7nm Zen2时代，AMD的锐龙APU桌面版一直没开卖，不过Zen3 APU总算改变了，月初的台北电脑展上，CEO苏资丰发布了锐龙7 5700G、锐龙5 5600G零售版APU，8月5日开卖。
其中锐龙7 5700G设计为8核16线程，频率3.8/4.6GHz，4MB二缓、16MB三缓，集成Vega 8 GPU(512颗流处理器、2GHz)、热设计功耗65瓦，建议零售价359美元（约合2286元）。
锐龙5 5600G设计为6核12线程，频率3.9/4.4GHz，3MB二缓、16MB三缓，集成Vega 7 GPU(448颗流处理器、1.9GHz)，热设计功耗65瓦，建议零售价259美元（约合1649元）。
在AMD发布之后，主板厂商也要升级BIOS才能支持新的CPU，日前华擎宣布旗下的AMD平台率先升级BIOS，支持锐龙7 5700G处理器。
升级BIOS的型号很全面，从最高的的X570、中端的B550，低端的A520都支持，而且上代的400系主板中X570、B450也包含在内，详细名单如下：
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技嘉推出专为AMD Ryzen X3D处理器优化的X870E AORUS X3D系列主板，首发型号包括MASTER与PRO两款。该系列搭载X3D鸡血模式2.0技术，通过AI智能场景识别可自动优化处理器性能，游戏性能最高提升25%。主板采用全快易拆设计，配备免螺丝M.2插槽、磁吸散热装甲及一键拆卸显卡插槽。集成AI黑科技2.0支持DDR5内存超频至9000MT/s+，预装网卡驱动实现开机即联网。两款主板均提供4年质保（含1年免费换新），现已在各大电商平台上市。
在AI算力需求激增的背景下，存储芯片成为决定计算性能的关键。文章重点分析了三大易失性存储技术：SRAM凭借高速读写特性在CPU缓存中不可替代；DRAM作为数字世界的“主内存”，在容量与速度间实现平衡；HBM则通过3D堆叠架构革命性提升带宽，突破AI训练中的“内存墙”瓶颈。当前HBM需求爆发式增长，预计2025年市场规模将达340亿美元。中国企业在DRAM领域逐步突破，并开始布局HBM技术，正通过持续技术积累提升在全球半导体生态中的地位。
WIKO Hi MateBook 14锐龙版于10月24日开启预售，起售价4999元。配备14英寸2.8K OLED触控屏，支持120Hz刷新率、100% sRGB色域及专业级色准，搭载AMD锐龙7 H255处理器与Radeon 780M显卡，性能强劲。设计上采用波点艺术键盘与1.32kg轻薄机身，支持AI智慧功能及跨设备协同，内置70Wh电池满足全天移动办公需求，兼顾高颜值与实用性，适合职场人士与创作者。
百度智能云联合昆仑芯与CNCF开源项目HAMi，推出基于昆仑芯P800的XPU/vXPU双模式算力调度方案。该方案已在金融客户集群落地，支持智能客服、营销辅助等十余类AI业务，兼顾稳定性与灵活性。XPU整卡模式通过拓扑寻优调度保障大规模训练性能，vXPU虚拟化模式以多粒度切分实现单卡多任务，最大化资源利用率。双模式协同让国产算力高效匹配业务需求，同时提供自动化调度与人工调节结合的灵活管理能力。
荣耀Magic8系列正式发售，起售价4499元。官网公布维修价格：屏幕组件979元（优惠价），主板2699元起，电池279-319元，摄像头189-879元不等。全系搭载骁龙8至尊版芯片，安兔兔跑分超428万。Magic8采用6.58英寸1.5K LTPO直屏，Pro版升级为6.71英寸等深四曲屏，并支持行业唯一的3D人脸解锁与超声波指纹识别。
10月22日，绘王发布旗舰级数位屏新品Kamvas Pro 24(Gen3)。该产品配备23.8英寸4K屏幕，采用第三代防眩光玻璃，支持五种专业色彩模式，色准Delta E<1且提供出厂校色报告。标配双支压感笔，支持1.6万级压感与十点触控，兼容Windows/macOS系统，满足专业创作需求。
2025全球数据管理峰会以“数据×人工智能”为主题，聚焦行业最佳实践，构建从理念探讨到技术落地的完整交流链。会上，瓴羊与DAMA联合发布数据治理实践证书体系，覆盖数据分析等认证，旨在提升全民数据素养。瓴羊副总裁王赛提出Data与AI双向赋能重构企业数字化生产力，强调未来系统需支持自主决策与自动化执行。以快消品牌为例，通过Quick BI智能分析工具实现业务效率提升。瓴羊Dataphin平台助力企业构建AI友好型数据模型，连续三年获“数据治理优秀产品”大奖，提供全链路数据服务，加速释放数据价值。
云智汇科技与德国远程连接领军企业TeamViewer达成生态合作，双方聚焦IT与OT深度融合，通过技术协同为全球制造业提供端到端智能工厂解决方案。合作将整合云智汇在智能制造领域的全场景服务能力与TeamViewer的跨平台远程控制、AI预测性维护及AR协作技术，联合开发设备数据实时采集、AR远程专家指导、全球化本地部署三大核心能力，旨在破解制造业数据孤岛痛点，助力客户提升生产效率30%以上。目前已在汽车零部件、电子制造等行业试点，未来三年计划将合作成果推广至东南亚等新兴市场。
权威硬件识别工具HWiNFO日前的一次更新，引爆了AMD锐龙平台的一个小秘密：部分主板会暗中拉高对锐龙处理器的供电，以维持在更高频率，或者强化超频，但却让处理器误以为还在正常供电范围内。这
AMD将在今年年中推出第三代锐龙处理器，采用全新的7nm工艺和Zen 2架构。虽然接口平台依然延续AM4，完美兼容一二代锐龙平台，不过这次AMD还会带来新的高端芯片组：X570。
