小米即将发布年度旗舰MIX 4，这将是小米迄今为止最强大的MIX系列旗舰。
8月5日消息，有网友在米粉群晒出了号称是小米MIX 4包装盒”。
对此，小米集团公关部王化否认，称真长这样我和同事直播一起吃了它”。
据悉，小米MIX 4系列将于8月10日正式发布。
官方表示，小米MIX系列是为梦想而生的产品。它是工程师对科技的理想，它是设计师对美学的执着，它更承载了万千米粉对未来的想象。
根据此前曝光的消息，小米MIX 4首次采用屏下摄像头，屏幕为双曲面（业界第一款双曲面屏下摄像头旗舰），分辨率为FHD+，刷新率为120Hz，搭载高通骁龙888 Plus旗舰处理器。
小米创办人、小米集团董事长兼CEO雷军表示，小米MIX 4绝不辜负大家的期待。
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据小米官方消息，澎湃OS 3第二批Beta版已经开启招募，覆盖五款机型，包括：小米MIX Flip 2、REDMI K80、小米平板7 Ultra、小米平板7、REDMI K Pad。 据了解，澎湃OS 3采用自研底层内核技术平台，深入微架构流水线，识别CPU空转时长，通过一体化调频技术提升效率，整体任务执行效率提升19%。 同时，澎湃OS 3终于登岛”，命名为小米超级岛”，支持三岛并存，能显示待取快递提醒、登�
小米总裁卢伟冰在直播中透露，小米17系列将全球首发高通骁龙8 Elite Gen5芯片，采用台积电3nm工艺，性能大幅提升。安兔兔跑分突破400万分，成为安卓阵营最强芯片。新机共有三款型号，将于本月正式发布。
HOLLYLAND猛玛发布全新消费级直播摄像头“览境”，聚焦带货直播、教育培训、娱乐游戏与远程办公四大场景。该产品搭载1/1.5英寸CMOS传感器与F1.8大光圈，支持4K/30fps高清输出，集成AI自动构图、人脸追踪及绿幕抠像功能。内置全指向无线麦克风，具备智能降噪与高保真音质。通过一体化设计降低操作门槛，旨在帮助用户轻松开启专业级创作与直播，填补个人影像工具市场空白。
9月25日，高通在骁龙峰会上正式发布骁龙8 Elite Gen5（第五代骁龙8至尊版）。接近尾声时，高通意外展示骁龙8 Gen5，但未公布其核心规格。据爆料，骁龙8 Gen5采用自研Oryon CPU，主频超4.0GHz，基于台积电3nm N3P工艺，集成Adreno GPU。安兔兔跑分突破340万，略高于骁龙8 Elite的330万左右。骁龙8 Gen5定位为“小弟”，性能仅次于骁龙8 Elite Gen5，同样强悍。首发搭载方面，骁龙8 Gen5由一加首发，骁龙8 Elite Gen5则由小米17系列首发。
在2025骁龙峰会期间，腾讯应用宝与高通（中国）宣布合作，聚焦移动应用跨端引擎技术与端侧AI应用创新。双方推出针对搭载骁龙X系列计算平台的定制化解决方案，包括升级的跨端引擎和基于端侧AI能力的智能启动台，提升PC内容体验与生产力工具效率。跨端引擎实现安卓应用原生运行、续航超9小时、虚拟机启动仅5.5秒等性能突破，覆盖超1000款热门应用。智能启动台通过文件主题分类、本地搜索和AI服务（如发票助手）重构PC交互，降低AI调用成本并保护数据隐私。此次合作旨在完善跨端生态布局，推动端侧AI普惠化落地。
今年上市的iPhone17，正遭遇口碑和销量两极分化。一边是用户对于创新停滞和材质妥协的吐槽;另一边是一机难求的火爆发售场景，iPhone17系列首周销量显著高于前几代。 原因在于苹果也开始玩起了“增配降价”，一改以往“挤牙膏”式的配置提升，同时进行了起售价下调、提升存储、影像升级等改变。这背后，是苹果面对国内厂商冲击时的焦虑加深——除了性能和配置被全面�
9月25日，高通发布骁龙8+ Elite Gen5旗舰平台，OPPO将首发搭载该芯片的一加15系列。该芯片采用第三代Oryon CPU，性能提升20%，超大核主频达4.6GHz；Adreno GPU图形性能提升23%，支持高帧率游戏；Hexagon NPU性能提升37%，支持个性化AI助手与跨应用智能推荐。一加称其将重新定义Android性能标杆，为用户带来前所未有的旗舰体验，并推动移动平台进入165帧超高清时代。
今日晚间，雷军发布2025年度演讲。 会上，雷军介绍，小米YU7我们带着破釜沉舟的决心投入，力求把每一个细节都干到完美。 例如，我们原来规划标准版续航是620公里，对纯电SUV来说，已经非常不错，也比 Model Y 好不少。
小米汽车9月30日回应网友提问，解释“2200MPa小米超强钢”标注为项目名称的原因。该材料由小米出资，联合东北大学、育材堂共同开发，专利为多方共有。小字备注是行业通行做法，旨在兼顾专业信息与公开透明，不影响材料性能。该钢为量产最高强度热成型钢，通过AI模型从2443万种配方中筛选，性能卓越：抗拉强度提升40%，屈服强度提升24%；应用于小米YU7车型后，防撞梁承载能力提升52.4%（前门）和37.6%（后门），A/B柱嵌入防滚架后承载能力分别提升35%和70.5%，显著增强侧碰、翻滚等恶劣工况下的安全性。小米坚持以最高安全标准设计，呼吁行业推广更强材料。
9月25日，高通发布第五代骁龙8至尊版，荣耀同步展示新旗舰Magic8系列。该系列采用独特天青釉配色，呈现宋瓷质感，背壳蝉翼纹路随光流转，融合传统与科技。搭载台积电3nm工艺，CPU采用2颗Oryon v2超大核（4.6GHz）+6大核（3.62GHz），GPU升级为Adreno，主频1.2GHz。工程机跑分超450万，预计荣耀能进一步发挥性能。荣耀Magic8系列将在10月发布，为首批搭载该芯片的旗舰之一，并有望在AI、影像上突破。同时，荣耀MagicPad3 Pro也将搭载同款芯片，刷新安卓平板性能极限。
