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寒武纪车载智能芯片定位于“高等级智能驾驶芯片”

2021-08-23 11:46 · 稿源: 站长之家用户

随着各行业智能化升级转型,人工智能应用场景逐渐多元化,未来几年国内人工智能芯片市场将保持高速增长。根据前瞻产业研究院的预测数据显示, 2024 年国内市场规模将达到 785 亿元。

同时,汽车行业正在逐渐步入智能时代,智能芯片也成为提升的核心关键,不少厂商都在积极布局智能驾驶领域。

有着“AI芯片第一股”之称的寒武纪日前也宣布正式进军智能驾驶,将通过子公司行歌科技开展车载智能芯片相关业务,且目前尚在研发阶段。

据了解,寒武纪首款产品将面向智能驾驶,用于处理智能汽车中视觉等各类传感器所采集的感知数据,并根据感知数据的处理结果进行智能驾驶的规划和控制。设计之中的寒武纪车载智能芯片,单芯片拥有超过200TOPS的AI性能、采用7nm制程、车规级标准和独立安全岛,也支持寒武纪成熟的AI软件工具链,能够满足高等级智能驾驶的性能需求。在这款芯片上,寒武纪也将持续更新迭代。

同时,寒武纪将充分利用在云边端智能芯片领域已有的技术积累,并基于统一的基础系统软件平台,充分调动云边端车的软件生态与应用场景联动,最大程度发挥车载智能芯片的最优性能,构建智能芯片新生态。

寒武纪车载智能芯片定位于“高等级智能驾驶芯片”,致力于为实现更高级别的自动驾驶提供算力支撑。目前自动驾驶大多停留在L1、L2,自动驾驶每前进一个等级对于算力的需求据估计将提升5~ 10 倍,当前市场中的车载芯片几乎很难应对爆发式增长的算力需求。而寒武纪“云边端车”四位一体的布局,目标就是满足自动驾驶的算力爆发需求。

此外,寒武纪定位于中立的芯片设计公司,不直接销售人工智能应用产品或解决方案,但可以通过开放的软件平台支持客户算法持续更新迭代,高效支撑智能驾驶需求。

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