核（3.62GHz），GPU升级为Adreno，主频1.2GHz。工程机跑分超450万，预计荣耀能进一步发挥性能。荣耀Magic8系列将在10月发布，为首批搭载该芯片的旗舰之一，并有望在AI、影像上突破。同时，荣耀MagicPad3 Pro也将搭载同款芯片，刷新安卓平板性能极限。
博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite Gen5安兔兔V11版本的极限性能跑分在420万-440万分之间，这是安卓史上跑分最高的旗舰芯片。 据悉，骁龙8 Elite Gen5采用自研的Oryon CPU，基于台积电3nm工艺制造，制程节点升级到了N3P，并集成Adreno 840 GPU，GPU独立缓存升级到16MB。
2025骁龙峰会已经定档9月24日，届时第五代骁龙8至尊版将正式发布。 第五代骁龙8至尊版的英文名叫Snapdragon 8 Elite Gen 5”。要知道，上一代还叫骁龙8至尊版（Snapdragon8 Elite）”，这一次怎么直接蹦到第五代了呢？ 对此高通表示，乍一看似乎跳过了几代，但其实不然。 自从我们采用全新的单数字命名体系和视觉标识以来，第五代骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite Gen 5）代表着骁龙8系
努比亚Z80+ Ultra将于10月亮相，搭载第五代骁龙8至尊版移动平台，采用台积电3nm工艺，性能提升20%，功耗降低5%。配备1.5K无孔全面屏，屏占比超95%，支持90W快充。影像方面回归三主摄方案，配备超大底超广角镜头，传感器尺寸1/1.55，拥有1μm大像素。官方称针对游戏进行深度优化，带来前所未有的游戏体验。
vivo产品经理韩伯啸介绍，早在2022年夏天，vivo和联发科就一起启动了天玑9500的研发。 韩伯啸指出，一款Soc从定义到开发上市要两三年甚至更久，所以想知道一款芯片到底有没有真正的深度联合定义开发调校，其实很简单，回头看下两三年前两家公司的合作状态怎么样就知道了。 蓝厂多年来与联发科一直保持着行业仅有的超高合作深度，多次行业首发天玑系列旗舰芯片，天玑
